一种改进型切割钢丝制造技术

技术编号:5914314 阅读:243 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及光伏或半导体领域中的切割钢丝,具体地说是一种改进型切割钢丝,所述切割钢丝外表面上设有若干个微形凹槽,所述凹槽均匀分布在所述切割钢丝外表面上;本实用新型专利技术同现有技术相比,结构新颖、简单,由于切割钢丝外表面上设有若干个微形凹槽,则大大提高了切割钢丝研磨时所携带的砂浆数量,加快了切割速度,提高了切割效率。特别是在切割一些比较坚硬或者比较难加工的材料时,本实用新型专利技术给切割工作带来了很大的方便,值得推广应用。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种改进型切割钢丝本技术涉及光伏或半导体领域中的切割钢丝,具体地说是一种改进型切割钢丝。太阳能光伏发电技术是将太阳能转化为电力的技术,其核心是可释放电子的半导 体物质,最常用的半导体材料是硅。随着硅材料成本的快速增长,减少硅片的厚度成为降低 成本的最直接和最有效方式,薄的硅片意味着较少的硅材料消耗,对降低太阳能光伏电池 成本起到了重要作用,是技术进步促进降低成本的重要范例之一。为了实现减少硅片厚度 的目的,目前世界上广泛采用了硅晶体多线切割技术,它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切 割方式,也不同于先进的激光切割和内圆切割,它的原理是通过一根高速运动的钢线带动 附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦,从而达到切割效果。硅晶体多线切割技术与其他切割技术相比,具有效率高、产能高、精度高等优点。 目前国内的硅晶体多线切割技术大都是采用切割钢丝携带砂浆研磨硅棒以实现硅片切割, 其缺点是,由于无法控制切割钢丝所携带的砂浆数量,从而限制了切割钢丝的切割速度,切 割效率也比较低,特别是在切割一些更硬或者更难加工的材料时,则更加不能胜任了,给切 割工作带来了很大的不便。本技术的目的就是要解决上述的不足而提供一种改进型切割钢丝,大大提高 了切割效率。为实现上述目的设计一种改进型切割钢丝,其特征在于所述切割钢丝外表面上 设有若干个微形凹槽,所述凹槽均勻分布在所述切割钢丝外表面上。所述凹槽的口径为20-100微米,所述凹槽的深度为10-50微米。所述切割钢丝的横截面直径为0. 12-0. 5mm。所述切割钢丝的横截面为圆形、椭圆形或多边形。所述切割钢丝外表面上涂有胶水层。本技术同现有技术相比,结构新颖、简单,由于切割钢丝外表面上设有若干个 微形凹槽,则大大提高了切割钢丝研磨时所携带的砂浆数量,加快了切割速度,提高了切割 效率。特别是在切割一些比较坚硬或者比较难加工的材料时,本技术给切割工作带来 了很大的方便,值得推广应用。附图说明图1是本技术的结构示意图;图中1、切割钢丝,2、凹槽。[具体实施方式]以下结合附图对本技术作以下进一步说明如附图所示,本技术将现有的切割钢丝经过模具加工,使其外表面上设有 若干个微形凹槽,凹槽均勻分布在切割钢丝外表面上,切割钢丝的横截面直径为0. 12mm、 0. 20mm、0. 30mm、0. 40mm或0. 5mm,凹槽的口径为20微米、25微米、35微米、50微米80微米 或100微米,凹槽的深度为10微米、20微米、30微米40微米或50微米。切割时,将该外表 面设有微形凹槽的切割钢丝通过十几个导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待加 工的硅晶体通过工作台的下降实现工件的进给,切割钢丝表面携带的砂浆随着钢丝的高速 运动,直接获得运动速度和一定的压力,从而直接对硅材料进行研磨切割。本技术还可以在切割钢丝外表面上涂有胶水层,避免钢丝与硅晶体的直接接 触,该改进大大减少了切割钢丝切割硅晶体时产生的线痕,减少了切割钢丝本身的断丝率, 提高了硅片的成品率,有效延长了切割钢丝的使用寿命。本技术切割钢丝用途不仅仅用于光伏领域中硅晶体的切割,也可用于水晶、 水晶玻璃、宝石等的切割。本技术并不受上述实施方式的限制,其他的任何未背离本技术的精神实 质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用 新型的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型切割钢丝,其特征在于:所述切割钢丝外表面上设有若干个微形凹槽,所述凹槽均匀分布在所述切割钢丝外表面上。

【技术特征摘要】
1.一种改进型切割钢丝,其特征在于所述切割钢丝外表面上设有若干个微形凹槽, 所述凹槽均勻分布在所述切割钢丝外表面上。2.如权利要求1所述的一种改进型切割钢丝,其特征在于所述凹槽的口径为20-100 微米,所述凹槽的深度为10-50微米。3.如权利要求1或2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:王勇
申请(专利权)人:常州得一新材料科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1