分离锡渣的方法技术

一种分离锡渣的方法，应用在盛装有锡液的锡槽内对电路板进行焊锡的制造工艺中，包括下列步骤：汇集并积攒焊锡制造工艺所产生的锡渣；在锡槽内将该锡渣研磨成锡灰，使该锡灰中的部分锡成份再次熔于锡液中；以及打捞回收未熔于锡液中的锡灰。相比于以往直接打捞高含锡量的锡渣所导致的锡浪费，该方法是通过先汇集积攒锡渣、在锡槽中将锡渣研磨成锡灰、以及打捞回收未熔于锡液的锡灰，解决现有技术中用锡浪费以及生产成本过高等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种应用于电路板焊锡制造工艺中 的。
技术介绍
在印刷电路板(PCB)的制造工艺中，电路板的焊接过程是一个极其重要的环节， 其决定着一块电路板品质的优劣，现有技术中针对印刷电路板的焊接多是通过波峰焊自动 焊锡炉完成的。所述波峰焊自动焊锡炉主要是由运输带、助焊剂添加区、预热区、及锡槽组成。运 输带主要用途是将电路板送入波峰焊自动焊锡炉，沿途经助焊剂添加区、预热区、锡槽等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成，利用红外线感应器感应是否有电路板进 入，并量出电路板的长度。助焊剂则是用以在电路板的焊接面上以形成保护膜。预热区是 用以提供足够的温度提升助焊剂的活性，以便形成良好的焊点。锡槽内设有发热管及锡泵， 锡槽中熔化的焊料(锡熔融后的锡液)可向上喷射形成一个凸出的波形。焊接过程中，将 一块预先插有元件的电路板上涂敷焊剂。经过预热后，再通过由熔化的焊料所形成的波峰， 从而使电路板接触波峰顶部焊接元件和电路板焊盘(焊垫)。在实际的波峰焊生产过程中，锡槽中的锡融化后，表面的高温锡会与空气直接接 触，尤其是锡槽喷口的锡不断翻滚与空气及其物质直接触这时会产生一些残渣为锡渣(即 锡的氧化物)，这时候就需要工作人员及时的对浮在锡液表面的锡渣进行清理，否则，从焊 料所形成的波峰峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于呈现半凝固状态易使锡流到锡槽 外既浪费又危险。因此，及时清除锡渣是波峰焊过程中极其重要的一环。在一般的波峰焊过程中，若锡槽中产生块状锡渣则必须不断地进行打捞并加以收 集，然后再将打捞收集的锡渣置于例如还原机中得出纯锡。然而，还原机重金属污染严重， 不仅设备昂贵，连带的必须增设防止重金属污染的相关设备，对于一般工厂而言绝对不具 经济效益，因此大部分都是将锡渣整批秤重卖给回收业者。对工厂内部来说，在波峰焊过程 中，工作人员需要及时地对浮在锡液表面的锡渣进行清理。实际作业时，为避免因清理不及 时导致锡液外溢，该清理次数极为频繁，大大加重了作业人员的劳动负担。另一方面，由于 频繁打捞清理锡渣，相对地就需要在锡槽中不断补充添加新的焊料，造成用料的增加。另一 种方法在锡槽中加入还原粉以降低锡渣的产生，但是还原粉对锡槽污染严重，非常不便于 清理，而且必须不断购买还原粉，更换新锡的次数也会增加，因此这种方法较为少见。为了改善上述缺点，已提出使用抗氧化油以减少锡渣的做法。抗氧化油能够浮于 液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会。但是使用抗氧化油 所产生的油泥会污染锡槽，并产生烟雾，生产环境需要增设抽风装置。再者，使用抗氧化油 所产生的油泥混入锡渣不利于回收再利用，减少许多利用价值。因此，相关领域的业者仍需要一种简便且能降低锡耗损、减少锡用量的分离方法。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本专利技术的主要目的即在于提供一种能降低锡耗损的分离锡渣的 方法。为达到上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种，应用在盛装 有锡液的锡槽内对电路板进行的焊锡制造工艺中，包括以下步骤汇集焊锡制造工艺所产 生的锡渣；在锡槽内将汇集的锡渣挤压成锡灰，使该锡渣中的部分锡成份再次熔于锡液中； 以及打捞回收锡灰。相比于以往直接打捞高含锡量的锡渣所导致的锡浪费，本专利技术的方法通过先汇集 锡槽内的锡渣、在锡槽中将锡渣挤压研磨成锡灰、以及打捞锡灰，即可轻易地分离锡渣，同 时减少锡浪费，降低电路板焊锡制造工艺的锡用量，有助于降低生产成本。附图说明图1显示为本专利技术方法第一具体实施例的操作流程图；图2显示为本专利技术方法第二具体实施例的操作流程图。