多模光纤的激光次模块结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多模光纤的激光次模块结构，包括：连接器及激光二极管；该连接器上具有管部，该管部内有可供光纤插入的插槽；在该管部下缘连接有组装室，该组装室内设有组装空间，该组装空间与该插槽之间设有通孔，该通孔形成该组装空间与该插槽相通状态，在该组装空间内壁上设有组接部；该激光二极管具有基座，该基座上设有两个或两个以上接脚，该接脚一端穿过基座，将盖体盖接于该基座的正面上，并在中央处配置有平面玻璃，该平面玻璃对应该通孔；在该激光二极管与该连接器组接时，该盖体进入该组装空间里，利用铆压迫紧方式使基座的圆周面迫紧于该组接部上。本实用新型专利技术在工艺上可达到提高制作速度、大幅度降低制作成本的效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种激光次模块，尤指一种组接多模光纤的激光次模块结
技术介绍
已知，传统的多模光纤的激光次模块结构，如图l所示，包括连接器IO 及激光二极管20。该连接器IO上具有管部101，该管部101内有可供光纤插入 的插槽102。在该管部101外缘设有凸垣103，该凸垣103连接有组装室104， 该组装室104内设有容置激光二极管20的组装空间105。该激光二极管20上 具有基座201,该基座201上设有两个或两个以上接脚202，在该基座201的正 面203设有绝缘垫片204，在该绝缘垫片204上固接有激光芯片205,再在激光 芯片205与该两个或两个以上接脚202之间电性连接有两条或两条以上导线 206。将盖体207盖接于该基座201的正面203上，并将两个或两个以上接脚 202、绝缘垫片204、激光芯片205及两条或两条以上导线206封住。再在该盖 体207上中央处配置有球状的聚焦镜208。在组装时，先将激光二极管20的盖体207组装于该组装空间105中，并使 该基座201外露于该组装空间105外部。在该激光二极管20组装于该组装空间 105后，进行对准耦光程序，就是将激光二极管20点亮，该激光芯片205所产 生的光经过球状的聚焦镜208形成光点投射于外部，此时利用X、 Y、 Z轴的移 动方向使投射的光点可以对准光纤3,以达到适当光功率输出。当光功率输出 调整后，再在组装空间105与激光二极管20之间以点胶30或激光焊接，使该 激光二极管固接于该组装空间105中。这种制作过程费时又耗工，使制作速度 慢，且成本难以降低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种制作速度快，可大幅度降 低制作成本的多模光纤的激光次模块结构。为达上述的目的，本技术提供一种多模光纤的激光次模块结构，包括:连接器及激光二极管；该连接器上具有管部，该管部内有可供光纤插入的插槽，该管部连接有组装室，该组装室内设有组装空间，该组装空间内壁上设有组接部；该激光二极管具有基座，该基座上设有正面、底面及圆周面，该正面组接 盖体，在该盖体上中央处配置有平面玻璃；该激光二极管与该连接器组接，该 盖体进入该组装室的组装空间里，使基座的圆周面迫紧于该组接部上。另外，本技术的多模光纤的激光次模块结构在该管部外缘设有凸垣， 该凸垣连接有组装室，该组装空间与该插槽之间设有通孔，该通孔形成该组装 空间与该插槽相通状态。该激光二极管的该基座上设有两个或两个以上接脚， 该接脚一端穿过基座。将盖体盖接于该基座的正面上，其中央处配置的该平面 玻璃对应该通孔。在该激光二极管与该连接器组接时，该盖体进入该组装空间 里，使基座的圆周面迫紧于该组接部上。由以上技术方案可以看出，本技术的激光次模块结构采用新的组装方 式，利用尺寸公差及铆压方式使激光二极管迫紧组装于连接器的组装空间里， 使得工艺上不需点亮激光二极管进行光耦对准、点胶及激光焊接等工时及工序， 借以达到提高制作速度、大幅度降低制作成本的效果。附图说明图1为传统激光次模块结构示意图； 图2为本技术的激光次模块结构立体示意图； 图3为本技术的激光次模块结构截面分解示意图； 图4为本技术的激光次模块结构组合截面示意图； 图5a为本技术的面射型激光二极管的激光次模块结构的调整光功率 大小示意图；图5b为本技术的面射型激光二极管的激光次模块结构的调整光功率 大小示意图5c为本技术的边射型激光二极管的激光次模块结构的调整光功率大小示意图6a为本技术的面射型激光二极管的激光次模块结构另一种调整光 功率大小示意图6b为本技术的面射型激光二极管的激光次模块结构另一种调整光 功率大小示意图。