用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于球栅阵列结构集成电路（ＢＧＡ）表面贴装的印锡钢网，其上开设有正方形倒角的焊盘孔，正方形的内切圆的直径为球栅的直径。焊盘孔采用倒角的正方形，能够利用边缘处应力集中的特点，减少焊盘孔阻塞现象。焊盘孔的内切圆的直径等于焊盘的直径，印刷时的锡膏只有极少部分涂抹在焊盘外，能够在过回流炉时熔化回流到焊盘，避免球栅之间桥接。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网
本技术涉及一种表面贴装工艺中锡膏印刷钢网，尤其是涉及一种用于球栅阵列结构(BGA)集成电路表面贴装的印锡钢网。
技术介绍
在集成电路封装中，经常使用到球栅阵列结构(BGA)集成电路封装技术。 采用这种封装技术的芯片，球栅即为引脚。在将芯片贴装到印刷电路板之前， 需要在球栅的焊盘上涂抹锡膏。现在常用的方式是在印锡钢网上100%按照焊盘 的形状进行开孔，孔的形状与焊盘形状一致，为圆形。然后将钢网覆盖在焊盘 上，再利用印刷机上的刮刀，将钢网上的锡膏填充到钢网的开孔中。钢网移开 之后焊盘上就留下了与焊盘形状一致的锡膏。现在存在的问题是在印刷过程中，经常会因为更换物料或调整机器设备 而暂时停止印刷。因为球栅的面积很小，焊盘孔的面积与球栅一致，也很小， 在印刷的过程中，焊盘孔中不可避免地会粘附一些锡膏。在暂停印刷的时间段 内，这部分粘附在焊盘孔中的锡膏会因为水分蒸发变得比较干燥。重新开始印 刷时，部分锡膏不容易脱离焊盘孔，使得焊盘孔堵塞，焊盘上锡不够，在焊接 时导致空焊，产生不良品。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够有效防止焊盘孔堵塞的印锡钢网。 为了解决上述技术问题，采用以下技术方案一种用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网，其上开设有焊盘 孔，所述焊盘孔为正方形。进一步地所述正方形的内切圆的直径为^M册的直径。进一步地所述正方形在四个角上倒角。进一步地所述正方形倒角去掉的三角形的高度为所述正方形顶点至所述 内切圓的距离的1/3。上述印锡钢网的焊盘孔采用正方形，能够利用边缘处应力集中的特点，减 少焊盘孔阻塞现象。上述印锡钢网的焊盘孔的内切圆的直径等于焊盘的直径，印刷时的锡膏只 有极少部分涂抹在焊盘外，能够在过回流炉时融化回流到焊盘，避免球栅之间 桥接。附图说明图1为印锡钢网的示意图图2为印锡钢网的焊盘孔示意图其中IO-印锡钢网 120-焊盘孔 以下结合附图进行进一步的说明。具体实施方式IPC7525开钢网标准仅对pitch间距(相邻珎4册中心点的间距)大于或等于 0. 5mm下焊盘孔的大小进行了定义。手机、蓝牙等通讯类的产品的PCB板上经常 使用到pitch间距小于0. 5mm的细间距球栅阵列结构。由于pitch距小于0. 5腿， 球栅，也就是焊点相对也很小，焊盘孔如果严格按照球栅的大小进行开孔，焊 盘孔堵塞的情况会更严重，因此需要适当增加下锡量。以下实施例对该种情况下集成电路表面贴装的印锡钢网进行改进。假设球栅焊盘为圆形，直径为D。如图l所示，印锡钢网IOO上开设有焊盘 孔120,焊盘孔120为正方形。如图2所示，焊盘孔120的内切圓为直径的D。在印刷过程因故暂停的时候， 正方形焊盘孔120中也会粘附有锡膏。暂停时间达到一定程度，如半小时，这 部分锡膏会变得较为干燥。在重新开始印刷时，由于焊盘孔120是六边形，边 角处的应力集中要大于圓形边缘的焊盘孔，在刮刀力量的作用下，焊盘孔120中粘附的较为干燥的锡膏比较容易从焊盘孔120中脱落，较好地解决了焊盘孔 120堵塞的问题。如图2所示，焊盘孔120最好在四个角处倒角，可以增加应力集中点，增 加对刮刀的阻力点，促进锡膏脱落。实验表明，倒角去掉的三角形的高度为正 方形顶点至内切圆距离的1/3的时候可以最大限度地减少少焊的现象。假设正 方形的对角线长度为L,所切掉的三角形的高度11= (L-D) /6。釆用这种方式的焊盘孔120,在正常印刷的过程中，下锡量比采用直径为D 的圆形焊盘孔的下锡量稍大一点。这部分稍多的锡膏量位于正方形的角落，涂 抹在了集成电路板上。集成电路板的材质是不粘附锡膏的。在过回流炉时，这 部分锡膏在高温的作用下，能够融化回流到圆形焊盘上，避免^M册之间桥接。如果采用其他形状的焊盘孔120，如直径为D的圆的外切正六边形，其下锡 量小于本实施例的下锡量，不能^艮好地消除产生的少锡现象(在pitch间距小 于0. 5mm时，由于焊盘孔120的尺寸相应地小，不可避免会有些许堵塞的情况)。 如果采用其他面积大于本实施例的焊盘孔，又会由于下锡量过大而导致球栅之 间出现桥接。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和 详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以 做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术 专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网，其上开设有焊盘孔，其特征在于所述焊盘孔呈正方形。2. 如权利要求1所述的用于球;断阵列结构集成电if各表面贴装的印锡钢网， 其特征在于所述正方形的内切圓的直径为肆4册的直径。3. 如权利要求2所述的用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网， 其特征在于所述正方形在四个角上倒角。4. 如权利要求3所述的用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网， 其特征在于所述正方形倒角去掉的三角形的高度为所述正方形顶点至所述内 切圆的3巨离的1/3。专利摘要本技术公开了一种用于球栅阵列结构集成电路(BGA)表面贴装的印锡钢网，其上开设有正方形倒角的焊盘孔，正方形的内切圆的直径为球栅的直径。焊盘孔采用倒角的正方形，能够利用边缘处应力集中的特点，减少焊盘孔阻塞现象。焊盘孔的内切圆的直径等于焊盘的直径，印刷时的锡膏只有极少部分涂抹在焊盘外，能够在过回流炉时熔化回流到焊盘，避免球栅之间桥接。文档编号H05K3/34GK201319699SQ20082021397公开日2009年9月30日 申请日期2008年11月28日 优先权日2008年11月28日专利技术者超 庞 申请人:深圳市实益达科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网，其上开设有焊盘孔，其特征在于：所述焊盘孔呈正方形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庞超，
申请(专利权)人：深圳市实益达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]