元器件加固装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种元器件加固装置，主要解决了现有元器件加固方法无法在恶劣振动环境和布板空间有限的条件下对元器件的加固的问题。该元器件加固装置，包括元器件加固区和与印制板固定连接的底面，其特征在于：还包括至少两个设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片。该元器件加固装置，在占用很少空间的情况下实现对元器件的有效加固；安装简便，简化生产步骤，提高生产效率，通过焊盘与印制板紧密接触，能够辅助元器件散热。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种加固装置，具体涉及一种元器件加固装置，用于固定元器件 与印制板之间连接的加固。
技术介绍
随着大规模集成电路的快速发展，计算机在各领域内得到了广泛的应用。在一些 恶劣振动环境下应用的计算机，其集成电路内部一些体积较小且重量较大的元器件会因为 振动而导致其接触性不良，可靠性降低，产生安全隐患；特别是一些高容量圆柱形电容，尤 其容易出现上述问题。因此，工作人员提供了两种常规的元器件加固方式，具体如下1、通过点胶固封，该方式加固方法简单，占用印制板布板空间较少，但是固封胶的 性能受温度影响较大，在较高的温度环境下其性能有可能难以达到要求，并且在固化前流 体形态较难控制，使不同产品难以保持较好的一致性；2、采用常规的固定夹，固定夹将元器件压紧到印制板上防止松脱，该方式主要存 在结构复杂、安装不便，并且元器件加固装置占用了较多的印制板布板空间，遇到布板空间 较小的情况甚至无法进行固定夹的安装。
技术实现思路
本技术提供一种元器件加固装置，主要解决了现有元器件加固方法无法在恶 劣振动环境和布板空间有限的条件下对元器件的加固的问题。本技术的具体技术解决方案如下该元器件加固装置，包括元器件加固区和与印制板固定连接的底面，其特征在于 还包括至少两个设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片。上述元器件加固装置的横截面为长方形，当其横截面为长方形时，元器件加固装 置四个平面均设置有固定簧片。上述底面与印制板之间的固定连接一般选择焊接。上述底面上设置有焊接加强槽。上述元器件加固装置是铜合金元器件加固装置，以铍青铜元器件加固装置为佳。本技术的优点在于该元器件加固装置，在占用很少空间的情况下实现对元器件的有效加固；元器件 加固装置上设计卡簧，使元器件与元器件加固装置间通过簧片限位达到固定的目的，安装 简便，简化生产步骤，提高生产效率；元器件加固装置通过焊盘与印制板紧密接触，能够辅 助元器件散热。附图说明图1为本技术元器件加固装置横截面方向示意图；图2为本技术元器件加固装置纵截面方向示意图；图3为本技术元器件加固装置立体图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详述，如图1、图2所示该元器件加固装置，包括元器件加固区1、与印制板固定连接的底面2、至少两个 设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片3 ；元器件 加固装置为管状结构，其横截面为长方形，元器件加固装置四个平面均设置有固定簧片，当 元器件7从元器件加固装置一侧塞入元器件加固区1内后，在贴近元器件的内侧边的向内 弯曲的固定簧片3卡入元器件的内凹处，以防止元器件在元器件加固装置内部松动。完成后，将元器件加固装置的底面固定在印制板4的焊盘6上，元器件加固装置的 底面2与印制板4之间的固定连接选择焊接，为了焊接后元器件加固装置的可靠性，还可 在元器件加固装置的底面2上设置焊接加强槽5 ；元器件加固装置的底面2与印制板4间 通过回流焊接固定，熔化后的焊料通过焊接加强槽5填补元器件加固装置与印制板间的空 隙，在焊料冷却凝固后起连接作用。本技术提供的元器件加固装置，其具体工艺步骤如下1)选择铜合金作为制造元器件加固装置的材料，以铍青铜为佳；2)根据元器件内凹槽位来确定元器件加固装置上簧片的触点位置；3)制作模具并通过模具来加工出元器件加固装置和元器件加固装置上的簧片；4)根据需要可以考虑对元器件加固装置进行表面处理，表面处理以有利于焊接及 经济性为原则；5)将待加固元器件塞入元器件加固装置的元器件加固区内卡死；6)将元器件加固装置焊接到印制板焊盘上，之后再将元器件与印制板进行焊接。通过试验，在等效振动强度为RMS 8. 53g，6h的随机振动试验条件下，元器件加固 装置能够满足使用要求。权利要求1.一种元器件加固装置，包括元器件加固区和与印制板固定连接的底面，其特征在于 还包括至少两个设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片。2.根据权利要求1所述的元器件加固装置，其特征在于所述元器件加固装置的横截 面为长方形。3.根据权利要求2所述的元器件加固装置，其特征在于所述元器件加固装置四个平 面均设置有固定簧片。4.根据权利要求3所述的元器件加固装置，其特征在于所述底面与印制板之间的固 定连接是焊接。5.根据权利要求4所述的元器件加固装置，其特征在于所述底面上设置有焊接加强槽。6.根据权利要求5所述的元器件加固装置，其特征在于所述元器件加固装置是铜合 金元器件加固装置。7.根据权利要求6所述的元器件加固装置，其特征在于所述铜合金元器件加固装置 是铍青铜元器件加固装置。专利摘要本技术提供一种元器件加固装置，主要解决了现有元器件加固方法无法在恶劣振动环境和布板空间有限的条件下对元器件的加固的问题。该元器件加固装置，包括元器件加固区和与印制板固定连接的底面，其特征在于还包括至少两个设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片。该元器件加固装置，在占用很少空间的情况下实现对元器件的有效加固；安装简便，简化生产步骤，提高生产效率，通过焊盘与印制板紧密接触，能够辅助元器件散热。文档编号H05K1/02GK201893992SQ20102064848公开日2011年7月6日 申请日期2010年12月9日 优先权日2010年12月9日专利技术者姜红明 申请人:中国航空工业集团公司第六三一研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种元器件加固装置，包括元器件加固区和与印制板固定连接的底面，其特征在于：还包括至少两个设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜红明，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司第六三一研究所，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]