晶片传送支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片传送支撑装置，用于将晶片从晶片盒中取出，并传递至晶片测量机台上，该装置包括机械手及支撑装置，所述机械手将晶片从晶片盒中取出，并传递，包括机械手臂以及设置在所述机械手臂上的多个上下排列的插片，所述机械手臂控制所述多个插片在其上内外伸缩；所述支撑装置设置于所述测量机台上，接收所述机械手传递的晶片，包括底座以及设置在所述底座上的与所述插片相匹配的多个支撑板；由于本实用新型专利技术提供的晶片传送支撑装置包括多个插片以及与所述插片相匹配的多个支撑板，因而ＦＥＯＬ和ＢＥＯＬ各流程以及硅化物制备流程中的晶片分别使用不同的插片与支撑板，从而防止了晶片之间的交叉污染。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体集成电路制造
，尤其涉及一种晶片传送支撑装置。
技术介绍
由于硅片尺寸的不断增大和集成电路(IC)图形特征尺寸的急剧缩小，芯片结构 更加复杂，缺陷密度对成品率的影响变得越来越突出。芯片生产的每道工序都可能机械或 人为地引入缺陷和沾污。这类问题如果不及时发现并加以解决，就会导致生产线成品率大 幅度下降。因此，在每道工艺流程后都需对晶片进行扫描检测，从而及时发现缺陷。晶片的缺陷扫描一般使用电子束扫描仪。电子束扫描仪是一种在真空状态下对晶 片表面进行扫描的仪器，且晶片的表面不与电子束扫描仪直接接触，而是通过晶片传送支 撑装置将晶片从晶片盒中取出，并置于其上，然后置于电子束扫描仪上，对晶片表面进行扫 描。请参考图1至图2，其中图1为现有的晶片传送支撑装置中的机械手的结构示意 图，图2为现有的晶片传送支撑装置中的支撑装置的结构示意图，如图1至图2所示，现有 的晶片传送支撑装置包括机械手100，将晶片从晶片盒中取出，并传递；支撑装置200，接收所述机械手100传递的晶片，支撑所述晶片，供电子束扫描仪扫描。其中，所述机械手100包括机械手臂101，以及设置在所述机械手臂101上的插片 (blade) 102，所述插片102的数量为一个；所述支撑装置200包括底座201，以及设置在所述底座201上的支撑板(holder plate) 202，所述支撑板202的数量为一个。通常来说，经过不同处理流程的晶片，其缺陷检测应使用不同的晶片传送支撑装 置，从而防止对各处理流程造成交叉污染。例如，对半导体制备工艺中的前段工艺处理 (FEOL, Front End ofLine)和后段工艺处理(BE0L，Back End of Line)各流程以及硅化物制 备流程中的晶片缺陷检测应分别使用不同的晶片传送支撑装置，以防止由于BEOL和FEOL 以及硅化物制备的工艺处理的不同而给芯片带来交叉污染。这是因为晶片在BEOL以及硅 化物制备过程中，其背面可能会有金属污染，当其背面与晶片传送支撑装置接触时，可能会 对晶片传送支撑装置造成污染，从而污染其它与晶片传送支撑装置接触的FEOL中的晶片， 进一步对FEOL工艺造成污染。然而，若BEOL和FEOL各流程以及硅化物制备流程中的晶片在缺陷检测中分别使 用不同的晶片传送支撑装置，也会造成晶片传送支撑装置数量太多，从而增加半导体制备 的成本。为了在节约成本的同时，不造成晶片之间的交叉污染，目前采取的方法为BE0L 和FEOL各流程以及硅化物制备流程中的晶片在缺陷检测中使用同一晶片传送支撑装置，但是对于BEOL各流程以及硅化物制备流程中的晶片必须增加一额外的晶背清洗步骤，即 对晶片的背面进行清洗，去除背面的金属污染，并将清洗后的晶片置于一中间盒中，接下来 通过晶片传送支撑装置将清洗后的晶片置于电子束扫描仪下进行扫描。从而避免了 BEOL 各流程以及硅化物制备流程中的晶片背面对FEOL各流程中的晶片造成交叉污染。然而，上述现有的方法存在以下缺点和不足之处(1)需要额外的晶背清洗步骤，从而大大增加了生产成本；(2)需要制备额外的中间盒，用于放置经过晶背清洗的晶片，增加了生产成本；(3)由于需要对晶片进行晶背清洗，并将其放置于中间盒中，因而延长了工艺时 间；(4)仍然存在交叉污染的风险，这是因为如果在晶背清洗的步骤中，晶片背面的金 属没有被完全清洗掉，则仍然会污染晶片传送支撑装置。因此，有必要对现有的晶片传送支撑装置进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶片传送支撑装置，以防止在对晶片进行分析测 量的过程中，对晶片造成交叉污染。