随身磁盘改良结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种随身磁盘改良结构，包含一芯片本体(1)、一座体 (2)与一壳体(3)。其中，芯片本体(1)具有二端，在位于与第一端(11)相反方 向的第一端(11)有至少一个金手指(13)。壳体(3)系采用一种以反方向弯曲 而成的软质结构，而软质结构反向弯曲后的两端(31、32)除了夹持着芯片 本体(1)的第一端(11)外，亦同时结合在座体上。此外，软质结构的反向弯 曲位置有一个开口(33)，开口(33)大小大致上与芯片本体(1)的横截面相 同。软质结构尚包含一种布材基底(34)，在这个布材基底上，具有一体成 形的聚氨酯构型(36)。本实用新型专利技术随身磁盘改良结构，具有减震与缓冲效 果，具有较佳的使用方便性。可以避免金手指因沾污而造成数据无法存取 的困扰。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种随身磁盘(随身硬盘)改良结构。属电子器件技 术领域。(二)
技术介绍
随身硬盘是一种利用闪存来进行数据储存的介质。通常随身硬盘体积 极小、重量轻、较不占空间，可热插拔也可以重复写入，操作速度较快， 能储存较多数据。由于没有机械装置，随身硬盘一般而言较传统硬盘可靠，在近代的操作系统如Linux、 Mac OS X、 Unix与Windows中皆有内建支援。 为便于携带与保护随身硬盘中所储存的数据，通常使用塑料或金属外 壳制成小巧形状的随身硬盘，例如像钥匙圈饰物一样能放入口袋，或是串 在颈绳上。USB连接头通常突出于外壳，或是使用一个小帽盖盖住，然 USB连接头突出外壳容易弄脏金手指，严重将造成数据无法存取。再者， 即使使用小帽盖盖住USB连接头，但在数据存取时也因需将体积小的帽盖 拔下而使帽盖容易遗失。(三)
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种具有减震与缓冲效果 和较佳的使用方便性，可以避免金手指因沾污而造成数据无法存取的困扰的随身磁盘改良结构。本技术的目的是这样实现的 一种随身磁盘改良结构，包含一个 芯片本体、 一个座体以及一个壳体，其中芯片本体具有两端，在位于与第 一端相反方向的第二端有至少一个用来传输数据的金手指，壳体系采用一 种以反方向弯曲而成的软质结构，而软质结构反向弯曲后的两端除了夹持 着芯片本体的第一端外，亦同时结合在座体上，此外，软质结构的反向弯曲位置有一个开口，开口大小大致上与芯片本体的横截面相同，当软质结 构朝向座体弯曲时，芯片本体的金手指可自此开口穿设而出，用以结合于 计算机的USB插座，软质结构尚包含一种布材基底，在这个布材基底上， 具有一体成形的聚氨酯构型。与现有随身磁盘相比，本技术具有如下优点1、 由于壳体采用软质结构，具有较佳的减震与缓冲效果。2、 由于壳体的软质结构具有一个开口以方便芯片本体的金手指穿设而出与计算机USB插座相连接，具有较佳的使用方便性。3、 由于壳体的软质结构包含一种布材基底，在USB连接头被推出软 质结构的开口时，这种布材可以提供清洁金手指的功能，避免金手指因沾 污而造成数据无法存取的困扰。附图说明图1为本技术较佳实施例随身磁盘改良结构俯视图。 图2为本技术较佳实施例随身磁盘改良结构侧视图。 图3为本技术较佳实施例随身磁盘改良结构立体图。图4为本技术较佳实施例随身磁盘改良结构在使用状况时的示意图。图5为本技术较佳实施例随身磁盘改良结构的壳体软质结构示意图。主要组件符号说明芯片本体 1座体 2壳体 3芯片本体第一端 11芯片本体第二端 12金手指 13软质结构两端 31、 32软质结构开口 33布材基底 34凹陷部 35聚氨酯构型 36独立构型 361独立构型 362。具体实施方式由于本技术系揭露一种随身磁盘改良结构，其中利用到随身磁盘 的基本原理，属于该领域具有专业知识之人士所能轻易理解者，故下文中之说明，不再作完整描述。请参考图1与图2，分别为本技术较佳实施例的随身磁盘改良结 构俯视图与侧视图。随身磁盘改良结构包含有一个芯片本体1 、 一个座体2， 以及一个壳体3。其中芯片本体1具有第一端11与第二端12，壳体3系以 一种软质结构以反方向弯曲而成，软质结构弯曲后的两端31、 32夹持着芯 片本体1的第一端11而同时结合在座体2上。芯片本体1的第二端12设 有至少一个金手指13，用作数据的输入与输出。