热交换器结构制造技术

本发明专利技术是一种热交换器结构，包括一个本体，该本体具有一个中心，及一个从该中心朝相对该中心的外侧径向环绕延伸的螺旋导引槽，且该螺旋导引槽的径向回转半径从该中心往外侧逐渐增加，及一个第一通口与一个第二通口分别联通该螺旋导引槽，所以通过本发明专利技术的螺旋导引槽与本体结合的设计，使所述螺旋导引槽内流动的流体混合效果得到有效大幅度增强，进而有效的达到绝佳的传热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热交换器，尤其涉及一种提高热传效率的热交换器结构。
技术介绍
随着电子资讯科技的日益进步，使得电子设备(如电脑、笔记本电脑、通讯机箱 等)的使用日趋普及引用更为广泛；然而，电子设备在高速运作时其内部的电子元件会产 生发热，如果无法及时将该废热排出电子设备外，极容易使这些废热囤积在电子设备内，使 电子设备内部及其内部的电子元件的温度不断地攀升，进而导致电子元件因过热而发生故 障、损坏或运作效率降低等情况。为了改善上述散热问题，一般比较常见的方法都是在电子设备内装设一个散热风 扇来强制散热，但因其散热风扇的气流量受限，使其散热效果难以提升，且降温幅度也受限 的情况，所以技术人员寻求了另一种解决方式，即使用一个水冷式散热装置直接贴附在散 热元件上，如(中央处理器(CPU)、MPU、南、北桥晶片等)，并由一个泵浦自储水槽内将冷却 液体导入到冷水式散热装置中，使冷却液体与该水冷式散热装置从散热元件吸收的热量做 热交换后，冷却液体再由水冷式散热装置的一个出水口流出至一个散热模组，再经由冷却 后再送回该储水槽，所以通过冷却液体循环来帮助散热，降低发热元件温度，使其发热元件 能顺利运作。然而，虽然所述水冷式散热装置能改善利用气流散热的问题，但却延伸出另一个 问题，即水冷式散热装置紧贴靠该发热元件的端面(即为吸热面)仅集中在同一处的关系， 使得在水冷式装置内的冷却液体仅有一个最下层之流体部分仍与吸热面产生热交换作用， 且所述冷却液体滞留在水冷式散热装置的时间过短，以导致冷却液体尚未吸收足够的热 量，便立即快速的由前述水出口导出，所以导致水冷功能大打折扣致使其传热效果不佳，进 而令散热效果极不明显。如图1所示，为一种水冷式散热结构，是包含一个底座10及一个盖体11，其中该盖 体11具有一个容置空间111、一个进水管112及一个出水管113，前述进水管112及出水管 113分别形成在该盖体11的两个相对侧上，且与容置空间111彼此相连通，而该底座10是 与盖体11相盖合一起，且底座10上配设有复数散热鳍片(鳍柱)13，该等散热鳍片13包覆 在该盖体11的容置空间111内，且其彼此间形成复数单向流道131，并分别与所述进水管 112及出水管113相对应，所以当冷却液体由该进水管112导入至该容置空间111内后，透 过复数单向流道131引导冷却液体通过，使冷却液体与该等散热鳍片13做热交换，以有效 提升散热的效果。然而，虽上述之散热结构中，可利用该等散热鳍片13的设立，通过增加散热面积， 使冷却液体流过复数单向流道131时，可增加冷却液体在该流道的停滞时间以便带走较多 的热源用作热交换，但由于因单向流道131是以多数鳍片的间隔形成，致使流体的摩擦阻 力增加，在定泵功率的条件下，冷却流体流速低，对热流系数低且伴随高压损系数，进而影 响冷却液体自散热鳍片13的对流热传量，因此，导致整体的热交换效率及热传效果明显不佳，相对的其散热结果也不理想。综上所述，现有技术具有以下缺点1.冷却液体依靠底座过近，致使热传效果不佳；2.冷却液体仅下层与传到的热源接触，致使热传导效果不佳；3.热交换效率不佳；4.散热效果不佳；鉴于现有技术的各项缺点，本专利技术的专利技术人以从事该行业多年的经验，潜心研究 加以创新改良，终于成功研发完成本专利技术(热交换器结构)，实为一个功效增进的创作。
技术实现思路
