温度试验方法及设备技术

本发明专利技术提供一种温度试验方法及设备，其中方法包括：为电子设备整体提供第一温度；将局部温度调节单元移动到与所述电子设备中的目标局部元件之间在预设距离之内的位置；控制局部温度调节单元对所述目标局部元件的温度进行调节，并检测与所述目标局部元件相对应的局部区域的温度；在检测到所述局部区域的温度达到第二温度时，控制所述局部温度调节单元停止温度调节；对所述电子设备进行检测以获取其工作状态信息。本发明专利技术实施例实现对电子设备中的局部元件进行差异化的环境温度试验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及温度试验
，尤其涉及一种温度试验方法及设备。
技术介绍
环境温度试验是将电子设备在预先设置的环境温度下，测试电子设备正常工作的 持续时间、电子设备的性能等的试验。环境温度参数是电子设备的一个重要指标。大多数 电子设备都需要进行环境温度试验。电子设备都是以整机的形式工作，因此现有技术中对电子设备的环境温度试验也 是对电子设备整机进行。通常，环境温度试验设备是试验温箱，该试验温箱提供一个密闭的 空间，在特定时刻该密闭空间提供一个均勻一致或近似均勻一致的温度。被试验的电子设 备放置在试验温箱内，试验温箱控制箱内的温度，从而测试电子设备整机对于温度的适应 能力。不过，在一些特定的应用场合，例如在一些需要掌握电子设备中某个关键部件的 环境温度参数的场合，就需要对电子设备内的某个关键部件的环境温度进行试验。而采用 现有的温度试验方法则无法对电子设备中的局部元件进行环境温度试验。因为现有技术中 的试验温箱之类的环境温度试验设备只能为电子设备整机提供一个统一的温度，而无法对 电子设备的局部元件提供各自所需的试验温度，以进行差异化的温度试验。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种温度试验方法及设备，用以解决现有技术中试验温箱之类 的环境温度试验设备无法对电子设备中的局部元件进行环境温度试验的缺陷，实现对电子 设备中的局部元件进行环境温度试验。本专利技术实施例提供了一种温度试验方法，包括为电子设备整体提供第一温度； 将局部温度调节单元移动到与所述电子设备中的目标局部元件之间在预设距离之内的位 置；控制所述局部温度调节单元对所述目标局部元件的温度进行调节，并检测与所述目标 局部元件相对应的局部区域的温度；在检测到所述局部区域的温度达到第二温度时，控制 所述局部温度调节单元停止温度调节；对所述电子设备进行检测以获取其工作状态信息。本专利技术实施例还提供了一种温度试验设备，包括箱体、连接部件、局部温度调节 单元、控制单元和温度检测单元，其中所述连接部件、所述局部温度调节单元和温度检测单 元设置在所述箱体内部；所述箱体用于为进行温度试验的电子设备整体提供第一温度；所 述连接部件连接在所述控制单元和所述局部温度调节单元之间，用于在所述控制单元控制 下将所述局部温度调节单元移动到与所述电子设备中的目标局部元件相接触或邻近所述 目标局部元件的位置；所述温度检测单元用于检测与所述目标局部元件相对应的局部区域 的温度；所述控制单元用于控制所述局部温度调节单元对所述目标局部元件进行的温度进 行调节，其中，所述控制单元在所述温度检测单元检测到与所述目标局部元件相对应的局 部区域的温度达到第二温度时控制所述局部温度调节单元停止温度调节。本专利技术实施例提供的温度试验方法及设备，首先为电子设备整体提供第一温度， 然后将局部温度调节单元移动到与电子设备的目标局部元件之间在预设距离之内的位置， 并通过所述局部温度调节单元对所述目标局部元件进行温度调节，从而对电子设备中的局 部元件提供所需的试验温度，从而实现进行差异化的环境温度试验。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发 明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本专利技术温度试验方法实施例的流程图；图2所示为本专利技术温度试验设备一种实施例的结构示意图；图3所示为本专利技术温度试验设备另一种实施例的结构示意图；图4所示为本专利技术各实施例中涉及到的导热风筒的结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例 中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是 本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员 在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示为本专利技术温度试验方法实施例的流程图，包括步骤101、为电子设备整体提供第一温度。