LED道路灯具散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ道路灯具散热结构，包括灯体外壳和ＬＥＤ芯片以及铜柱，ＬＥＤ芯片与铜柱之间加有绝缘层，所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起。这种结构散热效果更好。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是LED道路灯具，具体来说是其散热结构。
技术介绍
LED灯具目前已经被广泛使用，例如用于广告、车灯、路面照明等。LED灯在发光时LED芯片会产生热量，如果散热不好会降低其 使用寿命，因此LED灯具均具有散热结构。如图1所示，是一种常 用LED灯具的散热结构，LED芯片4通过硅胶与铜柱3封装在一起。 LED芯片4发出的热量要通过导热铜柱3、铝板2再传导到灯体外壳 1上，利用灯体外壳1将热量散发到空气中。而且在芯片4与铜柱3 之间加有绝缘层，在铜柱3与铝板2之间，以及铝板2和灯体外壳1 之间还垫有导热片，这样的话热量从芯片4传导到空气时，热量的传 递要经过六层介质。根据导热理论，每增加一层介质，就增加一个热 阻，而发热体的每瓦温升就是各个热阻的总和。所以具有六层介质的 散热结构，对于将数量大的LED (30W以上)置入灯具中的话，由 于导热介质过多，散热就会受到影响。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种LED道路灯具直接散热结 构，这种结构热阻小，散热效果比现有的结构好。本技术采用如下技术方案LED道路灯具散热结构，包括灯体外壳和LED芯片以及铜柱，LED芯片与铜柱之间加有绝缘层，其特征在于所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起，在灯体外壳上具有散热翅片，且灯体外壳上具有通气的散热孔。 本技术由于是将铜柱与灯体外壳之间通过导热片直接贴在一起，实现了铜柱外灯体外壳之间通过导热片直接传热，因此从LED 灯具芯片到空气的传热过程只通过四层介质，与传统方式相比减少了 两个热阻，散热效果更好。经试验，用相同的LED，相同的材质， 在这种结构下LED芯片比传统的散热结构的LED芯片低3 5°C。附图说明图1为现有的LED灯具散热结构示意图。 图2为本技术的LED灯具散热结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以助于 理解本技术的内容。如图2所示，LED灯具散热结构，包括灯体外壳1和LED芯片4 以及铜柱3， LED芯片4与铜柱3之间加有绝缘层，并用硅胶5封装 在一起。所述铜柱3与灯体外壳1之间通过一层导热片(图中省略) 直接贴在一起，使得LED芯片4产生的热量可以经由绝缘层通过铜 柱3和导热片传递给灯体外壳1，由灯体外壳1散到空气中去。在灯 体外壳上具有散热翅片，且灯体外壳上具有通气的散热孔。权利要求1、一种LED道路灯具散热结构，包括灯体外壳和LED芯片以及铜柱，LED芯片与铜柱之间加有绝缘层，其特征在于所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起，在灯体外壳上具有散热翅片，且灯体外壳上具有通气的散热孔。专利摘要本技术公开了一种LED道路灯具散热结构，包括灯体外壳和LED芯片以及铜柱，LED芯片与铜柱之间加有绝缘层，所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起。这种结构散热效果更好。文档编号F21V29/00GK201351894SQ20082018428公开日2009年11月25日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日专利技术者高京泉 申请人:深圳高力特通用电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ道路灯具散热结构，包括灯体外壳和ＬＥＤ芯片以及铜柱，ＬＥＤ芯片与铜柱之间加有绝缘层，其特征在于：所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起，在灯体外壳上具有散热翅片，且灯体外壳上具有通气的散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高京泉，
申请(专利权)人：深圳高力特通用电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]