半导体制造代工厂关键机台实时派工预测系统技术方案

半导体制造代工厂关键机台实时派工预测系统，系统包括：①派工规则存储显示器；②制造执行系统数据库，该数据库中包括每盒晶片的位置顺序、加工时间、各类工件的顺序加工时间；③数据库表格和数据处理程序和加工指令发出装置；④关键机台实时派工装置；⑤产品产出时间预测装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造厂生产自动化系统，特别涉及半导体制造代工厂关键机台实时派工预测系统。
技术介绍
一般说来，当前的半导体制造行业中，为了提高生产效率，降低生产成本，半导体器件的设计部门和制造部门是分开的，也就是说，半导体器件的设计部门专门进行半导体器件的电路和结构设计，而半导体器件的制造部门按照半导体器件设计部门设计好的半导体器件的电路和结构专门制造半导体器件。本行业称这种按照半导体器件设计部门设计的半导体器件电路和结构制造各种半导体器件的工厂为半导体制造代工厂。因此，半导体制造代工厂同时生产种类繁多数量不同的半导体器件，而且各种类型的半导体器件的加工工艺不同、加工的时间周期不同，加工的数量不同，各类半导体器件客户要求的交货日期和交货数量也各不相同。在这种复杂的条件下，如何充分利用各站点机台的产能，尤其是要如何百分之百利用最昂贵机台组的产能，是半导体企业能否在激烈竞争中生存及发展的关键所在. 实时安排生产线中各个机台特别是关键机台上的在线工件的加工时间顺序、加工时间长短、特别是合理安排在例如光刻的关键机台同时加工各类半导体器件等工作是极其复杂而又重要的。当前在半导体器件生产线上生产管理人员不能根据生产线上的相关机台的工作状态随时合理调整各个机台的派工次序以避免可能的机台空挡期。生产线上的各个机台的工作状态随时变化，生产线的实际在线工件分布随时变化，工件的加工顺序也在随时变化，各类半导体器件在关键机台的加工时间和加工数量也不同。在这种复杂的环境里，生产管理人员由于不能全面了解及消化各方信息，不能最有效地安排相关机台的工作，使生产线上的关键机台成为生产加工瓶颈，充分利用各站点机台的产能，尤其是最大可能利用最昂贵机台组的产能。为了能够按照客户要求的交货日期按时按量生产出质量优良的半导体器件，而且充分发挥半导体器件生产流水线上的各种制造机台的工作能力，特别是合理使用例如光刻机等关键机台，必须采用自动化方式准确地计算各类半导体器件的晶片在生产流水线上各个机台位置的在线加工分布状态，了解关键机台的工作状态，合理安排各类半导体器件的晶片在生产流水线上，例如光刻机的关键机台上的加工时间顺序，并将待加工的各类半导体器件按待加工的类型分类编组，将进行同类加工的工件分在同一组，按编组同时进行同类加工。以根据关键机台的工作状态合理利用关键机台，最有效地发挥生产线的生产能力。
技术实现思路
为了克服上述的半导体制造代工厂中管理人员不能全面了解及消化各个机台的工作状态信息、不能合理地制定出各类工件在各个机台的加工时间顺序，不能对关键机台合理实时派工，不能将分布在各个机台站点的工件进行分类编组，—以利同类工件连续加工，不能最有效地组织生产、不能最充分发挥生产线上各个机台的加工能力，—尤其是昂贵机台组的产能等缺点提出本专利技术。本专利技术的目的是，提出一种半导体制造代工厂关键机台派工预测系统，用本专利技术的关键机台派工预测系统，动态随机实时采集待加工工件在生产线上各个加工站的分布量、各个机台特别是关键机台的工件在线存留量、各个工件在关键机台所需要的加工时间、各个关键机台的工作能力和是否能正常工作的工作状态、需要在关键机台加工的工件数量、工件的合格率等相关数据，根据产品的交货日期、工件所需的加工时间周期进行生产状态计算和分析，将不同类型的半导体器件分类编组，将要进行系统加工的不同类型的工件编在同一组内，同时加工在同一组内的多种类型的工件。按照本专利技术的半导体器件制造代工厂用的关键机台实时派工预测系统包括①派工规则存储显示器(dispatching Rules)；②制造执行系统数据库(MES dada)，该数据库中包括每盒晶片的位置顺序、加工时间、各类工件的顺序加工时间；③数据库表格和数据处理程序和加工指令发出装置(DB tables and jobs)；④关键机台实时派工装置(Critical stage RTD)；⑤产品产出时间预测装置(FAB Forecast)。