具体地，可以将电子设备置于一个温度 试验设备内部，所述温度试验设备可以具有一箱体结构，该箱体为电子设备整体提供一个 第一温度，其中所述第一温度可以为室温，也可以为其他预设温度值。步骤102、将设置在温度试验设备内部的局部温度调节单元，移动到与电子设备中 的目标局部元件之间的距离小于或等于预设距离的位置。所述预设距离可以根据电子设备中各个元件的尺寸设置，例如，如果电子设备属 于大型设备，其中各个元件的尺寸均在几米或几十厘米的范围内，则第一预设距离可以设 置成几十厘米或几厘米；如果电子设备属于小型或微型设备，其中各个元件的尺寸均在几 厘米、几毫米甚至几微米的范围内，则第一预设距离可以设置成几毫米或几微米，甚至可以 将第一预设距离设置成ο毫米。即，在上述步骤102，所述局部温度调节单元可以根据实际 需要移动至邻近所述目标局部元件的位置或者移动至直接与目标局部元件接触。在具体实施例中，所述局部温度调节单元移动到的位置可以是以目标局部元件为 中心，以所述预设距离为半径的一个球形区域，不过由于电子设备内的各个元件的连接关 系各异，所以非所述球形区域内的任意一个位置可以设置其他的局部温度调节单元。另外， 局部温度调节单元的位置可以根据待测电子设备的实际结构进行灵活设置，以避开电子设 备内的其他元件所在的位置。在具体实施例中，步骤102中将局部温度调节单元移动到与电子设备的目标局部 元件之间的距离小于或等于预设距离的位置，可以通过手工设置、自动定位、图像采集等方式实现，例如可以采集当前局部温度调节单元的位置，根据当前图像采集到的位置确定如 何移动局部温度调节单元，从而最终将局部温度调节单元移动到目标位置。步骤103、控制局部温度调节单元的温度上升或下降以对所述目标局部元件的温 度进行调整，直检测到所述目标局部元件对应的局部区域的温度达到第二温度。目标局部元件所在局部区域可以是以目标局部元件为中心，预设的特定距离为半 径的一个局部区域。该局部区域是电子设备所在的整个箱体区域之中的一个小区域。该局 部区域的温度区别于电子设备的整体温度。上述目标局部元件为电子设备内部需要单独进行特定的温度试验的元件。对于电 子设备来说，电子设备的整机正常工作的环境在一个温度范围内，有些情况下，电子设备内 的某个元件正常工作的环境可能与整机不同，比如某个元件在工作过程中可能高于电子设 备的整机温度，因此，需要单独对该元件进行特定的温度试验。例如，一个电子设备的额定 高温环境温度是85摄氏度(85摄氏度相当于第一温度)，也就是说该电子设备整机温度不 能超过85摄氏度，如果超过85摄氏度则该电子设备无法正常工作。而实际工作中，其中某 个关键元件的工作温度可能会达到100摄氏度，在进行温度试验时，需要掌握某个关键元 件在100摄氏度(100摄氏度相当于第二温度)的工作状态。这时，就需要将该关键元件所 在的局部区域温度上升至100摄氏度，而保持电子设备整机的温度维持在85摄氏度。如果 将电子设备的整机温度调整到100摄氏度，则有可能导致电子设备不能正常工作。步骤104、控制所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种温度试验方法，其特征在于，包括：为电子设备整体提供第一温度；将局部温度调节单元移动到与所述电子设备中的目标局部元件之间在预设距离之内的位置；控制所述局部温度调节单元对所述目标局部元件的温度进行调节，并检测与所述目标局部元件相对应的局部区域的温度；在检测到所述局部区域的温度达到第二温度时，控制所述局部温度调节单元停止温度调节；对所述电子设备进行检测以获取其工作状态信息。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于万瑞，王淬寒，杨勇，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]