可供待测物定位的基板及具有该基板的检测设备制造技术

本实用新型专利技术适用于检测技术领域，提供了一种可供待测物定位的基板及具有该基板的检测设备，所述基板上设置有复数导槽，所述导槽底部包括至少一个供气压导通的、在检测时将待测物吸附在所述导槽内的通孔，所述基板上还设置有一组供待测物连接、为待测物提供电信号的端子组。本实用新型专利技术提供的技术方案，可以解决检测待测物时定位精准的问题，通过基板上具有吸附力的导槽可迅速对每一条待测光棒测试，有助于提升测试速度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种检测设备的基板，特别涉及一种具有可供待测物定位的基板及具有该基板的4全测设备。
技术介绍
利用软性印刷电路板(Flexible Printing Circuit Board， FPCB )上排列设置 复数发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)晶粒而成的光棒(Light-Bar) 做为显示器背光板的光源，以取代传统的冷阴极灯管(CCFL),已普遍为业界、 使用者认同。此外，由于显示器制作日趋轻薄，所以显示器内部的电子零部件 必须跟着微型化，原本光棒上所布设的发光二极管就多达数十颗，在软性印刷 电路板的提供相对应电讯号的线路布局已经被局限在有限的空间之中，如今跟 着微型化的趋势，线路就更显精密。但，受限于制造过程中尚无可避免的公差 及发光二极管之发光特性，其个别色度、与亮度(Brightness )或光强度(Luminous Intensity )均需要被精确测量。为了确保光棒的质量，业界通常由外部光学装置测量发光二极管、光棒的 特性及优劣，测试项目可能包括亮度、色度、光均匀性等等，藉此淘汰不良 品来提升出货产品良率。其中一种现行实务上的做法是将光棒依序放在具有导 槽的基板上，再将基板放入检测机台上，依序将每一条光棒的连接端子插入检 测机台上的端子座，最后透过端子座提供电信号，使光棒上的发光二极管点亮， 以进行后续的测试项目。然而，如上所述，软性电路板上的线路随着微型化更为精密，且光棒均呈 现细长条状，故每一条的光棒自然不会服贴的被平置在基板的导槽内，将呈现弯曲、高低等现象，使部分发光二极管无法符合规范内的检测距离。另外，现 行测试前，基板必须在检测机台外将光棒逐一放入导槽中，再依序将每一条光 棒的连接端子插入检测机台上的端子座以对待测光棒进行供电，所以必须使检 测机台停止检测，耗时较多。因此，现有的技术方案存在如下的缺陷1.更换待测物进行测试时，每一 次均需要长时间停止检测机台的运作，效率不高；2.检测误判机率高；3.无法 全面提升检测速度。因此，若需要一种技术方案，可让待测物检测距离在误差范围之内，并可 迅速对每一条待测光纟奉进行定位测试。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有可供待测物定位的基板及具有该基板 的检测设备，旨在解决对基板内待测物精确定位，提升测试效率的问题。本技术是这样实现的， 一种可供待测物定位的基板，所述基板上设置 有复数导槽，所述导槽底部包括至少一个供气压导通的、在检测时将待测物吸 附在所述导槽内的通孔，所述基板上还设置有一组供待测物连接、为待测物提 供电信号的端子组。所述基板还设置有第一组定位组件，所述第一组定位组件设置在所述导槽 前端，与所导槽形成一限位而固定待测物。所述基板上还设置有第二组定位组件，所述第二组定位组件设置在所述各 导槽后端位置以压抵待测物，以避免干扰检测结果。所述基板还包括有一供电信号输入之输入/输出埠位。本技术还提供了一种检测设备，所述检测设备包括基板、机台、气压 变换装置和供电装置，其中 所述基板装载在所述机台上；所述基板包括至少一个供待测物置放的导槽，所述导槽底部包括至少一个供气压导通的、在检测时将待测物吸附在所述导槽内的通孔；在检测时提供吸附所述待测物气压的气压变换装置与所述通孔连通； 所述供电装置在所述基板放置于所述检测设备上时直接给通过所述基板给待测物供电。所述基板还设置有第 一组定位组件，所述第一组定位组件设置在所述导槽 前端，与所导槽形成一限位而固定待测物。所述基板上还设置有第二组定位组件，所述第二组定位组件设置在所述各 导槽后端位置以压抵待测物，以避免千扰检测结果。 -所述气压变换装置与所述通孔之间设置一防止所述气压变换装置向所述通 孔提供的真空气源泄露的防泄垫片。所述基板进一步包括有一供电信号输入之输入/输出埠位，所述检测设备的 供电装置通过所述输入/输出埠位向待测物提供电信号。本技术克服现有技术的不足，在一基板上设有至少一导槽，导槽底部 具有复数可供连通到一气压变换装置的通孔，使待测物在检测时可以更紧密的 被吸附在导槽内接受检测。