整流桥制造技术

整流桥，属于半导体器件领域，主要用在各种电子线路中起整流作用。包括环氧树脂外壳（１）、封装在环氧树脂外壳内的晶粒（４）、第一焊片（５）和第二焊片（６），晶粒（４）置于第一、二焊片（５、６）之间，第一焊片（５）一端连接下导线（２），第二焊片（６）一端连接上导线（３），其特征在于：下导线（２）上设有凸点（７），上导线（３）设有凸点（８）。导线凸点取代铜粒，节省成本，晶粒与导线一次性焊接，避免了晶粒和铜粒预焊。提高了效率。工艺简单、节约能源、降低成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

整流桥，属于半导体器件领域，主要用在各种电子线路中起整流作用。
技术介绍
整流桥的作用主要是将交流电变为直流电，电源、节能灯、汽车电子、UPS等的整流 电路中都用到整流桥，作为基础半导体器件应用十分广泛。目前用GPP晶粒制作整流桥时 主要采取晶粒窗口面预焊小铜粒，然后同导线焊接到一起的制作工艺。此种焊接方式不仅 焊接工序复杂、效率低下，而且成本较高。晶粒要3次进焊接炉，因焊接时温度很高 (340"38(TC)，重复高温对晶粒反向截止性能造成不良影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术存在的问题，设计一种可以代替铜粒 与晶粒焊接，节约成本，节约能源、提高效率的整流桥。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是该整流桥，包括环氧树脂外壳、封 装在环氧树脂外壳内的晶粒、第一焊片和第二焊片，晶粒置于第一、二焊片之间，第一焊片一端连接下导线，第二焊片一端连接上导线，其特征在于下导线设有向上的凸点，上导线设有向下的凸点。向下的凸点为2个，间隔设置在上导线上。焊片的主要作用是将晶粒、上导线、下导线焊接到一起。导线上的凸点主要作用是防止晶粒和导线用焊片焊接时产生锡桥，环氧树脂外壳主要 作用是保护整流桥的内部结构。与现有技术相比，本技术的整流桥，将连接晶粒的导线由平面改进成带凸点的导 线，实现晶粒与导线直接焊接，导线凸点取代铜粒，节省贵重金属铜，降低成本，晶粒与导线一次性焊接，避免了晶粒和铜粒预焊。 一次焊接，解决了现有技术晶粒要3次进焊接 炉，因悍接时重复340"380'C高温对晶粒反向截止性能造成不良影响的问题。工艺简单， 提高效率，节约能源。附图说明图1为本技术整流桥的外型结构示意图； 图2为图1的剖视结构示意图； 图3为图2的侧视结构示意图； 图4为下导线结构示意图5为上导线凸点部位结构示意图。图1-5是本技术整流桥的最佳实施例。其中1环氧树脂外壳 2下导线 3上 导线 4晶粒 5第一焊片6第二焊片 7、8凸点。具体实施方式以下结合附图l-5对本技术整流桥进一步的说明参照图1-5整流桥，包括环氧树脂外壳l、封装在环氧树脂外壳内的晶粒4、第一焊片5和第二焊 片6，晶粒4置于第一 5和二焊片6之间，第一焊片5 —端连接下导线2，第二焊片6 —端 连接上导线3，下导线2上设有向上的凸点7，向下的2个凸点8间隔设置在上导线3上。制作过程如下将下导线2装填到焊接船上，然后在下导线2上装填第一焊片5，在第一焊片5上再 装填上晶粒4，在晶粒4上再装填上第二焊片6，在第二焊片6上放导线3然后压上负重器 进焊接炉焊接。本技术整流桥主要改进是将上导线3，下导线2焊接部位由直线改为曲线，导线 的弯曲之处形成凸点，由凸点代替原来的铜粒。既节省了铜材，又使工艺大大简化， 一次 焊接即可完成，节约原材料和能源，同时又解决了现有技术产品反复进捍接炉高温对晶粒 反向截止性能造成的不良影响。经试验导线凸点达到了和铜粒相同的性能。权利要求1、整流桥，包括环氧树脂外壳(1)、封装在环氧树脂外壳内的晶粒(4)、第一焊片(5)和第二焊片(6)，晶粒(4)置于第一(5)和二焊片(6)之间，第一焊片(5)一端连接下导线(2)，第二焊片(6)一端连接上导线(3)，其特征在于下导线(2)上设有向上的凸点(7)，上导线(3)设有向下的凸点(8)。2、 根据权利要求1所述的整流桥，其特征在于向下的凸点(8)为2个，间隔设置 在上导线(3)上。专利摘要整流桥，属于半导体器件领域，主要用在各种电子线路中起整流作用。包括环氧树脂外壳(1)、封装在环氧树脂外壳内的晶粒(4)、第一焊片(5)和第二焊片(6)，晶粒(4)置于第一、二焊片(5、6)之间，第一焊片(5)一端连接下导线(2)，第二焊片(6)一端连接上导线(3)，其特征在于下导线(2)上设有凸点(7)，上导线(3)设有凸点(8)。导线凸点取代铜粒，节省成本，晶粒与导线一次性焊接，避免了晶粒和铜粒预焊。提高了效率。工艺简单、节约能源、降低成本。文档编号H01L23/488GK201323198SQ20082023281公开日2009年10月7日 申请日期2008年12月20日 优先权日2008年12月20日专利技术者安 李 申请人:安 李本文档来自技高网...

【技术保护点】
整流桥，包括环氧树脂外壳（１）、封装在环氧树脂外壳内的晶粒（４）、第一焊片（５）和第二焊片（６），晶粒（４）置于第一（５）和二焊片（６）之间，第一焊片（５）一端连接下导线（２），第二焊片（６）一端连接上导线（３），其特征在于：下导线（２）上设有向上的凸点（７），上导线（３）设有向下的凸点（８）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李安，
申请(专利权)人：李安，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]