附图说明通过结合附图进行的以下描述可以更好地理解本专利技术目的和本专利技术的优点，附图是说明书的一个组成部分，附图与说明书的文字部分一起说明本专利技术的原理和特征，附图中显示出代表本专利技术原理和特征的实施例。其中，图1是按照本专利技术的半导体器件制造代工厂关键机台派工预测系统框图。附图中指示数字所指示的内容①派工规则存储显示器；②制造执行系统数据库(MES dada)；③数据库表格和数据处理程序和加工指令发出装置；④关键机台实时派工装置；⑤产品产出时间预测装置；具体实施方式以下结合附图详细说明按本专利技术的半导体制造代工厂关键机台派工预测系统的运行情况。并用半导体制造代工厂关键机台派工预测系统的运行情况说明按液晶显示器的半导体制造代工厂关键机台派工预测系统。系统运行包括以下步骤步骤1，派工规则存储显示器(dispatchingRules)①中存储的派工原则数据，和制造执行系统数据库(MES dada)②中的每盒晶片的位置顺序、加工时间、各类工件的顺序加工时间等数据输入数据库表格和数据处理程序和加工指令发出装置(DB table and jobs)③；步骤2，数据库表格和数据处理程序和加工指令发出装置(DB tables andjobs)③计算和分析所输入的派工原则数据和每盒晶片的位置顺序、加工时间、各类工件的顺序加工时间等数据，发出关键机台的实时指令；步骤3，关键机台的实时指令发送到关键机台实时派工装置(Critical stage RTD)④，关键机台的实时指令包括要进行相同加工的不同类型的工件编组、每盒晶片的位置顺序、加工时间、各类工件的顺序加工时间等；步骤4，关键机台实时派工装置(Critical stage RTD)④显示出关键机台的实时派工情况，并将实时派工结果输入产品产出时间预测装置(FAB Forecast)⑤同时通知相关前段站点提前做好准备为关键机台供货，以保证关键机台的派工不断货；步骤5，产品产出时间预测装置(FAB Forecast)⑤预测产品发出货时间。本行业的技术人员应了解，在不脱离本专利技术精神或者主要特征的前提下，本专利技术还可以以其他特定的形式实施。因此，按本专利技术的全部技术方案，所列举的实施方式只是用于说明本专利技术而不是限制本专利技术，并且，本专利技术不局限于本文中描述的细节。本专利技术要求保护的范围由所附的权利要求书界定。权利要求1.半导体制造代工厂关键机台实时派工预测系统，其特征是，系统包括(1)派工规则存储显示器；(2)制造执行系统数据库，该数据库中包括每盒晶片的位置顺序、加工时间、各类工件的顺序加工时间；(3)数据库表格和数据处理程序和加工指令发出装置；(4)关键机台实时派工装置；(5)产品产出时间预测装置。2.按照权利要求1的系统，其特征是，系统运行包括以下步骤步骤1派工规则存储显示器①中存储的派工原则数据，和制造执行系统数据库②中的每盒晶片的位置顺序、加工时间、各类工件的顺序加工时间等数据输入数据库表格和数据处理程序和加工指令发出装置；步骤2数据库表格和数据处理程序和加工指令发出装置③计算和分析所输入的派工原则数据和每盒晶片的位置顺序、加工时间、各类工件的顺序加工时间等数据，发出关键机台的实时指令；步骤3关键机台的实时指令发送到关键机台实时派工装置④，关键机台的实时指令本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体制造代工厂关键机台实时派工预测系统，其特征是，系统包括：（１）派工规则存储显示器；（２）制造执行系统数据库，该数据库中包括每盒晶片的位置顺序、加工时间、各类工件的顺序加工时间；（３）数据库表格和数据处理程序和加工指令发出装置；（４）关键机台实时派工装置；（５）产品产出时间预测装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：俞晓华，向玉坤，彭朝湖，张一平，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]