本技术提供的技术方案，可以解决检测待测物 时定位精准的问题，通过基板上具有吸附力的导槽可迅速对每一条待测光棒测 试，有助于提升测试速度。附图说明图1是本技术实施例提供的可供待测物定位基板的结构图； 图2是本技术实施例提供的基板与定位组件组合示意图； 图3是本技术实施例提供的待测光棒置放于基板上的示意图； 图4是本技术实施例提供的定位组件组装在具有待测光棒的基板上的 组合图示意图； 图5是应用本技术实施例提供的基板的检测设备示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 '请参阅图1及图2，本技术实施例提供的可供待测光棒定位的基板10 上具有复数导槽12，各导槽12底部均具有复数可供连通到一气压变换装置的 通孔。0，该通孔120可使待测光棒在检测时可以更紧密的净皮吸附在导槽12内 接受检测。该导槽12的数量可依据检测机台的可检测范围有所变化，譬如考 虑检测机台的X、 Y轴所载的光传感器所移动范围、考虑待测光棒长度等，基 板IO侧边具有一组可供待测光棒连接的端子组14，相对于端子组14设置有一 组输入/输出埠位6，透过该组输入/输出埠位16由检测机台的供电装置提供待 测光棒使能所需的电信号。端子组14使基板IO在检测机台外即将线路完成组 接，无需停止机台的运作，减少机台等待放置待测物时间，可使产能增加约 20 30%。为了更确定的将待测光棒定位及避免连接线干扰检测结果，本技术实 施例提供的基板上进一步设有第一组定位组件20和第二组定位组件22,该第 一组定位组件20和第二组定位组件22可选择同时或单独i殳置，第一组定位组 件20在导槽12前端以便与导槽12形成一限位部200而可确实卡位待测光棒， 第二组定位组件22设置在导槽12后端位置以压抵待测光棒的连接线，以便更 确实将待测光棒定位及避免连接线干扰检测结果。本技术实施例提供的基 板10可与另一相同基板轮替使用在检测机台上，通过其中一基板10装载待测 光棒进行检测时，在检测机台外将另 一批待测光棒依序放在另 一基板上的导槽 12内，减少以往需要等待重新排放待测光棒的时间，有效降低设备等待作业时 间，提升设备的产能，尤其是应用在基板IO上待测光棒数量多，且需要等待重 新排放待测光棒的时间较长的时候效果更是显著。请参阅图3所示，待测光棒30依序置放在基板10的导槽12内部，并且各待测光棒30的端子部32插接于基板10侧边具有一组可供连接的端子组14, 通过输入/输出埠位16由检测机台的供电装置提供待测光棒30使能所需的电信 号。因此，检测机台上的送电装置在基板IO放上后即可直接送电，增加使用方便性。为了避免待测光棒30后段连接线34影响检测过程，如图4所示，该第一 组定位组件20和第二组定位组件22可选4奪同时或单独设置，除了第一组定位 组件20设置在导槽12前端与导槽12形成一限位部2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可供待测物定位的基板，其特征在于，所述基板上设置有复数导槽，所述导槽底部包括至少一个供气压导通的、在检测时将待测物吸附在所述导槽内的通孔，所述基板上还设置有一组供待测物连接、为待测物提供电信号的端子组。

【技术特征摘要】
1、一种可供待测物定位的基板，其特征在于，所述基板上设置有复数导槽，所述导槽底部包括至少一个供气压导通的、在检测时将待测物吸附在所述导槽内的通孔，所述基板上还设置有一组供待测物连接、为待测物提供电信号的端子组。2、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板还设置有第一组定位组件，所述第一组定位组件设置在所述导槽前端，与所导槽形成一限位而固定待测物。3、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板上还设置有第二组定位组件，所述第二组定位组件设置在所述各导槽后端位置以压抵待测物，以避免干扰检测结果。4、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板还包括有一供电信号输入之输入/输出埠位。5、 一种检测设备，所述检测设备包括基板、机台、气压变换装置和供电装置，其中所述基板装载在所述机台上；所述基板包括至少一个供待测物置放的导槽，所述导槽底部包括至少一个供气压导通的、在检测时...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡咏家，翁秉玮，
申请(专利权)人：中茂电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]