气密式电子密室制造技术

本实用新型专利技术提供一种气密式电子密室，其包含有一表面上形成有至少一金属电路布线的基板；一位于基板四周的封围墙，与基板构成一电子孔穴；至少一对位于电子孔穴内且位于金属电路布在线的支撑层，其中封围墙与支撑层皆是利用热塑性树脂材料所形成；以及一具有导电性的上盖，位于封围墙顶端上且用以封闭电子孔穴。热塑性树脂材料内添加有导电粒子，以此使电子模穴成为具有防电磁波干扰的气密式电子密室。此外，电子模穴内可放置石英芯片或表面声波滤波器并与基板电路连结，以形成石英振荡器或者滤波器。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种气密式电子密室，特别是指一种利用热塑性树 脂材料所形成的封围墙来组构出低成本的气密式电子密室，其具有防电磁 波干扰的功能，且可应用于石英振荡器或表面声波滤波器。
技术介绍
请参阅图1，传统的石英晶体振荡器IO (Quartz Crystal或resonator)是利用一孔穴内部12表面具有金属电路布线(图中未示)的矩形陶瓷基 座14为主体，将石英晶体16边缘固定于矩形陶瓷基座14内的支撑层18 上，再置上一上盖20，进行封装而成。此类的矩形陶瓷基座为内含导电金 属层的绝缘容器，内有支撑层，用以架设石英晶体，下方则布有电路接点 及地线。此类陶瓷基座有各种尺寸可在市面上购买，为一般石英晶体振荡 器制造厂所使用。而封装于基座内的芯片除石英晶体外，也可以是表面声 波滤波器或为石英晶体振荡器。再者，为防止水气或灰尘粒子附着于石英 芯片上，破坏晶振频率的精准度，所以采用气密式封装，这是最大特色。 矩型陶瓷基座与上盖建构形成一电磁波防护体(electromagnetic Shield)， 以防止电磁干扰。但矩型陶瓷基座为达到小型化与兼具电磁波防护的功效，其制作过程 是相当繁琐的，因此制作此类矩形陶瓷基座的技术是往往是被特定厂商所 垄断，并且高居不下的单价往往是石英晶体振荡器组件或表面声波滤波器 中较昂贵的成本花费，造成下游石英晶体振荡器等产品厂商在贩卖商品时 无法压低售价，进行市场竞争。更者，随着未来电子产品轻薄短小的趋势 需求下，微小化的尺寸将严重挑战矩形陶瓷基座的尺寸极限。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种成本较低的气密式电子密室，针对上述公知技术的缺失，以供给需要气密以防止外部水气或者灰尘粒子影响功 能运作的电子组件。为实现上述目的，本技术提供的气密式电子密室，其包含有一表面上形成有至少一金属电路布线的基板； 一位于基板四周的封围墙，其与 基板构成一电子孔穴；至少一对位于电子孔穴内且位于金属电路布线上的 支撑层，其系用以支撑一电子组件，其中封围墙与支撑层皆是利用热塑性 树脂材料所形成；以及一上盖，其位于封围墙顶端上且用以封闭电子孔穴。 本技术的效果是1) 利用热塑性树脂材料成形封围墙于基板上来组构成电子孔穴，而 大幅度降低气密室电子密室所需的成本。2) 所形成的封围墙厚度约为0.3-0.5毫米(mm)，支撑层的高度也仅O.l 毫米，因此相对于公知的矩形陶瓷基座体积更小，更能符合未来电子产品 轻薄短小的趋势需求，可广泛应用于光电或通讯产品中。附图说明图1是传统的石英晶体振荡器结构分解示意图。图2是本技术的气密式电子密室的结构分解示意图。图3是本技术的气密式电子密室的剖面示意图。图4是本技术的另一实施例示意图。附图中主要符号说明IO石英晶体振荡器12孔穴内部14矩形陶瓷基座16石英晶体18支撑层20上盖30气密式电子密室 32基板34、 34'金属电路布线 36封围墙438支撑层40电子孔穴 42上盖 44导电金属层 46石英芯片 48、 48，芯片 50导通电路具体实施方式为能对本技术的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与 认识，以较佳的实施例配合附图作详细说明。请一并参阅图2与图3，其各为本技术的气密式电子密室的组件 分解示意图与剖面示意图。