双面挠性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双面挠性覆铜板，包括：一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板的胶粘剂层、以及压覆于胶粘剂层上的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。本实用新型专利技术的双面挠性覆铜板尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面覆铜板，表观质量优于层压法两层双面覆铜板，同时还具有低成本的优势，便于大批量生产。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双面挠性覆铜板，尤其涉及一种薄型化的双面挠性覆 铜板。随着电子产品薄型轻量化，要求电路基材也随之薄型轻量化。因此刚性线 路板发展成挠性线路板或刚挠结合线路板。特别是手机需要大屏幕显示，使得 翻盖手机和滑盖手机盛行。为了追求翻盖合页部分和滑盖的连接可靠性，必须使线路的基材具有更薄型和更高的耐挠曲性、高尺寸稳定性。另外，LCD组装 要求，接线排具有高的尺寸稳定性和超薄低回弹力，要求基材更为薄型化和具 有更高的尺寸稳定性。挠性聚酰亚胺覆铜板传统的制造方法是三层有胶型，它 是在市售的12.5-50um的聚酰亚胺薄膜上涂上一层厚度为6-30um的改性环氧树脂胶粘剂或丙烯酸酯胶粘剂，烘干与铜箔辊压复合后，再在聚酰亚胺薄膜的 另一面涂相同的胶粘剂，烘干后再与另一铜箔压合，然后进行热固化得到绝缘 基材厚度为24.5-110u m的双面挠性覆铜板。 一般来说这种双面挠性覆铜板的 厚度由于受聚酰亚胺薄膜(商业化一般只有12.5、 25、 50um等规格的产品) 与胶层厚度的影响，很难做得更薄，如果胶层更薄，可能使胶层的粘结性下降， 一般来说胶层厚度不能低于6um。为了薄型化，现在大多数厂商开发出不使 用环氧胶或丙烯酸酯胶的二层法挠性覆铜板，可以使厚度更薄，现在商业化产 品的最薄厚度可以达14u m,它是在热固性聚酰亚胺层表面涂覆热塑性聚酰亚 胺层或做成复合薄膜，与铜箔在高温压合而得到双面挠性覆铜板，这是所谓的 层压法二层无胶基材。由于粘结层为热塑性聚酰亚胺胶粘剂，为达到耐焊性要 求，必须要求热塑性聚酰亚胺胶层的熔点超过26(TC，因此需要一种超过260 。C以上的高温热辊复合压机。由于高温复合压机投资成本很高，生产效率低， 造成产品总体成本较高，另一方面，材料在连续复合时，铜箔或聚酰亚胺薄膜瞬间接触高温辊，由于热胀的原因很容易使材料产生皱纹或波纹，最终影响产 成品的表面质量。因此二层法双面板的成本大大高于三层法双面板，而且表观 难以控制。目前，虽然二层法双面板有诸多优点，但市场迫于成本压力，终端 厂商仍较多选择使用三层法双面板。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双面挠性覆铜板，能够克服三层法制造双面 挠性覆铜板难以薄型化和尺寸稳定性较差的不足，以及二层法挠性覆盖膜的高 成本和表观差的问题，其综合性能优异、成本低廉，能够实现基材的薄型化。根据本技术的上述目的，提出一种双面挠性覆铜板，包括 一单面覆 铜板、涂布于该单面覆铜板的胶粘剂层、以及压覆于胶粘剂层上的另一单面覆 铜板，所述单面覆铜板包括铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚 胺层与胶粘剂层相邻设置。其中，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，厚度为9-70um;所述双面挠性 覆铜板的总厚度为16-75 !x。所述聚酰亚胺层由涂布于铜箔上的聚酰胺酸亚胺 化后形成，厚度为5-45um;所述聚酰亚胺层的厚度优选5-25um。所述胶粘 剂层为改性环氧树脂胶粘剂或改性丙烯酸酯胶粘剂层，厚度为6-35 u m。本技术的有益效果尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三 层法生产的双面覆铜板，表观质量优于层压法两层双面覆铜板(参见下表l)<table>table see original document page 4</column></row><table>本技术的双面挠性覆铜板克服了三层法制造双面挠性覆铜板难以薄型化和尺寸稳定性较差的不足，以及二层法挠性覆盖膜的高成本和表观差的问 题，其蚀刻成细线路后基材没有波纹，可以做精密线路，具有超薄和线路板金 手指无波纹的特点，且具有优异的耐折性、耐热性、阻燃性以及良好的加工性 能，同时还具有低成本的优势，便于大批量生产。