【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及聚苯醚的多层电路板。
技术介绍
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路， 这种电路板重量重，不能用于高频电子的通信装备上。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种制作工艺简单、重量轻，能用于高频电子的通信装 备的聚苯醚的多层电路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有绝缘的基 材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板 上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用聚苯醚的板材 制成。聚苯醚是本世纪60年代发展起来的高强度工程塑料，它的重量轻，只有环氧树脂 玻璃纤维布的三分之一。根据上述方案制造的聚苯醚的多层电路板，可以满足不超过IOGHz 的高频电子通信装备的使用要求，其制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近，比较简单。附图说明图1是聚苯醚的多层电路板的剖面放大图。其中1、基材；2、电路；3、金属化孔。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述。图1是聚苯醚的多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有绝缘的基材1，在 基材ι上制有电路2，绝缘的基材1与电路2相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板 上制有金属化孔3，在内层的电路2与金属化孔3连通，所述的基材1是用聚苯醚的板材制 成。
【技术保护点】
１．聚苯醚的多层电路板，它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用聚苯醚的板材制成。
【技术特征摘要】
1.聚苯醚的多层电路板，它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路 相互间隔层叠，组成多层电...
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