【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有良好散热性能的印刷线路板与散热片的 装贴结构。
技术介绍
随着高频电子讯号的广泛使用，在PCB (印刷电路板)上所产生 的热能量会对PCB板造成很大损害，需要利用散热或冷却方法帮助将 热能排出，因此在PCB上设计一种切实有效的散热方法将高频电路运 行过程中产生的高热量随时有效的散发出去就很有必要了。通常的解 决方法是在板发热元件比较集中的地方装贴一个散热片帮助有效散 热。实际应用中常常由于散热片与PCB板之间接触不好、导热性能差， 而达不到散热要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新的印刷线路板与散热片的装贴结 构，以解决高频线路板工作时散热不良的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为提供一种印刷 线路板与散热片的装贴结构，所述装贴结构包括线路板、散热片，在 所述线路板上设置有装贴散热片的凹槽，散热片安装于凹槽内。在所 述凹槽底部与散热片之间还设有一层含银的环氧树脂片粘合层。本技术所述装贴结构将散热片与线路板有效的连结在一起， 其中环氧树脂片保证了散热片与电路板之间强力粘合，环氧树脂片中 所含的大量银成分使散热片与线路板之间具有良好导通性，因此整个装贴结构具有良好的散热性能，满足了高频线路板的散热需求。附图说明图1是本技术结构组成示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细说明。如图l，所述印刷线路板与散热片的装贴结构，包括线路板l、散热片2，在所述线路板上设置有装贴散热片的凹槽21，散热片安装于凹槽21内。 所述线路板与散热片通过含银成份的导电胶3即环氧树脂片粘合在一起。散热片在与线路板组装之前要使用特别的预压合模具先...
【技术保护点】
一种印刷线路板与散热片的装贴结构，包括线路板、散热片，其特征在于：在所述线路板上设置有装贴散热片的凹槽，散热片安装于凹槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谭健文，
申请(专利权)人：美锐电路惠州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。