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本实用 新型的技术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，图l为本技术的双面挠性覆铜板的示意图。具体实施方式一、 双面挠性覆铜板如附图说明图1所示，本技术第二实施例的双面挠性覆铜板10，包括 一单 面覆铜板、涂布于该单面覆铜板的胶粘剂层3、以及压覆于胶粘剂层3上的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔1以及涂布于铜箔1上的聚酰亚胺层2，所述另一单面覆铜板包括铜箔5以及涂布于铜箔5上的聚酰亚胺层4，所 述聚酰亚胺层2、 4与胶粘剂层3相邻设置。其中，所述铜箔可以为电解铜箔或压延铜箔，厚度为9-70um;所述聚酰 亚胺层由涂布于铜箔上的聚酰胺酸亚胺化后形成，厚度为5-45 "rn;优选5-25 wm。所述聚酰亚胺层的厚度优选5-25"m;所述胶粘剂层为改性环氧树脂胶 粘剂或改性丙烯酸酯胶粘剂层，厚度为6-35um;所制得的双面挠性覆铜板的 总厚度为16-75 um。二、
本技术包括下述步骤步骤一原料的制 备提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂；所述胶粘剂为改性环氧胶粘剂、丙 烯酸酯胶粘剂或其它类型的胶粘剂，且可以是有卤阻燃、无卤阻燃，也可以是 不阻燃的胶粘剂。步骤二制备单面挠性覆铜板在铜箔上涂布一层聚酰胺酸， 经过干燥、高温亚胺化后形成单面聚酰亚胺挠性覆铜板；对单面挠性覆铜板的聚酰亚胺表面进行电晕处理；步骤三制备双面挠性覆铜板在制得的一单面 挠性覆铜板的聚酰亚胺面上涂布一层胶粘剂，经干燥后与另一单面挠性覆铜板 经过辊压复合并固化后制得双面挠性覆铜板。具体详述如下。1、原料的制备1.1、 聚酰胺酸组合物由四甲酸酐类化合物与二胺类化合物溶解于DMAC或和NMP溶剂中， 酸酐与胺的当量比0.9-1.0的比例范围内，在4-35X:下聚合反应得到聚酰胺酸 溶液。1.2、 改性环氧树脂组合物1.2.1含卤素改性环氧树脂组合物 低溴环氧树脂10-40重量份； 高溴环氧树脂10-20重量份； 端羧基丁腈橡胶15-30重量份；固化剂5-15重量份；固化促进剂0.05-1.5重量份；填料20-100重量份； 溶剂适量；将以上材料混合均匀得到改性环氧树脂组合物。1.2.2、无卤素改性环氧树脂组合物 含磷环氧树脂30-60重量份； 端羧基化丁腈橡胶15-30重量份； 橡胶改性环氧树脂 10-25重量份； 固化剂20-50重量份；固化促进剂 0.01-1.0重量份； 抗氧剂 0.01-1.0重量份； 含磷阻燃剂5-30重量份； 无机阻燃填料 O—IOO重量份；有机溶剂 适量；将以上材料混合均匀得到改性环氧树脂组合物。1.3、丙烯酸酯改性树脂组合物 丙烯酸酯共聚物70-90重量份； 环氧树脂10-20重量份； 固化促进剂 0.01-2重量份； 丁酮或丙酮其它有机溶剂适量；将以上材料混合均匀得到改性丙烯酸酯树脂组合物。2、挠性覆铜板的制作上述组合物按下面的工艺用于双面铜箔挠性覆铜板的制备。将合成所得的聚酰胺酸组合物使用涂覆设备涂布在铜箔上面，然后使涂覆 铜箔经过80-20(TC在线干燥烘箱，由此除去DMAC和NMP有机溶剂并干燥组合 物，再在330-380。C下用有氮气保护的高温烘箱对涂布在铜箔上的聚酰胺酸进 行亚胺化，冷却后，再对聚酰亚胺表面进行电晕处理，得到表面处理的单面聚 酰亚胺挠性覆铜板。采用上述所得的单面聚酰亚胺挠性覆铜板，用涂覆设备将前述的胶粘剂 (改性环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板的胶粘剂层、以及压覆于胶粘剂层上的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍宏奎，杨宏，茹敬宏，梁立，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]