主要元件符号说明Sll S13 步骤S21 S23 步骤具体实施例方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明 书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。请参阅图1，为本专利技术用于电路板焊锡制造工艺的分离锡渣方法第一具体实施例 的操作流程图。在该具体实施例中，是将电路板置于盛装有锡液的锡槽内，使用波峰焊自动 焊锡炉进行电路板焊锡制造工艺。在该具体实施例中，该波峰焊自动焊锡炉包括有锡槽及 发热装置，该锡液盛装于该锡槽内，该发热装置是用以将焊料熔化为锡液。锡液向上喷射形 成一个凸出的波形而形成波峰，当电路板接触波峰顶部时，该锡液将焊接元件和电路板焊 盘的连接处以进行焊接作业。接着执行步骤S11。在步骤Sll中，汇集并慢慢累积焊锡制造工艺所产生的锡渣。在该具体实施例中， 使用汇集工具，例如漏勺或刮刀，将焊锡制造工艺中，锡液表面的锡渣汇集至锡槽内壁的一 边。操作人员根据实际情况，例如锡槽所盛装的锡液量、锡液表面氧化的速度等因素，设定 移除锡渣的间隔时间，例如间隔2小时进行一次。通常，在焊锡制造工艺中，锡液表面的锡 渣中的锡含量通常是介于60wt%至80wt%之间。若直接从锡槽内将锡渣捞出，则势必捞出 大量的锡，使得锡槽内的锡量降低，需要增加锡焊料的补充量，不利于焊锡制造工艺产品良 率，亦增加了锡焊料的用量。接着执行步骤S12。在步骤S12中，待该锡渣汇集并累积一定量后，在锡液表面以下的炉壁内侧，通过 进行研磨程序将该锡渣挤压成锡灰，使该锡渣中的部分锡成份再次熔于锡液中。在该具体 实施例中，使用具有把手的研磨板作为挤压与研磨锡渣的工具，该研磨板具有多个开孔，在 研磨时以供锡渣中的部分锡成份自该开孔挤出熔于该锡液中，更加利于锡渣的研磨。由于 锡渣中未被氧化的部分，是被氧化的部分包裹于其中，当锡渣被研磨成锡灰后，该锡渣中未被氧化的部分将会再次熔于锡液中，因而降低了锡灰中的锡含量。接着执行步骤S13。在步骤S13中，利用漏勺打捞收集锡灰。在该具体实施例中，此时打捞的锡灰的锡 含量低于30wt %，可以大幅降低传统制造工艺中，打捞锡渣所导致的锡耗损。图2是显示本专利技术方法的第二具体实施例。在该具体实施例中，是在将电路板置 于盛装有锡液的锡槽内进行的焊锡作业中进行。首先进行步骤S21，使用漏勺将焊锡制造工 艺中，锡液表面的锡渣汇集至锡槽内壁的一边。接着，进行步骤S22，待该锡渣汇集累积一定 量后，使用具有把手的研磨板作为挤压研磨锡渣的工具，在锡液表面以下的炉壁内侧，将该 锡渣研磨成锡灰。由于锡渣中未被氧化的部分，是被氧化的部分包裹于其中，当锡渣被研磨 成锡灰时，该锡渣中未被氧化的部分将会再次熔于锡液中，因而降低了锡灰中的锡含量。最 后进行步骤S23，利用漏勺打捞收集锡灰，其中，部分锡灰撒在锡液表面，用以防止新的锡渣 产生，剩余部分则利用漏勺捞出，回收加工再利用。本专利技术方法所打捞分离的锡灰可进一步进行回收再加工，配合使用还原机。本发 明的方法是先将锡渣挤压研磨成了锡灰，故无需再进行磨粉的作业，可将打捞分离的锡灰 直接置入还原机进行还原得到纯锡。本专利技术的分离锡渣方法，在锡渣产生的过程中，就在锡槽中将锡渣挤压研磨为锡 灰。由于挤压研磨形成锡灰的过程中，锡渣内的部分锡成分会再次溶于锡液中，因此，最终 产生的锡灰量远远低于一般电路板焊锡制造工艺中所产生的锡渣量。另一方面，本专利技术方 法所分离的锡灰中，锡含量仅约30wt%，远低于锡渣的锡含量(通常，锡渣的锡含量介于 60wt%至80wt% )。由此可知，本专利技术的分离锡渣方法不但减少了焊锡制造工艺中需分离 的锡渣量，同时减少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离锡渣的方法，应用在盛装有锡液的锡槽内对电路板进行的焊锡制造工艺中，其特征在于，包括以下步骤：汇集焊锡制造工艺所产生的锡渣；在该锡槽内将汇集的锡渣挤压成锡灰，使该锡渣中的部分锡成份再次熔于该锡液中；以及打捞回收该锡灰。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢青峰，王义华，
申请(专利权)人：亚旭电子科技江苏有限公司，亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]