如图所示，本技术的气密式电子密室30 包含有一基板32，如印刷电路板，基板32上具有金属电路布线34 、 34，； 一位于基板32上的封围墙36;至少一对位于封围墙36底侧且位于金属电 路布线34上的支撑层38，其中封围墙36与支撑层38是利用热固型树脂 材料形成的，封围墙36与基板32定义出电子孔穴40的大小、形状；以 及一支撑于封围墙36顶端上且用以封闭电子孔穴40的上盖42，其可以为金属上盖o支撑层38与封围墙36的热固型树脂内可混有导电粒子，以使支撑层 38与封围墙36成为导体，而在上盖42内同样也具有导体层的情况下，将 可建构形成防电磁波干扰的气密室电子密室。此外，上盖42可利用导电 金属层44，如导电胶，来黏着或焊接固定于封围墙顶端上，形成气密式封 装。而本技术的电子孔穴40内的支撑层38上可设置石英芯片46或 者表面声波滤波器(SAW filter)，经与电路基板连结后以形成石英振荡 器或者滤波器。再者，本技术所使用的基板32可以为一般的玻璃纤维板(FR4) 或者是高温的BT材质，且可以是多层板组成的单一个体或复合体。而热 固型树脂是选自酚醛树脂、尿素树脂、美耐皿树脂或环氧树脂等。基板32内可形成穿孔，并填入金属导体，以形成数个导通电路50。本技术的技术重点在利用热塑性树脂材料形成封围墙牢固立于基板上，以组构成电子孔穴，而所形成的封围墙厚度约为0.3-0.5毫米(mm)， 支撑层的高度也仅O.l毫米，因此相对于公知的矩形陶瓷基座体积更小， 更能符合未来电子产品轻薄短小的趋势需求，可广泛应用于光电或通讯产 品中。本技术的封围墙与支撑层具类陶瓷的特性可以忍受后续高达 270。C炉温的SMT生产工艺，也可以承受400。C短暂基板上维修的热风枪 换取过程，也就是说本技术的电子密室结构可以兼容于一般半导体组 件加工制程，也兼容于其后的电子组合拆卸工艺。请参阅图4，其是本技术的另一实施例示意图。如图所示，本实 用新型的封围墙36与支撑层38的高度可以随着气密式电子密室的功能需 求来适当调整，以将如石英芯片46架高，因此可在石英芯片46下方放置 其它芯片48、 48'，例如系统芯片，并将芯片48、 48，与金属电路布线34 打线接合，以架构出一组合结构，如石英晶体振荡器(XCO)结构。综上所述，本技术提供的一种气密式电子密室，是利用一具有金 属电路布线的基板与一由热固型树脂所成形的类陶瓷特性封围墙来组构 成一电子模穴，来大幅度降低公知矩形陶瓷基座的成本。再者，本实用新 型所使用的热固型树脂内添加有导电粒子，并于电子模穴上封盖一内部具 有导电层的上盖，由此形成具有防电磁波干扰的气密式电子密室。而电子 模穴内可放置石英芯片或表面声波滤波器(SAW filter)，以形成石英振 荡器或者滤波器。再者，本技术所形成的封围墙厚度与支撑层的高度 相对于公知的矩形陶瓷基座体积更小，更能符合未来电子产品轻薄短小的 趋势需求，可广泛应用于光电或通讯产品中。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本实用 新型实施的范围。故即凡依本技术的特征及精神所为的均等变化或修 饰，均应包括于本技术申请的权利要求范围内。权利要求1、一种气密式电子密室，其特征在于，包含有一基板，其上形成有至少一金属电路布线；一塑性树脂封围墙，其位于该基板的四周，与该基板构成一电子孔穴；以及一上盖，其位于该封围墙顶端上且封闭该电子孔穴。2、 如权利要求1所述的气密式电子密室，其特征在于，其中该电子 孔穴内包含有至少一对支撑层，其位于该金属电路布线上，支撑一电子组 件。3、 如权利要求2所述的气密式电子密室，其特征在于，其中该封围 墙与该支撑层为一体成形。4、 如权利要求2所述的气密式电子密室，其特征在于，其中该电子 组件是石英芯片或表面声波滤波器。5、 如权利要求2所述的气密式电子密室，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气密式电子密室，其特征在于，包含有：　一基板，其上形成有至少一金属电路布线；　一塑性树脂封围墙，其位于该基板的四周，与该基板构成一电子孔穴；以及　一上盖，其位于该封围墙顶端上且封闭该电子孔穴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王金贤，
申请(专利权)人：晶扬科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]