一种高频连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及电连接器技术领域，特指一种高频连接器。本实用新型专利技术包括金属外壳、胶芯、后胶塞和端子，胶芯收容于金属外壳的内腔中，端子固定在胶芯内，后胶塞连接在胶芯的后端，端子的中部设置有向内侧方向弯折的折弯部，它使端子能够更好地配合后胶塞，后胶塞的体积更小，使后胶塞能够与金属外壳更好地相匹配，使连接器的厚度和宽度都变得更小，即连接器变得更窄、更薄，连接器更加小型化。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电连接器
，特指一种高频连接器。技术背景.-高清晰度多媒体接口 HDMI可以提供高达10Gbps的数据传输带宽，只需 要一条HDMI线，便可以同时传送高品质的影音信号，而不像现在需要多条 线来连接，大大简化了家庭影院系统的安装。目前，HDMI接口现已广泛应 用于各种高清数位电子产品，如高清数位电视、DVD播放机等。随着电子产 品向小型化、超薄化的发展，但是，现有的高频连接器(HDMI连接器)由于 受本身结构的限制，端子的中部是平直的，端子的中部和尾部是一个笔直的 杆状体，为配合端子尾部的焊接端，高频连接器的后胶塞体积也比较大，它 们致使高频连接器的厚度偏大，宽度也偏大，高频连接器无法縮小其体积， 高频连接器无法小型化，与小型化、超薄化的电子产品结构不匹配，因此， 目前急需有薄型的HDMI连接器与之搭配。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种高频连接器，它使 连接器的厚度和宽度都变得更小，连接器变得更窄、更薄，连接器更加小型 化。为实现上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的 一种高频连接器，它包括金属外壳、胶芯、后胶塞和端子，胶芯收容于 金属外壳的内腔中，端子固定在胶芯内，后胶塞连接在胶芯的后端，端子的中部设置有向内侧方向弯折的折弯部。所述金属外壳为扁平的长方体形状。所述后胶塞的厚度与胶芯相同，后胶塞的宽度与胶芯相同，金属外壳为 一体式的中空壳体，后胶塞收容于金属外壳的内腔中。所述胶芯的上表面和下表面分别开设有一个连接窗口，后胶塞前端部的 上表面和下表面分别设置倒钩状的扣接脚，后胶塞上的扣接脚分别扣接在胶 芯的上表面和下表面的连接窗口 。所述后胶塞的后端连接有排线胶塞，排线胶塞的厚度与后胶塞相同，排 线胶塞的宽度与后胶塞相同，排线胶塞收容于金属外壳的内腔中。本技术的有益效果本技术包括金属外壳、胶芯、后胶塞和端 子，胶芯收容于金属外壳的内腔中，端子固定在胶芯内，后胶塞连接在胶芯 的后端，端子的中部设置有向内侧方向弯折的折弯部，它使端子能够更好地 配合后胶塞，后胶塞的体积更小，使后胶塞能够与金属外壳更好地相匹配， 使连接器的厚度和宽度都变得更小，连接器变得更窄、更薄，连接器更加小 型化。附图说明附图1为本技术的结构示意图； 附图2为本技术的分解示意附图3为本技术隐藏金属外壳和线材后的结构示意附图4为本技术的端子的尾部置于后胶塞的焊杯内的结构示意附图5为附图4中AA截面的剖视附图6为本技术的端子的结构示意附图7为附图6的主视图。具体实施方式高频连接器见附图1至7，它包括金属外壳1、胶芯2、后胶塞3和端子 4，所述金属外壳1为扁平的长方体形状，胶芯2收容于金属外壳1的内腔中， 端子4固定在胶芯2内，后胶塞3连接在胶芯2的后端，端子4的中部设置 有向内侧方向弯折的折弯部5 。所述后胶塞3的厚度与胶芯2相同，后胶塞3的宽度与胶芯2相同后金 属外壳1为一体式的中空壳体，后胶塞3收容于金属外壳1的内腔中。所述胶芯2的上表面和下表面分别开设有一个连接窗口 7，后胶塞3前端 部的上表面和下表面分别设置倒钩状的扣接脚8，后胶塞3上的扣接脚8分别 扣接在胶芯2的上表面和下表面的连接窗口 7，从而将后胶塞3扣接在胶芯2 的后端。