货柜式数据中心的环境调节系统及调节方法技术方案

技术编号:5936140 阅读:203 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术为货柜式数据中心的环境调节系统及调节方法,其中该环境调节系统包括:机房、多个计算机机柜、送风装置、控制单元及第一传感器,机房包括第一开口及第二开口;多个计算机机柜容置于机房中并与第一气流热交换后产生第二气流;送风装置设置于机房中并引导第一气流朝计算机机柜流动;控制单元控制机房的第一及第二开口;第一传感器检测机房外部气体的第一温度,并与控制单元电性连接;其中,控制单元通过比较第一温度及一第二温度来控制第一、第二开口的启闭。本发明专利技术可降低热交换器的热交换量,以减少热交换器的电能损耗、避免能源的浪费并节省操作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种货柜式数据中心(portable data center)的环境调节系统及调 节方法,尤其涉及一种可减少能量耗损的。
技术介绍
数据中心(data center)指集合了大量计算机元件,例如服务器、存储装置等, 并安装于计算机机柜内,以进行数据处理的场所,而货柜式数据中心便是将计算机机柜集 中于可移动的机房中,例如货柜式机房,以提升使用便利性。然而,由于计算机机柜运行时 会产生热能,当众多计算机机柜容置于货柜式机房中,若无法及时散热,便会对计算机机柜 的运行造成严重影响,所以如何调节数据中心的作业环境便为一种要课题。目前现有的货柜式数据中心主要为密闭的货柜式数据中心,其将计算机机柜容置 于密闭货柜式机房中,并通过热交换器来降低机房内部的温度,换言之,空气仅限于在密闭 机房内部流动,当机房内部的空气被计算机机柜加热后,便需经过热交换器冷却,借此不断 地循环来调整控制数据中心的作业环境。由此可知,公知技术若欲稳定地控制货柜式数据 中心的作业环境,必须持续开启热交换器,此将造成电力不断地被消耗,且也有背于现今电 器设备节能减碳的发展趋势。有鉴于此,如何发展一种,以解决公 知技术的缺陷,实为相关
目前所迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种,以解 决公知技术必须持续开启热交换器所造成的耗能问题。为达上述目的,本专利技术的一较广实施方式为提供一种货柜式数据中心的环境调节 系统,其包括机房,其包括至少一第一开口及至少一第二开口 ;多个计算机机柜,其容置 于机房中,计算机机柜与第一气流进行热交换后产生第二气流;送风装置,其设置于机房中 并引导第一气流朝计算机机柜流动;以及控制单元,控制机房的第一开口、第二开口 ;以及 第一传感器,检测机房外部气体的第一温度,并与控制单元电性连接;其中,控制单元通过 比较第一温度及一第二温度来控制第一开口及第二开口的启闭。为达上述目的,本专利技术的另一较广实施方式为提供一种货柜式数据中心的环境调 节方法,其适用于货柜式数据中心的环境调节系统,环境调节系统至少包括机房、多个计算 机机柜、送风装置、热交换器及控制单元,机房包括第一开口及第二开口,开启时使机房与 外部连通,且计算机机柜、热交换器及送风装置容置于机房中,送风装置引导第一气流至计 算机机柜进行热交换而产生第二气流,而环境调节方法由控制单元执行且至少包括下列步 骤(a)检测机房外部气体的第一温度;(b)比较第一温度与一第二温度及机房的容许环境 温度;以及(C)依第一温度与第二温度及容许环境温度的比较结果,控制第一开口及第二 开口的启闭,并调节热交换器的热交换量。本专利技术用以容置计算机机柜的机房为一种货柜式机房,其包括第一、第二及第三 开口,其受控于控制单元,而控制单元以传感器检测机房外部气体的第一温度,并与一第二 温度作一比较,以评估第一、第二及第三开口的启闭,以将机房自动切换为开放循环或闭密 循环模式,并调控热交换器的热交换量;此外,当机房为开放循环模式时,控制单元也可借 传感器检测机房外部气体的相对湿度,并与机房的数个湿度值比较,从而调控湿度调节装 置,使机房内部得以维持适当的作业环境。由于机房进行开放循环模式时可由外界引入较 低温的外部气体,所以可降低热交换器的热交换量,以减少热交换器的电能损耗、避免能源 的浪费并节省操作成本。附图说明图IA 其为本专利技术货柜式数据中心的环境调节系统的一较佳实施例左视图。图IB 其为本专利技术图IA所示的货柜式数据中心的环境调节系统的右视图。图IC 其为本专利技术图IA的a-a’剖面图。图2 其为图IC的控制单元的控制方框图。