本发明专利技术公开了一种用于检测半导体设备的装置，涉及一种用于检测半导体设备的装置，而且更具体地，涉及一种用于检测半导体设备以检测半导体设备上下部外表面的装置，所述装置包括：传输工具，用于传输由用于拾取半导体设备的多个拾取器拾取的多个半导体设备，所述多个拾取器布置为ｍ列×ｎ行（ｍ和ｎ是不小于２的自然数）；以及图像获取单元，用于获取由所述传输工具传输的多个半导体设备的下部外表面图像以通过分析半导体设备的下部外表面图像检测半导体设备的外部状态。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于检测半导体设备的装置，而且更具体地，涉 及一种用于检测半导体设备以检测半导体设备上下外表面的装置。
技术介绍
经过封装过程后的所述半导体设备，通过老化测试过程等检验， 并加载到用户托盘上以便分销到巿场上。而且，如序列号、生产厂家标识等标记通过标记过程被标记在待 分发半导体设备的表面上。此外，执行用于检测所述半导体设备外部形态以检查是否有引线 或球栅的损坏、裂缝或划痕等、也用于检测印于所述表面上的标记状 态的视觉检测过程。同时，由于在关于所述半导体设备的整个过程中增加了用于检测 半导体设备外表面和用于检测标记状态的过程，用于所述检测过程的 时间对于用于整个过程的总体时间具有影响。特别是，如果所述用于检测半导体设备外表面和用于检测标记状 态的过程没有有效执行，则检测过程的延迟可能导致整体工作效率的 损失，从而降低生产率。此外，存在这样一个问题，即托盘中半导体设备的非正常加载状 态可能引起用于检测半导体设备的装置的故障或者所述半导体设备 的损坏。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术的一个目的是提供一种用于检测半导体设备的装 置，其能够通过分离和布置用于检测所述半导体设备下部外表面的视觉检测单元和用于检测所述半导体设备上部外表面的视觉检测单元 来提高检测速度。本专利技术的另一目的是提供一种用于检测半导体设备的装置，其不 仅能够提高整体检测速度，而且能够通过在宽度和长度方向，即X 轴和Y轴方向上移动用于检测所述半导体设备下部外表面的视觉检 测单元来减小所述装置的尺寸。本专利技术的又一目的是提供一种用于检测半导体设备的装置及其 方法，其能够通过布置用于以多排传输多个半导体设备的传输工具的 拾取器、将所述半导体设备同时移动到检测位置、以及获取和分析图 像来提高整体检测速度。本专利技术的再一目的是提供一种用于检测半导体设备的装置，其能 够检测加载有半导体设备的传输托盘的加载沟槽中的所述半导体设 备的加载状态。 技术方案为了达到上述目的，提供一种装置，其包括用于传输多个半导体 设备的传输工具，所述半导体设备由多个用于拾取半导体设备的拾取器拾取，所述多个拾取器排列为多排；以及用于获取由所述传输工具传输的多个半导体设备的下部外表面图像的图像获取单元，用于通过 分析半导体设备的下部外表面来检测半导体设备的外部状态。所述传输工具的所述拾取器之间的间隔可以在宽度方向和长度 方向的至少一个方向上固定，并且在宽度方向和长度方向的另一方向 上可控，或者所述传输工具的所述拾取器之间的间隔可以在宽度方向 和长度方向的至少一个上可控。至少一排内的所述拾取器可以在排的方向可移动。 为了达到这些目的，提供一种用于检测半导体设备的方法，所述 方法包括步骤传输步骤，用于通过具有排列为多排的多个拾取器的 传输工具传输多个半导体设备；图像获取步骤，用于获取由所述传输工具传输的半导体设备的下部外表面图像；以及检测步骤，用于通过 分析在所述图像获取步骤获取的半导体设备的下部外表面图像来检 测半导体设备的外部状态。此处，在图像获取步骤中，在排列为多排的所述传输工具的拾取 器之间的间隔在宽度方向和长度方向的至少 一个上减少之后，获取半 导体设备的下部外表面图像。为了达到这些目的，还提供了 一种用于检测半导体设备的装置， 其包括第一视觉检测单元，用于通过获取多个半导体设备的下部外 表面图像以及分析所获取的图像来检测半导体设备；第二视觉检测单 元，用于通过获取半导体设备的上表面图像并分析所获得的图像来检 测半导体设备，所述第二视觉检测单元安装在加载有多个半导体设备的托盘上；加载单元，用于为所述第一视觉检测单元和所述第二视觉 检测单元供应半导体设备；以及分拣单元，用于根据所述第一视觉检 测单元和所述第二视觉检测单元的检测结果分拣半导体设备。