附图标记说明连接器10激光二极管20管部101插槽102凸垣103组装室104组装空间105激光二极管20基座201接脚202正面203绝缘垫片204激光芯片205导线206盖体207聚焦镜208点胶30连接器1管部11插槽12凸垣13组装室14组装空间15通孔16组接部17激光二极管2基座21正面211圆周面212底面213接脚22绝缘垫片23激光芯片24导线25盖体26表面 261 平面玻璃 27柱体 28 ' 光检测器 29光纤 3 内管 4深度 A 长度 B长度 C 厚度 D具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合附图说明如下 请参阅图2、图3，分别为本技术的激光次模块结构立体及截面分解示意图。如图所示本技术的激光次模块结构，包括连接器l及激光二极管2。该连接器1,为金属材质，如不锈钢或无铅铜镀镍等材质，其上具有管部 11，该管部11内有可供光纤插入的插槽12。在该管部11外缘设有凸垣13,该 凸垣13连接有组装室(Housing) 14,该组装室14内设有容置激光二极管2的 组装空间15,该组装空间15与该插槽12之间设有通孔16,该通孔16形成该 组装空间15与该插槽12相通状态。在该组装空间15内壁上设有组接部17， 该组接部17与该激光二极管2的基座21铆压迫紧接合。该激光二极管2，以铆压迫紧接合于该组装室14中，其上具有Fe-Ni合金 镀金材质的基座(Header) 21,该基座21上设有两个或两个以上接脚22，该 接脚22 —端穿过基座21。在该基座21的正面211与该穿过基座21的两个或 两个以上接脚相邻处设有绝缘垫片(Submount) 23，在该绝缘垫片23上固接 有激光芯片(Laser Chip )24,再在激光芯片24与该两个或两个以上接脚22之 间电性连接(Bonding)有两条或两条以上导线25。在该激光芯片24电性连接 完成后，将盖体(Cap) 26盖接于该基座21的正面211上，并将两个或两个以 上接脚22、绝缘垫片23、激光芯片24及两条或两条以上导线25封住。该盖体 26上中央处配置有平面玻璃27,该平面玻璃27对应该激光芯片24,使该激光 芯片24激发的光由该平面玻璃27投射于外部。请参阅图4，为本技术的激光次模块结构组合截面示意图。如图4所 示当该连接器1与该激光二极管2组接时，利用铆压迫紧方式将激光二极管2组接于该组装室14的组装空间15中，使该基座21的圆周面212与该组接部 17迫紧接合，让该连接器1与该激光二极管2组装时，在不需点亮激光二极管 2对准耦光(聚焦光点)的情况下进行点胶或以激光焊接固定，在制作工艺上 省时、省工，可获得高质量且制作工艺重复性好的产品。且在组装时，以该基座21的圆周面212与该组接部17迫紧接合，使该盖 体26不与组装室14内接触，可以避免该盖体26变形及气密问题。请参阅图5a、图5b,分别为本技术的面射型激光二极管的激光次模块 结构的调整光功率大小示意图。如图所示当本技术的激光二极管为面射 型激光二极管时，该连接器1与该激光二极管2利用铆压迫紧方式组装，并在 该管部11的内部配置内管4,该内管4以供插接光纤3。由于光(激光二极管 所产生的散光(光束能量分布))与插接在管部11的插槽12的光纤3距离平方 成反比，在该组装空间15的深度A等于该激光二极管2的盖体26的表面261 至基座21的底面213的长度B时，将该绝缘垫片(Submount)23本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多模光纤的激光次模块结构，组接有光纤，其特征在于，包括：　连接器，其上具有管部，该管部内设有插接光纤的插槽，该管部连接有组装室，该组装室内设有组装空间，该组装空间内壁上设有组接部；　激光二极管，其具有基座，该基座上设有正面、 底面及圆周面，该正面组接盖体，在该盖体上中央处配置有平面玻璃；　该激光二极管与该连接器组接，该盖体进入该组装室的组装空间里，使基座的圆周面迫紧于该组接部上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林大琮，戴传家，何宗祐，
申请(专利权)人：光环科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]