【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的结构，尤其是涉及聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路 板。
技术介绍
通常的线路板都是刚性的，不能弯曲，在使用中要求电路板之间的连接件在同一 平面上，而且要求制造精度高，因此对于用电路板之间的连接件制造要求和成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、制造方便，能弯曲的聚苯醚和聚酰亚胺 混压的刚挠电路板。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的它包括有两端基材 为聚苯醚的刚性的电路板，其特征是在刚性电路板之间的电路是附着在聚酰亚胺的簿片上 的。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400°C以上，长期使 用温度范围-200 300°C，无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4. 0，介电损耗仅 0. 004 0. 007，属F至H级绝缘材料。聚苯醚可以满足不超过IOGHz的高频电子通信装备 的使用要求。根据上述方案制造的聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板，除了能耐高温外， 还由于聚酰亚胺的簿片有很好的弹性，所制成的聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板中间 可以弯曲，能方便地实现电路的立体连接，节省连接空间。刚性电路板的基材为聚苯醚，可 以实现高频传输。附图说明图1是聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板的剖面放大图。其中1、刚性电路板；2、电路；3、聚酰亚胺的簿片4、保护层；5、金属化孔。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述。图1是聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板结构示意图。从图中看出，它包括有 两端基材为聚苯醚的刚性电路板1，在刚性电路板1之间的电路2是附着在聚酰亚胺的簿片 3上的。在电路2的表面涂有绝缘...
【技术保护点】
１．聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板，它包括有两端基材为聚苯醚的刚性的电路板，其特征是在刚性电路板之间的电路是附着在聚酰亚胺的簿片上的。
【技术特征摘要】
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