一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述焊接部上开设有通孔。本实用新型专利技术通过在引线框架引脚的焊接部上开设通孔，使得封装树脂与引脚充分融合，避免了在封装树脂与引脚间存在空气，提高了两者间的结合力，保证了半导体元件的封装质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于半导体元件的部件，具体涉及一种用于半导体元件封装 的引线框架。
技术介绍
近些年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急 速增加，但体积却越来越小。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展，因此半导体器件 封装技术的重要性已经受到人们的关注。半导体器件中的高集成度以及存储器的增加还使 得输入和输出接线端子的数量也相应的增加，继而也使得引线的数目相应的增加，这就要 求引线的布置也必须精细。引线框架是半导体封装中的骨架，它主要由两部分组成载片台和引脚。其中载 片台在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。引线 框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装电子器件的支撑作用，同时防止树脂在引线 间突然涌出，为塑料提供支撑；其次它使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。目前普遍采用的半导体器件的封装方式为，把与电路图形集成在一起的半导体元 件通过粘接剂粘接到由铁镍合金制成的引线框架的载片台上，这就是所谓的芯片键合工 艺；用键合线把半导体元件的键合焊接部与引线框架的内引脚连接起来，这就是引线接合 工艺；然后对接合有半导体元件的引线框架利用诸如环氧树脂模注化合物之类的绝缘模注 化合物进行树脂封装，将内引线和半导体元件封住。然而在实际的封装过程中会面临一个 严重的问题，内引脚和树脂之间的密着性不强，在封装中，由于引线框架的内引脚和树脂之 间可能会有空气的存在，该器件会组装在各种电子产品，如电脑，游戏机，电源开关及汽车 部件，在使用的过程中，会产生大量的热量，因为树脂的热膨胀系数和里面的空气的膨胀系 数不同，从而会破坏产品稳定性，严重的会使器件不能运行，从而影响最终产品的使用，如 果是汽车刹车部件，更会引起刹车失灵等严重后果。
技术实现思路
本技术目的是提供一种引线框架，通过对结构的改进，提高了引线框架的引 脚与封装树脂间的结合力，保证了半导体元件的封装质量。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种引线框架，包括一框架本 体，所述框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配 合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连 接，所述焊接部上开设有通孔。上述技术方案中，所述引线框架为现有结构，在引线框架的引脚的焊接部上开设 有通孔，所述通孔可以在引线框架制造过程中通过工具在焊接部上冲压完成。封装时，先将 半导体元件通过粘接剂粘接到引线框架的载片台上，用键合线把半导体元件的键合焊接部与引线框架的焊接部连接起来，然后对接合有半导体元件的引线框架利用环氧树脂进行树 脂封装，将内引脚和半导体元件封住。由于在焊接部上开设有通孔，封装树脂可以流入通孔 内，从而使得封装树脂和内引脚充分融合，避免了空气的存在，提高了两者之间的结合力。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有的优点是1、由于本技术通过在引线框架引脚的焊接部上开设通孔，所述通孔的开设使 得封装过程中树脂与引脚充分融合，避免了空气的存在，提高了引脚和封装树脂之间的结 合力，保证了半导体元件的封装质量；2、本技术无须对现在引线框架结构进行大规模改变，易于实现； 3、本技术结构简单，造价低廉，适合推广使用。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图。其中1、框架本体；2、载片台；3、引脚；4、焊接部；5、通孔。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例一参见图1所示，一种引线框架，包括一框架本体1，所述框架本体1由至 少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台2，与所述载片台2配合设有引脚3，所述 引脚3 —端设有焊接部4，引脚3与载片台2间、相邻单元间分别经连接结构连接，所述焊接 部上开设有通孔5。封装过程中，将半导体元件通过粘接剂粘接到引线框架的载片台2上，再用键合 线把半导体元件的键合焊接区与引线框架的引脚连接起来，然后对接合有半导体元件的引 线框架利用诸如环氧树脂模注化合物进行树脂封装，封装中树脂会流入引脚上的通孔内， 提高了引脚与树脂间的结合力，最终将引线框架和半导体元件封装起来，保证了半导体元 件的质量。权利要求1. 一种引线框架，包括一框架本体(1)，所述框架本体(1)由至少一个单元构成，每一 框架本体单元上设有载片台O)，与所述载片台( 配合设有引脚(3)，所述引脚C3) —端 设有焊接部，引脚(3)与载片台(2)间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于 所述焊接部上开设有通孔(5)。专利摘要本技术公开了一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于所述焊接部上开设有通孔。本技术通过在引线框架引脚的焊接部上开设通孔，使得封装树脂与引脚充分融合，避免了在封装树脂与引脚间存在空气，提高了两者间的结合力，保证了半导体元件的封装质量。文档编号H01L23/495GK201904329SQ201020674719公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日专利技术者丁莹, 沈骏, 韩步军, 黄仰东 申请人:日立电线(苏州)精工有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种引线框架，包括一框架本体（１），所述框架本体（１）由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台（２），与所述载片台（２）配合设有引脚（３），所述引脚（３）一端设有焊接部（４），引脚（３）与载片台（２）间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述焊接部上开设有通孔（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈骏，丁莹，黄仰东，韩步军，
申请(专利权)人：日立电线苏州精工有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]