耐高温一体成型摄像模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温一体成型摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域上方，其特征在于：所述镜头组件由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面与线路板经导热胶粘合固定。本实用新型专利技术采用镜头组件一体成型的封装工艺省去了以往必须使用的座体，因此，其制作工艺简单，成本低廉，适于广泛应用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于小型电子产品的摄像模组，具体涉及一种一体成 型封装式摄像模组。
技术介绍
摄像模组作为小型电子产品的一种配件，广泛应用于手机、掌上电脑、笔 记本电脑等便携式设备上，使这些设备具有数码照相/摄像功能。这种带有照 相/摄像功能的便携式设备受到了广大消费者的喜爱和追捧。现有的摄像头模组主要由镜头组件(lens)、座体(holder)、影像传感器 芯片(CCD或CMOS)以及线路板组成，影像传感器芯片被设置于线路板上 表面，通过打线，使影像传感器芯片与线路板电连接，再将座体覆盖其上， 与线路板固定，座体上安装镜头组件，由此获得封装好的摄像模组；通常， 镜头组件可相对于座体进行调节。然而，这种结构的摄像模组的制作工艺仍然较为复杂，成本较髙，对于大 部分对照相/摄像没有较髙要求的人来说，应用这种较好的摄像模组是不经济 的，因此，如何进一步简化摄像模组的制作工艺，节约用料，以降低生产成 本，是摄像模组在广泛普及应用中需要解决的问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种成本低廉的一体成型的封装式摄像模组，可以 节约用料、简化制作工艺。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是 一种耐髙温一体成型摄 像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固 定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区 域上方，所述镜头组件由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面 与线路板经导热胶粘合固定。上文中，所述的镜头组件与线路板通过导热胶直接粘合，这种结构省去了以往必须使用的座体，大大节约了这部分的材料成本，同时也省去了安装座 体这一步骤，简化了制作工艺。此外，这种结构的摄像模组镜头无需调焦可 以直接与线路板连接，镜头组件与影像传感器芯片之间的距离符合镜头焦距 的要求，所以其成像清晰。上述技术方案中，所述影像传感器芯片底面经导热胶与线路板固定连接， 影像传感器芯片上的电触点经金线打线与线路板电连接。上述技术方案中，所述镜头组件为一次成型镜头，镜头的焦平面位于影像 传感器芯片的感光区域处。这种镜头可通过类似于半导体晶片的大批量注塑 的方式批量化生产，可大大降低成本。同一构思的技术方案是， 一种耐髙温一体成型摄像模组，包括线路板、影 像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连 接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域上方，所述镜头组件粘 合固定于所述线路板上。上述技术方案中，所述镜头组件为一次成型镜头。这种技术方案的优点是，制作工艺更加简单，成本也更低。上文中，影像传感器芯片可以采用CMOS影像传感器芯片，这里的CMOS 影像传感器芯片全称为补充性氧化金属半导体图像传感器芯片(英文为 Complementary Metal-Oxide Semiconductor),本摄像头模组是用于手机等便 携设备上的，从成本和售价考虑，采用CMOS影像传感器芯片较佳。当然， 也可以采用CCD (电荷耦合)影像传感器芯片。所述线路板为FPCB柔性线 路板或者PCB印刷线路板。本技术的制作过程可以是(1) 用髙温导热胶将影像传感器芯片粘合固定在线路板上；(2) 将影像传感器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实 现电连接(3) 用髙温导热胶将镜头组件固定在线路板上；(4) 完成封装。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点 1.由于本技术采用直接封装的结构省去了以往必须使用的座体，大 大节约了这部分的材料成本，同时也省去了安装座体这一步骤，简化了制作工艺，大大降低了成本。2. 本技术采用的镜头组件为一次成型镜头，进一步降低了成本。3. 由于本技术预先控制了镜头组件与影像传感器芯片之间的距离， 使其符合镜头焦距的最佳要求，因此，本技术的成像较为清晰，且无需 调焦。附图说明图1是本技术实施例一的仰视图2是图1的A-A剖视图3是本技术实施例一立体分解示意其中1、线路板；2、影像传感器芯片；3、镜头组件；4、金线。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述 实施例一参见附图l至图3所示， 一种耐髙温一体成型封装式摄像模组，包括线路 板l、影像传感器芯片2和镜头组件3，所述影像传感器芯片2固定在线路板 l上并与其电连接，所述镜头组件3设置于影像传感器芯片2的感光区域上方。其中，镜头组件3由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面与 线路板经导热胶粘合固定；影像传感器芯片2的底面与线路板1之间通过导热 胶粘合，影像传感器芯片2上的电触点与线路板1通过金线4电连接；所述影 像传感器芯片2采用CMOS影像传感器芯片，所述线路板1为PCB印刷线路 板。这种一体成型结构省去了以往必须使用的座体，大大节约了这部分的材料 成本，同时也省去了安装座体这一步骤，简化了制作工艺。此外，由于本实 用新型预先控制了镜头组件与影像传感器芯片之间的距离，使其符合镜头焦 距的最佳要求，使其成像清晰。上述技术方案中，一体成型镜头可通过类似于半导体Substract的大批量 注塑的方式批量化生产，可大大降低成本。该摄像模组的制作方法，包括下列步骤(1) 用髙温导热胶将影像传感器芯片粘合固定在线路板上(2) 将影像传感器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实 现电连接；(3) 用髙温导热胶将镜头组件固定在线路板上；(4) 完成封装。权利要求1.一种耐高温一体成型摄像模组，包括线路板(1)、影像传感器芯片(2)和镜头组件(3)，所述影像传感器芯片(2)固定在线路板(1)上并与其电连接，所述镜头组件(3)设置于影像传感器芯片(2)的感光区域上方，其特征在于所述镜头组件(3)由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面与线路板(1)经导热胶粘合固定。2. 根据权利要求1所述的一体成型摄像模组，其特征在于所述影像传 感器芯片(2)底面经导热胶与线路板(1)固定连接，影像传感器芯片上的电触点 经金线打线与线路板(l)电连接。3. 根据权利要求1所述的一体成型摄像模组，其特征在于所述镜头组 件(3)为一次成型镜头，镜头的焦平面位于影像传感器芯片(2)的感光区域处。4. 一种耐髙温一体成型摄像模组，包括线路板(l)、影像传感器芯片(2) 和镜头组件(3)，所述影像传感器芯片(2)固定在线路板(1)上并与其电连接，所 述镜头组件(3)设置于影像传感器芯片(2)的感光区域上方，其特征在于所述 镜头组件(3)粘合固定于所述线路板(1)上。5.根据权利要求4所述的一体成型摄像模组，其特征在于所述镜头组 件(3)为一次成型镜头。专利摘要本技术公开了一种耐高温一体成型摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域上方，其特征在于所述镜头组件由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面与线路板经导热胶粘合固定。本技术采用镜头组件一体成型的封装工艺省去了以往必须使用的座体，因此，其制作工艺简单，成本低廉，适于广泛应用。文档编号H01L27/146GK201311932SQ20082015477公开日2009年9月16日 申请日期2008年本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温一体成型摄像模组，包括线路板（１）、影像传感器芯片（２）和镜头组件（３），所述影像传感器芯片（２）固定在线路板（１）上并与其电连接，所述镜头组件（３）设置于影像传感器芯片（２）的感光区域上方，其特征在于：所述镜头组件（３）由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面与线路板（１）经导热胶粘合固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚继平，
申请(专利权)人：昆山钜亮光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]