所述加载单元可以包括用于导引加载有多个半导体设备的托盘 移动的导引单元，和用于沿所述导引单元移动所述托盘的驱动单元，而且所述第一视觉检测单元和所述第二视觉检测单元可以按顺序安 装在所述导引单元的侧端。所述第一视觉检测单元可以包括图像获取单元，用于当加载于沿 所述加载单元移动的托盘上的一个或更多个半导体设备由传输工具 传输时，获取所述一个或更多个半导体设备的下部外表面图像，和图 像分析单元，用于分析由图像获取单元获取的图像以及检测各个半导 体设备的外部状态，而且所述第二视觉检测单元可以包括图像获取单 元，用于通过在x轴和Y轴方向的移动获取所述半导体设备上表面 的图像，以及图像分析单元，用于分析由所述图像获取单元获取的图 像并检测所述各个半导体设备的外部状态，其中所述Y轴方向是所述加载单元的移动方向，而且所述X轴方向是垂直于所述Y轴方向的方向。所述第二视觉检测单元可以检测印在所述半导体设备上表面的 激光标记的状态。为了达到这些目的，还提供了一种用于检测半导体设备的装置，其包括形成为具有加载有各个半导体设备的多个加载沟槽的托盘；以 及加载状态检测单元，用于检测形成于所述托盘中的所述加载沟槽中 的加载状态，所述加载状态检测单元与加载有所述托盘的托盘加载单 元相邻安装。所述托盘加载单元可以是托盘传输设备，包括一对用于导引所述 托盘移动的导引单元；以及用于沿所述一对导引单元移动所述托盘的 驱动单元，或者堆叠有多个托盘的托盘堆叠单元。所述加载状态检测单元可以包括图像获取单元，用于获取加载有 半导体设备的托盘的图像，所述图像获取单元安装于所述托盘加载单 元之上，以及图像分析单元，用于分析由所述图像获取单元所获取的 图像和检测所述半导体设备的加载状态。此处，所述西像获取单元与 用于传输半导体设备的传输工具安装于一起。所述加载状态检测单元可以包括光发射单元，发射沿与所述托盘 加载单元中加载的托盘上表面平行的方向越过所述托盘的光；光接收 单元，安装于所述托盘加载单元的对侧，接收从所述光发射装置发出 的光；以及图像分析单元，用于根据所述光接收单元的接收状态检测 所述半导体设备的加载状态。为了达到这些目的，还提供了 一种用于分拣半导体设备的装置， 包括所述用于检测半导体设备的装置。 有益效果根据本专利技术的用于分拣半导体设备的装置具有如下优势所述装 置可以通过分离和布置用于检测所述半导体设备下表面的视觉检测 单元和用于检测所述半导体设备上表面的视觉检测单元来提高检测速度。而且，根据本专利技术的用于分拣半导体设备的所述装置具有如下优 势所述装置不仅可以提高整体检测速度，而且可以通过沿宽度和长度方向，即X轴和Y轴方向移动用于检测所述半导体设备下部外表面的视觉检测单元来减小所述装置的尺寸。而且，根据本专利技术的用于分拣半导体设备的所述装置具有如下优势所述装置可以通过布置用于传输成多排的多个半导体设备的传输 工具的拾取器、同时移动所述半导体设备到检测位置以及获取和分析 图像来提高用于检测所述半导体设备外表面的整体检测速度。而且，根据本专利技术的用于分拣半导体设备的所述装置具有如下优 势不仅可以提高所述装置的可靠性，而且可以通过检测加载有半导 体设备的所述传输托盘的加载沟槽中所述半导体设备的加载状态避 免半导体设备在托盘上的不稳定加载。附图说明图l是示出根据本专利技术的用于检测半导体设备的装置的示意图； 图2是和图3是示出图1中用于检测半导体设备的装置的传输工具 结本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于检测半导体设备的装置，包括： 传输工具，用于传输由用于拾取半导体设备的多个拾取器拾取的多个半导体设备，所述多个拾取器布置为ｍ列×ｎ排（ｍ和ｎ是不小于２的自然数）；以及 图像获取单元，用于获取由所述传输工具传输的多个半导体 设备的下部外表面图像以通过分析半导体设备的下部外表面图像来检测半导体设备的外部状态。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳弘俊，张元鎭，
申请(专利权)人：宰体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[]
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