一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种天线与芯片的连接结构及双界面智能卡。该实用新型专利技术的目的主要提供一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，其结构包括通孔、天线料层、层压等，其中，所述的天线电路层包括：天线线圈及芯片，天线料层上有通孔，天线线头与双界面智能卡芯片在此对应连接，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本实用新型专利技术适用于双界面智能卡的批量生产。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面智能卡天线与 芯片的连接结构及双界面智能卡。
技术介绍
目前各种不同类型、不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛应用，但是卡片的 种类繁多，相关技术的老旧，造成了智能卡出行携带的不便，更重要的是卡片的安全性越来 越低，因此具有双界面芯片的高安全性智能卡得到应用，由其是在金融等高安全领域得到 广泛推广。双界面智能卡是由PVC层和芯片、线圈经过层压、冲切而成。目前双界面智能卡的传统结构如下1、在一张PVC芯材上固定有符合双界面芯片工作频率的天线线圈；2、叠合层压数层PVC基材，冲切出单张卡片；3、双界面智能卡芯片内面有背胶，并在芯片焊点处有点锡；4、单张卡片的双界面芯片模块放置处铣槽有符合双界面芯片大小的安置孔，手工 挑出线圈线头，并人工点焊至双界面芯片接触点上；5、双界面芯片于放置处固定，送入单卡封装设备，进行热压和冷压，得出封装好芯 片的卡片。上述制作结构，大量使用人工手段操作，效率和产量都很低，废品率较高，满足不 了现今双界面智能卡的大量需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面 智能卡，主要解决现在双界面智能卡生产率低以及废品率高的问题。本技术是这样实现的，采用以下技术方案在一张天线料层上，有若干个符合双界面智能卡芯片规格的通孔；在所述的天线料层上固定有若干个天线组，天线线头设于所述的通孔内；在所述的通孔上置有双界面智能卡芯片，其焊点且与所述的天线线头位置一一对 应，机械在此高速焊接连接固定；在所述的天线料层上，有覆盖一层备料层，在此叠合料的天线料层的一面有印刷 面和一层定位板，在备料层的一面有印刷面和一层高温布，目的是防止材料受高温损坏及 移位；在所述的叠合料，双界面智能卡芯片露出面所置的定位板上有若干个通孔，所述 的通孔与双界面智能卡芯片位置一一对应，目的是防止料层收缩偏移；在所述的定位板及高温布外面各置有一块钢板，送入层压机进行层压后，送入冲 切设备，冲切出符合国际标准的卡片，其所得即为双界面智能卡。本技术成功地为双界面智能卡提供了一种高效的天线与芯片的连接方式，形 成了一种可以机械化生产的天线与芯片的连接结构，能够方便实现双界面智能卡的生产自 动化，提高生产效率，降低成本和废品率。附图说明图1是本专利技术实例双界面智能卡的一个单体实施例的示意图；图2是本专利技术实例双界面智能卡的一个整体实施例的示意图；图3是本专利技术实例双界面智能卡的又一个整体实施例的示意图。图中1、天线线圈，2、双界面智能卡芯片，3、天线线头，4、天线料层，5、通孔(料 层)，6、定位板，7、通孔(定位板)，8、备料层，9、高温布，10、印刷面，11、钢板。具体实施方式下面结合具体实例来进一步说明本技术。一种双界面智能卡的制作结构如图2，在一张天线料层4上，有若干个符合双界面智能卡芯片2规格的通孔(料 层)5 ；如图2，在天线料层4上固定有若干个天线线圈1组，天线线头3设于通孔(料 层)5内；如图1，在通孔(料层)5上置有双界面智能卡芯片2，其焊点且与天线线头3位置 一一对应，通过焊接设备在此高速焊接连接固定；如图3，在天线料层4上，有覆盖一层备料层8，在此叠合料的天线料层4的一面有 印刷面10和一层定位板6，在备料层8的一面有印刷面10和一层高温布9，目的是防止材 料受高温损坏及移位；如图2，在所述的叠合料，双界面智能卡芯片2露出面所置的定位板6上有若干个 通孔(定位板)7，所述的通孔(定位板)7与双界面智能卡芯片2位置一一对应，目的是防 止料层收缩偏移；如图3，在所述的定位板6及高温布9外各置有一块钢板11，送入层压机进行层压 后，送入冲切设备，冲切出符合国际标准的卡片，如图1，其所得即为双界面智能卡。特殊的，通孔(料层)5及天线线头3与双界面智能卡芯片2，其对应位置为特殊设 计，通过绕线设备，设计出符合芯片工作频率的天线线圈1，并在大张天线料层4上完成批 量封装连接。权利要求1.一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，其特征在于包括通 孔，天线电路层，双界面智能卡芯片与天线连接，层压四个部分。2.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡， 其特征在于通孔，在一张天线料层上，有若干个符合双界面智能卡芯片规格的通孔。3.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡， 其特征在于天线电路层，有若干个天线线圈固定在所述的天线料层上，天线线头设于所述 的通孔对应位置上。4.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡， 其特征在于双界面智能卡芯片焊点与所述的天线线头在所述的通孔上对应，并在所述的 整张天线料层上分别碰焊连接。5.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡， 其特征在于层压，所述的天线料层中双界面智能卡芯片正面，覆有一层定位板。6.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡， 其特征在于在所述的定位板对应所述的双界面智能卡芯片处开孔，防止芯片损坏。专利摘要本技术公开了一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种天线与芯片的连接结构及双界面智能卡。该技术的目的主要提供一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，其结构包括通孔、天线料层、层压等，其中，所述的天线电路层包括天线线圈及芯片，天线料层上有通孔，天线线头与双界面智能卡芯片在此对应连接，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本技术适用于双界面智能卡的批量生产。文档编号G06K19/077GK201886507SQ20102068120公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日专利技术者乐敏琪, 徐钦鸿, 朱志平, 朱永宽, 沈思远, 龚家杰 申请人:上海浦江智能卡系统有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，其特征在于：包括通孔，天线电路层，双界面智能卡芯片与天线连接，层压四个部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永宽，龚家杰，徐钦鸿，乐敏琪，朱志平，沈思远，
申请(专利权)人：上海浦江智能卡系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]