超薄超小型手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄超小型手机，它通过取消数字及字母键，使 电路板呈不规则形状，同时使电池固定安装在机壳内，实现了手机的超薄和 超小型化，整机的正面尺寸与名片相当，厚度在六毫米以内，具有体积小， 外形美观，携带方便，容量和功能与普通手机相同的优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超薄超小型手机，包括由前壳和后壳组成的机壳（４），机壳（４）设有一个用于安装电路板（１）、显示屏（２）、电池（３）、扬声器（７）、天线（８）、听筒（９）、麦克风（１０）及ＳＩＭ卡（１１）的空间，其特征是机壳（４）的前壳面上设有让显示屏（２）露出的窗口（１２）及功能健安装孔（１３）而无数字及字母键孔，数字及字母键用软键盘代替；在机体（４）的安装空间中，电池（３）安装在电路板（１）一侧留出的相配的空间中，它的二个电极与电路板（１）焊接相连，显示屏（２）安装在电路板（３）上部加工出的凹槽中并通过连接排与电路板（３）相连，听筒（９）安装在显示屏（２）的一侧，扬声器（７）和天线（８）安装在电池（３）与机壳（４）的下内壁之间，麦克风（１０）则安装在机壳（４）的一个与听筒（９）对角的角落中，ＳＩＭ卡则定位在电路板（１）上，在与ＳＩＭ卡相对位置的机壳（４）的侧边上设有ＳＩＭ卡插装孔，在该插装孔上安装有防水密封条，在机壳（４）的侧边上还设有为电池（３）充电的充电接口和电池开关；电路板（１）、电池（３）、听筒（９）、扬声器（７）、天线（８）和麦克风（１０）的两个面直接与机壳（４）的内表面相对，显示屏（２）的背面直接与机壳（４）的内表面相对。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志学，赵安，牟中平，朱立锋，
申请(专利权)人：林志学，赵安，牟中平，朱立锋，
类型：实用新型
国别省市：84