为解决现有技术中的缺点，本专利技术的主要目的，是提供一种具有螺旋导引槽涉及 的热交换器结构，令该螺旋导引槽提高热传导能力以及热性能系数。为达上述目的，本专利技术提供一种热交换器结构，包括一个本体，所述本体具有一 个中心，及一个从所述中心朝相对所述中心的外侧径向环绕延伸的螺旋导引槽，且所述螺 旋导引槽的径向回转半径从所述中心往外侧逐渐增加，及一个第一通口和一个第二通口分 别连通所述螺旋导引槽，因此可以通过本专利技术的螺旋导引槽的设计，能够增强在所述螺旋 导引槽的内流动的一个流体混合效果，进而有效的达到绝佳的热传效果。本专利技术另提供一种热交换器结构，包括一个本体，具有一个中心，及一个螺旋导 引槽从所述中心朝相对所述中心的外侧径向环绕延伸，且所述螺旋导引槽的径向回转半径 从本体中心往外侧逐渐增加，及一个第一通口与一个第二通口分别所述通该螺旋导引槽； 及至少一个第一扰流单元，是设在螺旋导引槽的壁面。根据本专利技术上述实施所述的螺旋导引槽在所述本体的一侧形成一个开放侧，另一 侧为封闭侧，且包括至少一个第一盖体相对所述开放侧，并盖合所述本体以封闭所述开放 侧，且所述第一盖体具有至少一个第二扰流单元对应所述螺旋导引槽的开放侧，且所述第 一盖体具有一个轴管连通所述第一通口。根据本专利技术上述实施所述的螺旋导引槽在所述本体的两侧分别形成一个开放侧， 且包括一个第一盖体及一个第二盖体，分别相对两个开放侧，并盖合本体用来封闭所述开 放侧，且所述第一盖体及一个第二盖体分别具有至少一个第二扰流单元及至少一个第三扰 流单元对应所述螺旋导引槽的开放侧。根据本专利技术上述实施所述的螺旋导引槽具有一个第一通道，所述第一通道连通所 述第二通口，且所述第一通道经由所述第二通口相通所述螺旋导引槽与第一通口。本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图以及实施例予以说 明。附图说明图1是现有技术中水冷式散热结构分解示意图；图2是本专利技术实施例一的分解示意图；图3是本专利技术实施例一的组合示意图；图4是本专利技术实施例一的螺旋导引槽局部立体透视图5是图4的截面流体产生Dean涡流的示意图；图6是本专利技术实施例二的分解示意图；图7是本专利技术实施例三的立体分解示意图；图8是本专利技术实施例三的立体组合示意图；图9是本专利技术实施例三的立体剖视示意图；图10是本专利技术实施例三的实施示意图；图11是本专利技术实施例四的立体分解示意图；图12是本专利技术实施例四的立体剖视示意图；图13是本专利技术实施例五的立体分解示意图；图14是本专利技术实施例五的立体剖视示意图。主要元件符号说明热交换器1本体 2中心 21螺旋导引槽22第一通口221第二通口222开放侧223封闭侧224第一通道225壁面 226外侧227内侧 228第一盖体3轴管31第一扰流单元4第二扰流单元5螺旋导引槽61开放侧611、612第二盖体7第三扰流单元8具体实施例方式本专利技术提供一种热交换器结构，附图是本专利技术实施例，请参阅第2、3、4、5图，本发 明是一种热交换器结构，在专利技术实施例一中，该热交换器1结构包括一个本体2，该本体2具 有一个中心21 (如图中虚线轴表示)，从该中心21朝相对该中心21的外侧径向环绕延伸有 一螺旋导引槽22，且该螺旋导引槽22的径向回转半径从该中心21外侧逐渐增加，就是说所 述螺旋导引槽22从该中心21朝相对该本体2内侧方向径向环绕延伸，以使其形成螺旋弯 道(为所述螺旋导引槽22)；图2所示为该螺旋导引槽22整体形成涡旋的形态。6另外，该本体更具有一个第一通口 221及一个第二通口 222，该第一通口 221是设 在中心21处，该第二通口 222设在中心21的外侧，并且上述第一通口 221与第二通口 222 分别连通该螺旋导引槽22。所述螺旋导引槽22具有一个第一通道225，该第一通道225设在该螺旋导引槽22 与该第二通口 222之间，且连通该第二通口 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种热交换器结构，包括：一个本体，具有一个中心，及一个从所述中心朝相对所述中心的外径向环绕延伸的螺旋导引槽，且所述螺旋导引槽的径向回转半径从本体中心往外侧逐渐增加，及一个第一通口和一个第二通口分别连通该螺旋导引槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张始伟，江贵凤，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]