一种PCB芯片位散热底座制造技术

一种ＰＣＢ芯片位散热底座，包括ＰＣＢ以及安装于ＰＣＢ上的芯片，在芯片底部ＰＣＢ中设置有金属散热片，金属散热片与芯片底部之间紧密接触。上述的金属散热片通过机械压合方式镶嵌在ＰＣＢ中。本实用新型专利技术ＰＣＢ上芯片位散热改进了传统在ＰＣＢ背面附着一整块金属散热片的散热方法，直接针对产生高热量的芯片位，使散热更具针对性，体积更小，散热效率更高，同时也大大的节约了制作成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板结构，具体地说是一种PCB芯片位散 热底座。
技术介绍
随着高频电子讯号的广泛使用，在PCB (印刷电路板)上芯片所产生 的热能量会对PCB造成很大损害，需要利用散热或冷却方法帮助将热能排 出，因此一个在PCB上设计一种切实有效的散热方法将芯片运行过程中产 生的高热量随时有效的散发出去就很有必要了 。传统的解决方法是在整个 线路板的背面附着一块体积很大的金属散热基板，针对性不强，还浪费材 料，同时又大大增加了制作成本。迫切需要一种体积小，针对性强的安装 结构来满足现在的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种切实有效、成本低的PCB芯 片位散热底座。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案 一种PCB芯片位散热底座，包括PCB以及安装于PCB上的芯片，在芯 片底部PCB中设置有金属散热片，金属散热片与芯片底部之间紧密接触。 上述的金属散热片通过机械压合方式镶嵌在PCB中。 本技术PCB上芯片位散热改进了传统在PCB背面附着一整块金属 散热片的散热方法，直接针对产生高热量的芯片位，使散热更具针对性， 体积更小，散热效率更高，同时也大大的节约了制作成本。附图说明附图1为本技术实施例结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术结构原理作进一步详细描叙-如附图1所示，本方案揭示的PCB芯片位散热底座主要是针对具有产生 高温芯片位的PCB散热方式的改进，在具有良好散热效果的前提下，体积 更小，并且大大减少了金属散热片的使用量，节省了成本。该PCB芯片位散热底座包括PCB1以及发热量较大的芯片2, PCB1上设 置有焊接芯片2的焊盘11。由于芯片2发热量大，在芯片2底部的PCB1 上通过机械压合的方式镶嵌有金属散热片3，并且金属散热片3与芯片2 底部之间紧密贴合，芯片2运行时，产生的热量可以充分传递到金属散热 片3上散失，保证了整个PCB的正常运行。上述方案为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可 以其他实现方式，需要说明的是，在没有脱离本技术专利技术构思的前提 下任何显而易见的替换均在本技术保护范围之内。权利要求1. 一种PCB芯片位散热底座，包括PCB(1)以及安装于PCB上的芯片(2)，其特征在于在芯片底部PCB中设置有金属散热片(3)，金属散热片与芯片底部之间紧密接触。2. 根据权利要求1所述的PCB芯片位散热底座，其特征在于所述的金属 散热片通过机械压合方式镶嵌在PCB中。专利摘要一种PCB芯片位散热底座，包括PCB以及安装于PCB上的芯片，在芯片底部PCB中设置有金属散热片，金属散热片与芯片底部之间紧密接触。上述的金属散热片通过机械压合方式镶嵌在PCB中。本技术PCB上芯片位散热改进了传统在PCB背面附着一整块金属散热片的散热方法，直接针对产生高热量的芯片位，使散热更具针对性，体积更小，散热效率更高，同时也大大的节约了制作成本。文档编号H05K1/02GK201270621SQ20082020300公开日2009年7月8日 申请日期2008年11月4日 优先权日2008年11月4日专利技术者谭健文 申请人:美锐电路(惠州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ芯片位散热底座，包括ＰＣＢ（１）以及安装于ＰＣＢ上的芯片（２），其特征在于：在芯片底部ＰＣＢ中设置有金属散热片（３），金属散热片与芯片底部之间紧密接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭健文，
申请(专利权)人：美锐电路惠州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]