所述后胶塞3的后端连接有排线胶塞6，排线胶塞6是为扣接配合的两个 胶塞组成，排线胶塞6的厚度与后胶塞3相同，排线胶塞6的宽度与后胶塞3 相同，排线胶塞6收容于金属外壳1的内腔中。由于端子4的中部向内侧方向弯折，端子4的尾部则向内侧方向偏移一 个距离，上下两排端子4的尾部在垂直方向上的距离变小，它使端子4的尾 部能够与更小体积的后胶塞3更好地配合。端子4的尾部对应置于后胶塞3 上的各个焊杯内，由于上下两排端子4的尾部的距离变小，因此，后胶塞3 的上下两排焊杯的距离也相对变小，后胶塞3的厚度变小，后胶塞3的厚度 能够变小到与胶芯2的厚度相等，后胶塞3的左右两侧不需设置扣脚或扣位， 后胶塞3的宽度能够变小到与胶芯2的宽度相等，后胶塞3的体积得到有效 的控制，使后胶塞3能够装设在金属外壳1内，且金属外壳1不需设置向外 凸出的结构，金属外壳1的体积也能得到有效的控制。综上所述，改变后的高频连接器，后胶塞3与金属外壳1相匹配，使连接器的厚度和宽度都变得 更小，即连接器变得更窄、更薄，连接器更加小型化。以上所述仅是本技术的较佳实施例，故凡依本技术专利申请范 围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专 利申请范围内。权利要求1、一种高频连接器，它包括金属外壳(1)、胶芯(2)、后胶塞(3)和端子(4)，胶芯(2)收容于金属外壳(1)的内腔中，端子(4)固定在胶芯(2)内，后胶塞(3)连接在胶芯(2)的后端，其特征在于端子(4)的中部设置有向内侧方向弯折的折弯部(5)。2、 根据权利要求1所述的一种高频连接器，其特征在于所述金属外壳(1)为扁平的长方体形状。3、 根据权利要求1或2所述的一种高频连接器，其特征在于所述后胶塞(3)的厚度与胶芯(2)相同，后胶塞(3)的宽度与胶芯(2)相同，金属外壳(1)为一体式的中空壳体，后胶塞(3)收容于金属外壳(1)的内腔中。4、 根据权利要求3所述的一种高频连接器，其特征在于所述胶芯(2)的上表面和下表面分别开设有一个连接窗口 (7)，后胶塞(3)前端部的上表面和下表面分别设置倒钩状的扣接脚(8)，后胶塞(3)上的扣接脚(8)分别扣接在胶芯(2)的上表面和下表面的连接窗口 (7)。5、 根据权利要求4所述的一种高频连接器，其特征在于所述后胶塞(3)的后端连接有排线胶塞(6)，排线胶塞(6)的厚度与后胶塞(3)相同，排线胶塞(6)的宽度与后胶塞(3)相同，排线胶塞(6)收容于金属外壳(1)的内腔中。专利摘要本技术涉及电连接器
，特指一种高频连接器。本技术包括金属外壳、胶芯、后胶塞和端子，胶芯收容于金属外壳的内腔中，端子固定在胶芯内，后胶塞连接在胶芯的后端，端子的中部设置有向内侧方向弯折的折弯部，它使端子能够更好地配合后胶塞，后胶塞的体积更小，使后胶塞能够与金属外壳更好地相匹配，使连接器的厚度和宽度都变得更小，即连接器变得更窄、更薄，连接器更加小型化。文档编号H01R24/10GK201274364SQ20082020091公开日2009年7月15日 申请日期2008年9月23日 优先权日2008年9月23日专利技术者许庆仁 申请人:永泰电子(东莞)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频连接器，它包括金属外壳（１）、胶芯（２）、后胶塞（３）和端子（４），胶芯（２）收容于金属外壳（１）的内腔中，端子（４）固定在胶芯（２）内，后胶塞（３）连接在胶芯（２）的后端，其特征在于：端子（４）的中部设置有向内侧方向弯折的折弯部（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许庆仁，
申请(专利权)人：永泰电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]