请参考图3，为本技术较佳实施例的随身磁盘改良结构立体图， 壳体3在弯曲位置设有一个开口 33，开口 33的大小大致上与芯片本体1 的横截面相同，使得芯片本体1设有金手指13的第二端12可以自开口 33 穿设而出。请参考图4，系为本技术较佳实施例的随身磁盘改良结构在使用 状况时的示意图。当随身磁盘改良结构需要插入计算机的USB插座以存取 数据时，由于壳体3为软质、可变形的结构，此时只需将壳体3朝推向座 体2，芯片本体1的第二端12便可自开口33穿设而出，使金手指13露出 而顺利插入USB插座。当使用完毕使金手指13退出USB插座后，由于壳 体本身的弹性恢复力，便可使其恢复原来形状到图2的状态。请继续参考图5，系为本技术较佳实施例的随身磁盘改良结构的 壳体软质结构示意图。为了达到较佳的弯曲与弹性变形的效果，软质结构 可以包含一种挠性的布材基底34，在布材基底34上， 一体成形有具有弹 性的聚氨酯(PU)构型36。藉此，布材基底34可以提供变形能力，而聚氨酯构型36则提供弹性恢复力。再者，将聚氨酯以一体成形的方式形成于布 材基底34上，不论是押出、射出或模塑，可达大量生产、快速制作的效果。 为了使壳体3在开口 33处容易反向弯曲，开口 33的纵向两端进一步可以 各设置一个凹陷部35，藉此可在凹陷部35减少软质结构的厚度，使软质 结构易于弯曲。又为了使随身磁盘改良结构在使用状态时与计算机的USB 插座有较佳的结合效果，软质结构的聚氨酯构型36必须做一些特殊设计， 例如使聚氨酯构型36的抗弯韧性(stiffiiess)大于布材基底34的抗弯韧性； 或使聚氨酯构型36在接近开口 33的平均厚度大于聚氨酯构型36远离开口 33的平均厚度；或使聚氨酯构型36包含复数个彼此不相连接的独立构型 361、 362，如图5所示；或使软质结构36的接近开口 33的宽度W1大于 软质结构远离开口 33的宽度W2;或使软质结构接近开口 33的截面惯性 矩大于软质结构远离开口 33的截面惯性矩等。此外，相较于其它随身磁盘 的先前技术，本技术进一步提供清洁金手指13的功能。当软质结构的 开口 33宽度略小于芯片本体1的厚度时，或者软质结构的布材基底34往 开口 33内部延伸一段长度时，金手指13在进出开口 33时，布材基底34 便可轻轻刷过金手指13的表面，达到清洁金手指13的效果。布材基底34 的材质可以为非织造织布、纤维布，或超细纤维等。以上所述仅为本技术之较佳实施例，并非用以限定本技术之 申请专利权利；同时以上的描述，对于熟知本
之专门人士应可明 了及实施，因此其它未脱离本技术所揭示之精神下所完成的等效改变 或修饰，均应包含在申请专利范围中。权利要求1、一种随身磁盘改良结构，主要包含一芯片本体(1)、一座体(2)与一壳体(3)，其特征在于所述芯片本体(1)具有第一端(11)与反向于第一端(11)的第二端(12)，该第二端(12)具有至少一个金手指(13)；所述壳体(3)系以一软质结构反向弯曲而成，并使该软质结构反向弯曲后的两端(31、32)夹持该芯片本体(1)的第一端(11)并结合于所述座体(2)，该软质结构的反向弯曲位置具有一开口(33)，所述开口(33)大小大致相同于所述芯片本体(1)之横截面，所述软质结构包含有一布材基底(34)，该布材基底(34)往上一体成形有聚氨酯构型(36)。2、 根据权利要求1所述的一种随身磁盘改良结构，其特征在于所述软 质结构的开口(33)的纵向两端进一步各包含一个凹陷部(35)。3、 根据权利要求1所述的一种随身磁盘改良结构，其特征在于所述软 质结构的开口(33)宽度略小于所述芯片本体(1)的厚度。4、 根据权利要求1所述的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种随身磁盘改良结构，主要包含一芯片本体（１）、一座体（２）与一壳体（３），其特征在于：　所述芯片本体（１）具有第一端（１１）与反向于第一端（１１）的第二端（１２），该第二端（１２）具有至少一个金手指（１３）；　所述壳体（３）系 以一软质结构反向弯曲而成，并使该软质结构反向弯曲后的两端（３１、３２）夹持该芯片本体（１）的第一端（１１）并结合于所述座体（２），该软质结构的反向弯曲位置具有一开口（３３），所述开口（３３）大小大致相同于所述芯片本体（１）之横截面，所述软质结构包含有一布材基底（３４），该布材基底（３４）往上一体成形有聚氨酯构型（３６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32