具有色环的玻璃二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及玻璃二极管，尤其是涉及ＳＭＴ中使用色环标示极性的玻璃二极管。所述色环宽度是玻璃二极管本体宽度的５０％－７５％。本实用新型专利技术采用加宽的粗色环，与红胶接触面积大，过波峰焊锡炉时，红胶软化后色环与红胶粘结的强度仍然较高，故过波峰焊锡炉后，玻璃二极管不容易掉件。提高工作效率，节省成本。采用加宽的粗色环，同样可以区分正负极，同时又可以大大降低掉件不良。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及玻璃二极管，尤其是涉及SMT ( surface mounting technology,表面贴装工艺)中使用色环标示极性的玻璃二极管。
技术介绍
SMT (surface mounting technology,表面贴装工艺)采用自动贴片才几进 行贴片，使用红胶将贴片零件和PC板连接固定，过波峰焊锡炉时进行焊接， 此工艺效率大大优于手动插件效率。玻璃二极管是贴片零件的一种，其采用红胶将玻璃二极管和PC板粘结固 定后，在波峰焊锡炉进行焊接。玻璃二极管上的色环是在光滑的玻璃二极管 本体上增加一色环，主要的功能是区分玻璃二极管的正负级。因此，常规设 计上只需要在玻璃二极管的单边增加细色环即可。而在实践中发现，玻璃二极管上的细色环与红胶接触的面积小，甚至不 接触，只有光滑的玻璃二极管本体与红胶接触，接触强度低，红胶受热后软 化，在波峰焊锡炉锡波的冲击下，零件与红胶脱落，脱离PC板。故在工作实 践中经常发生玻璃二极管掉件不良。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种在SMT工艺中大大降低掉件不良的玻璃二极管。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案 具有色环的玻璃二极管，所述色环宽度是玻璃二极管本体宽度的50%—75%。作为较佳的技术方案，所述色环宽度是玻璃二极管本体宽度的66%。本技术采用加宽的粗色环，与红胶接触面积大，过波峰焊锡炉时， 红胶软化后色环与红胶粘结的强度仍然较高，故过波峰焊锡炉后，玻璃二极 管不容易掉件。提高工作效率，节省成本。采用加宽的粗色环，同样可以区 分正负极，同时又可以大大降低掉件不良。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作一详细说明。 图l是本技术结构示意图。具体实施方式请参阅图1所示，是本技术结构示意图。SMT ( surface mounting technology,表面贴装工艺)中使用的玻璃二极管l，其上具有标示玻璃二极 管l极性的色环2。作为较佳的实施例，图l表示的是采用色环2的宽度是玻 璃二极管1本体宽度的66°/。。在实践中，色环2的宽度可以是玻璃二极管1 本体宽度的50%，也可以是玻璃二极管1本体宽度的75%。本技术釆用加宽的粗色环，与红胶接触面积大，过波峰焊锡炉时， 红胶软化后色环与红胶粘结的强度仍然较高，故过波峰焊锡炉后，玻璃二极 管不容易掉件。提高工作效率，节省成本。采用加宽的粗色环，同样可以区 分正负极，同时又可以大大降低掉件不良。权利要求1、具有色环的玻璃二极管，其特征在于所述色环宽度是玻璃二极管本体宽度的50％—75％。2、 如权利要求l所述的具有色环的玻璃二极管，其特征在于所述色环 宽度是玻璃二极管本体宽度的66%。专利摘要本技术涉及玻璃二极管，尤其是涉及SMT中使用色环标示极性的玻璃二极管。所述色环宽度是玻璃二极管本体宽度的50％-75％。本技术采用加宽的粗色环，与红胶接触面积大，过波峰焊锡炉时，红胶软化后色环与红胶粘结的强度仍然较高，故过波峰焊锡炉后，玻璃二极管不容易掉件。提高工作效率，节省成本。采用加宽的粗色环，同样可以区分正负极，同时又可以大大降低掉件不良。文档编号H01L23/544GK201307593SQ200820146269公开日2009年9月9日 申请日期2008年11月6日 优先权日2008年11月6日专利技术者陈罗调 申请人:福建捷联电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有色环的玻璃二极管，其特征在于：所述色环宽度是玻璃二极管本体宽度的５０％－７５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈罗调，
申请(专利权)人：福建捷联电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]