聚合性组合物制造技术

本发明专利技术提供一种聚合性组合物，其是通过混合含有二氯.亚苄基（１，３－二甲基－４－四氢咪唑－２－亚基）（三环己基膦）合钌的易位聚合催化剂、２－降冰片烯或四环［６．２．１．１↑［３，６］．０↑［２，７］］十二碳－４－烯的环烯烃单体、甲基丙烯酸烯丙酯等链转移剂、白砂中空球等中空颗粒而制得。采用该聚合性组合物对支持体进行涂布或浸渍，并进行本体聚合而得到交联性树脂复合体，再使该复合体交联，从而得到交联树脂复合体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚合性组合物、交联性树脂及其制备方法。更详细地，本 专利技术涉及一种聚合性组合物，所述聚合性组合物可以得到适合作为在电路 基板上使用的电工材料等的交联性树脂、使用该聚合性组合物得到的交联 性树脂和交联性树脂等的制备方法、以及交联体、复合体或叠层体等的用 途，所述交联体、复合体或叠层体具有优异的电绝缘性、耐热性、介电特 性。
技术介绍
已知，通过使用有机过氧化物等交联剂使热塑性树脂进行交联可以得 到交联树脂。作为在电气设备，特别是在通讯或计算机等中使用的电路基 板的绝缘材料，对交联树脂的需求变得越来越高。对于电路基板的绝缘材 料要求低介电常数和对于高密度布线所表现出的耐热性。为了应对这样的 要求，提出了各种各样的方案。例如，在专利文献1中公开了一种含有降冰片烯类单体、易位聚合催 化剂、链转移剂和交联剂的聚合性组合物。根据专利文献l,由于该聚合性 组合物具有流动性，可以渗入到作为支持体的不织布等中，也可以成型为 薄膜状。因此，通过对该聚合性组合物进行本体聚合，可制备得到可交联 的热塑性树脂。此外，将该可交联的热塑性树脂与金属箔等基材叠层，再 通过交联得到了各种各样的交联树脂复合体。专利文献1:国际公开7〉报WO2004/003052在专利文献2中公开了 一种二环戊二烯树脂中内包有气泡或空气室的 电绝缘物。该电绝缘物是将metasen(乂夕i 乂)单体、钌配位化合物催化剂 和塑料气球混合，然后，将其进行固化而得到。专利文献2:特开2004-63326号公报专利文献3公开了 一种树脂组合物，该树脂组合物含有热固性树脂和 在该热固性树脂中混合的玻璃制微小中空球体，该玻璃制微小中空球体为 壳壁厚度和粒径之比为1/6 ~ 1/11的微小中空球体。然后，在基材上含浸该 树脂组合物，接着通过干燥得到了预成型料。作为热固性树脂，公开了一 种含有以二胺和双马来酰亚胺为主成分的热固性聚酰亚胺树脂。专利文献3:特开平6-65407号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术者经研究发现，采用上述专利文献所公开的树脂等制备得到的 交联体，对于影响高频电导特性的介电常数来说，不够低，难以兼顾低介 电常数和低线膨胀系数。此外，缺乏软焊耐热性(不易因软焊而发生鼓起的性质)。进而，通过专利文献2和专利文献3所公开的方法制备得到的电绝缘 物，由于中空颗粒和树脂之间比重的不同，中空颗粒在成型时悬浮在树脂 中，从而，中空颗粒在电绝缘物中的分布存在不均匀(偏在)，并导致了介电 常数的分布不均匀。本专利技术的目的在于提供一种可以得到交联性树脂的聚合性组合物，该 交联性树脂适合作为在电路基板中使用的电工材料等；本专利技术还提供使用 该聚合性组合物得到的交联性树脂、上述交联性树脂等的制备方法，以及 交联体、复合体或叠层体等的用途，所述交联体、复合体或叠层体的低介 电常数和低线膨胀系数的平衡优异，且软焊耐热性也优异。解决问题的方法