图3A 其为本专利技术的货柜式数据中心环境调节方法的一较佳实施流程图。图;3B 其为图3A的步骤S12及S13的一较佳实施例的详细流程图。图3C 其为本专利技术的货柜式数据中心环境调节系统的机房于密闭循环模式的示 意图。图3D 其为本专利技术的货柜式数据中心环境调节系统的机房于开放循环模式的一 较佳示意图。图3E 其为图3A的步骤S12至S16的一较佳实施例的详细判断流程图。图3F 其为本专利技术的货柜式数据中心环境调节系统的机房于开放循环模式的另一较佳示意图。图4 其为本专利技术货柜式数据中心的环境调节系统的另一较佳实施例剖面图。图5 其为本专利技术图4的控制单元的控制方框图。上述附图中的附图标记说明如下环境调节系统 1机房10第一开口101第二开口102、109第一空间103第二空间104入风区104a排风区104b间隔结构105第三开口106第四开口107风扇108排风管100扇叶IOOa计算机机柜11送风装置12热交换器13控制单元14第一传感器141第二传感器142支架15湿度调节装置16除湿元件161加湿元件162第一气流Al第二气流A2第一温度Tl第二温度T2容许环境温度Tc第二气流的温度 Ta预设温度Td相对湿度Hl预设湿度Hd第一容许环境湿度Hh第二容许环境湿度HL货柜式数据中心环境调节方法 S11-S1具体实施例方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的 是本专利技术能够在不同的方式上具有各种的变化,其都不脱离本专利技术的范围,且其中的说明 及附图在本质上当作说明之用,而非用以限制本专利技术。请参阅图1A、图IB及图1C,其中图IA为本专利技术一较佳实施例的货柜式数据中心 的环境调节系统的左视图,图IB及图IC则分别为图IA的右视图及a-a’剖面图。如图IA 至图IC所示,货柜式数据中心的环境调节系统1包括机房10、多个计算机机柜11、送风装 置12、控制单元14以及第一传感器141,其中机房10包括至少一第一开口 101和至少一第 二开口 102,多个计算机机柜11容置于机房10中,且计算机机柜11与一第一气流Al进行 热交换后产生一第二气流A2,送风装置12设置于机房10中并引导第一气流Al朝计算机机 柜11流动,至于控制单元14与第一传感器141电性连接,第一传感器141可检测机房10 外的外部气体的第一温度Tl,其中,机房10的第一开口 101、第二开口 102受控于控制单元 14,且控制单元14通过比较第一温度Tl与一第二温度T2来控制第一开口 101和第二开口 102的启闭。为了清楚示出机房10内部结构,图IA及图IB将机房10的门开启,且图IB移 除部分壁面,然而机房10于使用时将机房10的门关闭以利调控其作业环境,以下将进一步7说明本实施例的环境调节系统的详细结构。请再参阅图1C,环境调节系统1的机房10可包括第一空间103和第二空间104, 第一空间103和第二空间104可通过间隔结构105分隔,在本实施例中,间隔结构105实质 上水平设置于机房10内,以将机房10分隔为上、下两空间,其中第二空间104可位于第一 空间103上方,但不以此为限,而热交换器13可容置于第一空间103中,多个安装有服务器 及存储装置等计算机元件的计算机机柜11则可设置于第二空间104中,而为了方便计算机 机柜11的摆放,也可于第二空间104中增设支架15,以利用支架15承载固定计算机机柜 11。此外,机房10的第二空间104还可包括入风区10 及排风区104b,其实质上可大致以 计算机机柜11为分隔,其中计算机机柜11由入风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种货柜式数据中心的环境调节系统,其包括:一机房,其包括至少一第一开口及至少一第二开口;多个计算机机柜,其容置于该机房中,该计算机机柜与一第一气流进行热交换后产生一第二气流;一送风装置,其设置于该机房中并引导该第一气流朝该计算机机柜流动;一控制单元,其控制该机房的该第一开口及该第二开口;以及一第一传感器,其检测该机房外部气体的一第一温度,并与该控制单元电性连接;其中,该控制单元通过比较该第一温度及一第二温度来控制该第一开口及该第二开口的启闭。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈鹏远林威志康铭峰
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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