为解决上述问题，本技术提出一种晶片传送支撑装置，用于将晶片从晶片盒 中取出，并传递至晶片测量机台上，该装置包括机械手，将晶片从晶片盒中取出，并传递，包括机械手臂以及设置在所述机械手臂 上的多个上下排列的插片，所述机械手臂控制所述多个插片在其上内外伸缩；支撑装置，设置于所述测量机台上，接收所述机械手传递的晶片，包括底座以及设 置在所述底座上的与所述插片相匹配的多个支撑板。可选的，所述插片的数量与所述支撑板的数量相等。可选的，所述插片的数量为2 5个。可选的，所述支撑板的数量为2 5个。可选的，所述晶片测量机台为电子束扫描仪。可选的，所述晶片测量机台为光学关键尺度(OCD，OpticalCritical Dimension) 测量仪。本技术由于采用以上的技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和 积极效果1、本技术提供的机械手设置有多个插片，从而可使FEOL和BEOL各流程以及 硅化物制备流程中的晶片分别使用不同的插片，防止因FEOL和BEOL各流程以及硅化物制 备流程中的晶片共用一个插片而造成交叉污染；2、本技术提供的支撑装置包括有多个支撑板，从而可使FEOL和BEOL各流程 以及硅化物制备流程中的晶片分别使用不同的支撑板，而防止因FEOL和BEOL各流程以及 硅化物制备流程中的晶片共用一个支撑板而造成交叉污染；3、由于本使用新型提供的机械手上的插片与支撑装置上的支撑板匹配使用，即 FEOL流程中的晶片用一对插片和支撑板，BEOL流程中的晶片用一对插片和支撑板，硅化物 制备流程中的晶片共用一对插片和支撑板，从而不需对BEOL流程中的晶片以及硅化物制备流程中的晶片进行背面清洗，并且也不需要中间盒，因而节省了生产成本，节约了工艺时 间。附图说明图1为现有的晶片传送支撑装置中的机械手的结构示意图；图2为现有的晶片传送支撑装置中的支撑装置的结构示意图；图3为本技术实施例提供的晶片传送支撑装置中的机械手的结构示意图；图4为本技术实施例提供的晶片传送支撑装置中的支撑装置的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的晶片传送支撑装置作进一步详 细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附 图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新 型实施例的目的。本技术的核心思想在于，提供一种晶片传送支撑装置，用于将晶片从晶片盒 中取出，并传递至晶片测量机台上，该装置包括机械手及支撑装置，所述机械手将晶片从晶 片盒中取出，并传递，包括机械手臂以及设置在所述机械手臂上的多个上下排列的插片，所 述机械手臂控制所述多个插片在其上内外伸缩；所述支撑装置设置于所述测量机台上，接 收所述机械手传递的晶片，包括底座以及设置在所述底座上的与所述插片相匹配的多个支 撑板；由于本技术提供的晶片传送支撑装置包括多个插片以及与所述插片相匹配的多 个支撑板，因而FEOL和BEOL各流程以及硅化物制备流程中的晶片分别使用不同的插片与 支撑板，从而防止了晶片之间的交叉污染。请参考图3至图4，其中，图3为本技术实施例提供的晶片传送支撑装置中的 机械手的结构示意图，图4为本技术实施例提供的晶片传送支撑装置中的支撑装置的 结构示意图，如图3至图4所示，本技术实施例提供的晶片传送支撑装置，用于将晶片 从晶片盒中取出，并传递至晶片测量机台上，该装置包括机械手300，将晶片从晶片盒中取出，并传递，包括机械手臂301以及设置在所述 机械手臂301上的多个上下本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶片传送支撑装置，用于将晶片从晶片盒中取出，并传递至晶片测量机台上，其特征在于，包括：机械手，将晶片从晶片盒中取出，并传递，包括机械手臂以及设置在所述机械手臂上的多个上下排列的插片，所述机械手臂控制所述多个插片在其上内外伸缩；支撑装置，设置于所述测量机台上，接收所述机械手传递的晶片，包括底座以及设置在所述底座上的与所述插片相匹配的多个支撑板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敬民，陈枫，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]