本专利技术者们为了达到上述目的，进行了深入研究的结果发现通过在 含有环烯烃类单体和易位聚合催化剂的聚合性组合物中，含有链转移剂、 交联剂和中空颗粒，并使其进行本体聚合，则可得到交联性树脂，并且， 使用该交联性树脂时，则可制备得到低介电常数和低线膨胀系数之间的平 衡性优异，且软焊耐热性也优异的交联体。鉴于上述发现，并经进一步的 研究而完成了本专利技术。即，本专利技术包括以下方案。(1) 一种聚合性组合物，其含有环烯烃类单体、易位聚合催化剂、链转 移剂、交3f关剂和中空颗粒。(2) 上述的聚合性组合物 为5(Vm以下。(3) 上述的聚合性组合物 以上。(4) 上述的聚合性组合物积％。(5) 上述的聚合性组合物(6) 上述的聚合性组合物 行了处理的中空颗粒。(7) 上述的聚合性组合物 々厶力少X y)配位化合物。(8) —种交联性树脂，该交联性树脂是使上述聚合性组合物进行本体聚 合得到的。(9) 一种交联性树脂的制备方法，该方法包括使上述聚合性组合物进 行本体聚合的步骤。(10) —种交联性树脂复合体的制备方法，该方法包括用上述聚合性组 合物对支持体进行涂布或浸渍，然后进行本体聚合的步骤。(11) 一种交联体的制备方法，该方法包括使上述交联性树脂进行交联 的步骤。(12) —种交联树脂复合体的制备方法，该方法包括在支持体上将上述 交联性树脂的成型体进行交联的步骤。(13) —种交联树脂复合体的制备方法，该方法包括使通过上述的交联 性树脂复合体的制备方法得到的交联性树脂复合体进行交联的步骤。(14) 上述交联树脂复合体的制备方法，其中，上述交联是在其它支持体 上进行的。专利技术效果本专利技术的聚合性组合物经过本体聚合，然后使其交联时，则可得到交 联体，该交联体具有优异的电绝缘性、耐热性和介电特性等特性，并兼顾 了低介电常数和低线膨胀系数。,其中，所述的中空颗粒的一次粒子的中位径，其中，所述的中空颗粒的空隙率为10体积％,其中，所述的中空颗粒的含量为0.1 ~80体,其中，上述中空颗粒为无机中空颗粒。，其中，上述中空颗粒是由偶联剂对其表面进,其中，上述易位聚合催化剂为钌碳烯(小亍二通过将该交联体与薄膜状基材进行叠层，或者是，通过将该交联体与 纤维材料进行复合，由此可以得到具有上述特性的复合体。使用本专利技术的聚合性组合物制备得到的交联体及复合体，适合作为在 电路基板等上使用的电工材料。具体实施方式 本专利技术的聚合性组合物含有环烯烃类单体、易位聚合催化剂、链转移 剂、交联剂和中空颗粒。 (l)环烯烃类单体构成聚合性组合物的环烯烃类单体是具有由碳原子形成的环结构且在 该环中具有碳-碳双键的化合物。作为其例子，可以举出降冰片烯类单体。 降冰片烯类单体是含有降冰片烯环的单体。具体而言，可以举出降冰片烯 类、二环戊二烯类、四环十二碳烯类等。它们还可以含有作为取代基的烷 基、链烯基、亚烷基、芳基等烃基，或羧基、酸肝基团等极性基团。另外，除了降冰片烯环中的双键以外，还可以具有双键。其中，优选 是不含有极性基团的降冰片烯类单体，即仅由碳原子和氬原子构成的降冰 片烯类单体。作为不含有极性基团的降冰片烯类单体，可以举出二环戊二烯、曱基二环戊二烯、二氢二环戊二烯(也称作三环癸-8-烯)等二环戊二烯类；四环十二碳-4-烯、9-曱基四环十二碳-4-烯、 9-乙基四环十二碳-4-烯、9-环己基四环十二碳 -4—烯、9-环戊基四环十二碳-4-烯、9-亚曱基四环 十二碳—4-烯、9-乙叉四环十二碳-4-烯、9-乙烯基四环十二碳-4-烯、9-丙烯基四环十二碳-4-烯、9-环己烯基四环 十二碳-4-烯、9-环戊烯基四环十二碳-4-烯、9-苯基四环十二碳-4-烯等四环十二碳烯类；2-降冰片烯、5-曱基-2-降冰片烯、5-乙基-2-降水片烯、5-丁基-2-降冰片 烯、5-己基-2-降冰片烯、5-癸基-2-降冰片烯、5-环己基-2-降冰片烯、5-环戊 基-2-降冰片烯、5-乙叉-2-降冰片烯、5-乙烯基-2-降冰片烯、5-丙烯基-2-降水片烯、5-环己烯基-2-降冰片烯、5-环戊烯基-2-降冰片烯、5-苯基-2-降冰 片烯、四环十四碳-3,5,7,12-四烯(也叫1,4-桥亚曱基-1,4,43,9&-四氢-9H-芴)、四环十五碳-4,6,8,13-四烯(也叫1，4-桥亚曱基 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合性组合物，其含有环烯烃类单体、易位聚合催化剂、链转移剂、交联剂和中空颗粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原明彦，小出村顺司，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]