电容器封装壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容器封装壳体，包括壳体（１０），其特征在于：在壳体（１０）的开口上端面上设有第一下凹插片卡口（１１）和第二下凹插片卡口（１２），第一下凹插片卡口（１１）和第二下凹插片卡口（１２）之间具有向上的凸体（１３），第一下凹插片卡口（１１）和第二下凹插片卡口（１２）的卡口形状为具有９０度角的矩形口。配合下凹插片卡口设计的电容器导电插片在与电容器内芯焊接后可以轻松的卡装在下凹插片卡口上，不会松脱，同时定位简单、快捷，电容器导电插片平行性及垂直性高；能充分利用电容器内壳空间尺寸，不会因为导电插片的装入而占用较多的电容器外壳内空间尺寸；使得操作更加生产方便、快捷。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电容器，尤其是涉及一种用于封装电容器中内芯的外壳。
技术介绍
现有的电容器中，结构通常包括壳体、导电片和填充料，电容器芯子设于壳体的内 腔中，导电片的端脚与电容器芯子端面的喷金层相焊接，壳体内腔、电容器芯子和导电片的 端脚之间设置有环氧树脂的填充料，上述结构的电容器通常存在着将导电片的端脚与电 容器芯子两侧的喷金层焊接时，难以保证两导电片的上端水平高度相互平行，给芯子固定 带来困难；同时在固定芯子时，一般通过人工加装垫块来保持两侧精度间距及保持两导电 片的垂直、凭操作人员的经验及目测和手工调节等人为因素保证，不利于生产效率的提高， 同时也不利于生产产品质量的保证控制，劳动强度大，效率低等缺陷。公告日为2008年4月16日的授权专利号ZL200720051743. 7公开了一种便于安装 的电容器，包括壳体、电容器芯子、导电插片和填充料，电容器芯子设于壳体的内腔，所述壳 体内腔的两侧分别设有定位槽，导电插片的插脚插接在定位槽上并与电容器芯子电连接， 壳体内腔、电容器芯子和导电插片插脚之间设置有填充料，该结构的电容器，由于在壳体的 内侧设置有定位槽，导电插片的插脚直接插入定位槽内定位，即可保证两导片的上端水平 高度相同及相互平行，方便了芯子的固定。不过此结构因定位槽设置在仍存在着壳体底部， 导致需要将导电插片设计更长的引电脚，且占用了较多的壳体内部空间，使得电容器产品 本身体积加大，并且同时给环氧的灌封使用量提加了用料量，不利于生产成本的控制等缺 陷。
技术实现思路
本技术为解决现有电容器外壳在进行安装导电片时候难以保证两导电片的 上端水平高度相互平行，给芯子固定带来困难；同时在固定芯子时，难以保证导电片的垂直 安装，操作麻烦，安装质量差等现状而提供的一种结构简单，安装方便，操作效率高的电容 器封装壳体。本技术为解决上述技术问题所采用的具体技术方案为一种电容器封装壳 体，包括壳体，其特征在于在壳体的开口上端面上设有第一下凹插片卡口和第二下凹插片 卡口，第一下凹插片卡口和第二下凹插片卡口之间具有向上的凸体。将配合下凹插片卡口 设计的电容器的导电插片在与电容器内芯焊接后可以轻松的卡装在下凹插片卡口上，不会 松脱，同时定位简单、快捷，安装后的电容器导电插片平行性及垂直性高，再经过环氧灌封 后，使得更加牢固的固定在电容器外壳上；并且能充分的利用电容器内壳空间尺寸，不会因 为导电插片的装入而占用较多的电容器外壳内空间尺寸；使得操作更加生产方便、快捷。作为优选，所述的第一下凹插片卡口和第二下凹插片卡口的卡口形状为具有90 度角的矩形口。导电插片插脚的卡装更加紧固，提高平行性和垂直度。作为优选，所述的第一下凹插片卡口和第二下凹插片卡口在壳体长度方向的两对壁上均有设置下凹插片卡口。可以根据实际产品使用需要，选择在相应的下凹插片卡口位 置上卡装导电插片。作为优选，所述的凸体其凸出高度与壳体的开口高度相平。整体上保持结构尺寸 一致性，在有效隔离相邻导电插片的基础上，方便壳体的整体结构及产品存储整齐性。本技术的有益效果是配合下凹插片卡口设计的电容器的导电插片在与电容 器内芯焊接后可以轻松的卡装在下凹插片卡口上，不会松脱，同时定位简单、快捷，安装后 的电容器导电插片平行性及垂直性高，再经过环氧灌封后，使得更加牢固的固定在电容器 外壳上；并且能充分的利用电容器内壳空间尺寸，不会因为导电插片的装入而占用较多的 电容器外壳内空间尺寸；使得操作更加生产方便、快捷。附图说明以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的详细说明。图1是本技术电容器封装壳体的优选实施方式的结构剖示图。图2是图1的左视结构剖示图。图3是本技术电容器封装壳体的从壳体开口方向的观察结构剖示图。具体实施方式图1、图2所示的实施例中，一种电容器封装壳体，包括壳体10，在壳体10的开口 上端面上开有第一下凹插片卡口 11和第二下凹插片卡口 12，第一下凹插片卡口 11和第二 下凹插片卡口 12之间具有向上高出的凸体13。在壳体10长度方向的两对壁上均有开有一 对第一下凹插片卡口 11和第二下凹插片卡口 12 (见图3)。凸体13的凸出高度与壳体10 的开口高度相平。第一下凹插片卡口 11和第二下凹插片卡口 12的卡口形状为90度角的 矩形卡口。使用时，将第一下凹插片卡口 11和第二下凹插片卡口 12设计的电容器导电插片 在与电容器内芯焊接后再卡装在下凹插片卡口上，不会松脱，再经过环氧灌封后，使得更加 牢固的固定在电容器外壳上。电容器导电插片可卡装在壳体10的同一侧壁的下凹插片卡 口上，也可以分开卡装在相向的两对侧壁的下凹插片卡口上。权利要求1.一种电容器封装壳体，包括壳体(10)，其特征在于在壳体(10)的开口上端面上设 有第一下凹插片卡口(11)和第二下凹插片卡口(12)，第一下凹插片卡口(11)和第二下凹 插片卡口(12)之间具有向上的凸体(13)。2.按照权利要求1所述的电容器封装壳体，其特征在于所述的第一下凹插片卡口 (11)和第二下凹插片卡口(12)的卡口形状为具有90度角的矩形口。3.按照权利要求1或2所述的电容器封装壳体，其特征在于所述的第一下凹插片卡 口(11)和第二下凹插片卡口(12)在壳体(10)长度方向的两对壁上均有设置下凹插片卡4.按照权利要求1所述的电容器封装壳体，其特征在于所述的凸体(13)其凸出高度 与壳体(10)的开口高度相平。专利摘要本技术公开了一种电容器封装壳体，包括壳体(10)，其特征在于在壳体(10)的开口上端面上设有第一下凹插片卡口(11)和第二下凹插片卡口(12)，第一下凹插片卡口(11)和第二下凹插片卡口(12)之间具有向上的凸体(13)，第一下凹插片卡口(11)和第二下凹插片卡口(12)的卡口形状为具有90度角的矩形口。配合下凹插片卡口设计的电容器导电插片在与电容器内芯焊接后可以轻松的卡装在下凹插片卡口上，不会松脱，同时定位简单、快捷，电容器导电插片平行性及垂直性高；能充分利用电容器内壳空间尺寸，不会因为导电插片的装入而占用较多的电容器外壳内空间尺寸；使得操作更加生产方便、快捷。文档编号H01G2/10GK201859777SQ20102061850公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日专利技术者范丽丽, 邵智金, 陈学燕, 陈才明 申请人:宁波新容电器科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器封装壳体，包括壳体（１０），其特征在于：在壳体（１０）的开口上端面上设有第一下凹插片卡口（１１）和第二下凹插片卡口（１２），第一下凹插片卡口（１１）和第二下凹插片卡口（１２）之间具有向上的凸体（１３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈才明，邵智金，陈学燕，范丽丽，
申请(专利权)人：宁波新容电器科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97