具有热熔接通气口密封构件的墨液盒制造技术

在一个实施例中，一种墨液盒包括：适于包含墨液的本体、提供在所述本体上适于使空气能够进出所述本体的空气通气口，以及覆盖所述空气通气口的密封构件，所述密封构件被热熔接到所述本体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有热熔接通气口密封构件的墨液盒
技术介绍
用于墨喷打印机的墨液盒典型地包括通气口，其允许空气在墨液从墨液盒中流 出时进入墨液盒。这种空气进入墨液盒的通道避免了在墨液盒内形成真空，因此有利于 墨液从墨液盒中流出。在使用之前，墨液盒的通气口通常是被密封的，以避免墨液盒内包含的墨液蒸 发以及运输期间压力变化造成墨液从通气口中泄漏。有时，所述通气口被密封构件覆 盖，该密封构件在将所述墨液盒安装到打印机中之前由最终用户去除。这种密封构件往 往是利用压敏粘结剂固定就位的。不幸的是，这种粘结剂表现出的失效率高，特别是当 粘结剂暴露于较高的温度和/或海拔高度时。当所述粘结剂失效时，空气因此能进入墨 液盒，使墨液盒包含的墨液变干。附图说明参考附图能够更好地理解所公开的墨液盒。附图中的部件不一定是按比例绘制 的。图1是包括热熔接通气口密封构件的墨液盒的一个实施例的前透视图。图2是图1墨液盒的后透视图。图3是图1和图2的墨液盒的局部后透视图，图解说明了墨液盒的空气通气口被 密封构件覆盖之前的实施例。图4是图3的墨液盒的另一个局部后透视图，图解说明了所述空气通气口已经被覆盖之后的墨液盒。图5A-5C是图3墨液盒的局部顶视图，示出了多阶段式热熔接工艺，其中所述 密封构件被热熔接到墨液盒。图6是图3墨液盒的局部侧视图，示出了结合到所述密封构件的热熔接元件。图7是图3墨液盒的另一个局部侧视图，图解说明了图5B所示第二阶段的热熔 接已经被执行之后的墨液盒。图8是图3墨液盒的另一个局部后透视图，图解说明了在已经去除了所述密封构 件的撕除部分之后暴露出的空气通气口。具体实施例方式如上所述，墨液盒通气口可被利用密封构件密封，所述密封构件利用压敏粘结 剂附连于墨液盒。不幸的是，使用压敏粘结剂可能伴随有高的失效率，特别是当粘结剂 暴露于较高的温度和/或海拔高度时。然而，如下文所述，当密封构件被热熔接到墨液 盒时能够实现较低的失效率。由于热熔接工艺可能会升高墨液盒内包含的空气的温度， 并因此可能会导致空气膨胀，因而可在一种多阶段工艺中进行热熔接，在该多阶段工艺 中，所述通气口在热熔接的最后阶段之前不会被完全地密封。在这种情况下，空气在进 行热熔接工艺期间可从所述墨液盒中逸出。在某些实施例中，用在热熔接工艺中的热熔接元件保持所述密封构件和所述墨液盒之间的空气间隙，该空气间隙提供了空气逸出的 通道。现在转到附图，其中相同的附图标记标示了对应的部件，图1和图2中图解说明 的是一个墨液盒10的实施例，该墨液盒被配置成包含墨液并将墨液供应到打印装置。如 这些图所示，墨液盒10包括聚合物本体12，其例如是通过注射模塑法制成的。本体12 包括前侧面14，后侧面16，顶侧面18，底侧面20，以及相对的侧向侧面22和24。从 前侧面14的底端向上延伸出一条手指拉片26，其可被用来将墨液盒10插入到打印装置 中，和/或从打印装置中去除(或称移除)墨液盒。从底侧面20向下延伸的是墨液出口 28，墨液可从墨液盒10中从该墨液出口流出。进一步参考图1和图2，如图中所示，密封构件30被施加到后侧面16的一部分 的表面上和顶侧面18的表面上，其被用来密封空气通气口(在图1和图2中不可见)，所 述空气通气口被提供在墨液盒10的顶侧面上，其使空气能够进入和离开所述墨液盒。在 某些实施例中，密封构件30上打印成具有各种标记，这使得所述密封构件还起到标签的 作用。可被打印在密封构件30上的标记的示例包括墨液盒厂商、墨液盒型号、墨液盒制 造日期等等的指示。示例性地，密封构件30包括聚合材料制成的薄条带。如下文所述，密封构件30被热熔接到墨液盒10。更具体地，密封构件30在离 散位置处被热熔接到顶侧面18的表面。此外，密封构件30被利用粘结剂粘附到墨液盒 10。在某些实施例中，沿密封构件30的整个长度提供有热粘结剂，而在与下文将描述的 空气通气口不重合的离散位置处提供有压敏粘结剂。如图1和图2中进一步图解说明的， 密封构件30进一步包括撕缝34，其有利于在沿密封构件长度上的一个预定点处故意撕破 所述密封构件，以将通气口暴露到环境空气。因此密封构件30的从其末端36延伸到撕 缝34的那部分包括密封构件的撕掉部分38，该撕掉部分可由用户在使用墨液盒10之前去 除。示例性地，撕掉部分38是利用所述密封构件30的未被粘附到墨液盒10因而用作拉 片的末端部分32撕掉的。图3图解说明了空气通气口 50的一个示例性实施例，该空气通气口被提供在墨 液盒10的顶侧面18上。如图3所示，通气口 50包括迷宫式通气口，其包括通气开口 52，该通气开口被提供在一个与伸长的通气槽56流体连通的圆形凹进部内。通道56包 括蛇形通道截面58，该通道截面从凹进部54延伸到线性通道区段60。通道56终止于T 形端62，如下文所述，当最终用户去除掉密封构件30的撕掉部分38时，该T形端被暴 露出。如图3中进一步地示出的，多个热熔接元件64被提供在限定了通气通道56和圆 形凹进部54的上边缘的表面66上。在图解说明的实施例中，热熔接元件64包括小圆柱 形元件，这些小圆柱形元件与墨液盒10的顶侧面18整体地形成。虽然已经图解说明和 描述了圆柱形元件，但它应该理解的是，热熔接元件64可包括其他形状，这些形状包括 锥形锥体，圆制穹顶(rounded domes)，肋条，等等。在某些实施例中，所述热熔接元件 64为大约30到500微米(μ m)高。示例性地，所述热熔接元件64为大约200 μ m高。示于图3中的示例墨液盒10包括七个热熔接元件64，其包括位于圆形凹进部54 的相对侧面上的第一对元件、位于线性通道区段60的相对侧面上的第二对元件、位于蛇 形通道区段58在线性通道区段之前的最后弯曲段内的孤立元件、以及一对位于蛇形通道区段的中间部分的相对侧面上的元件68。要说明的是，更多的或更少的热熔接元件64能 被使用/或能被定位在特定墨液盒应用所要求的替代性位置中。如下文所述，热熔接元 件68可以是最后结合到密封构件30的元件，在该例中，元件68使得能够在热熔接工艺 的先前的阶段中让空气从墨液盒10中通气出来。图4图解说明了在热熔接之前已在空气通气口 50上就位的密封构件30。在那点 上，密封构件30被粘附到墨液盒10的顶侧面18和后侧面16，并且覆盖圆形凹进部54和 通气通道60两者，包括T形端62。值得注意的是，密封构件30并没有沿其整个长度粘 附到所述墨液盒。相反，至少在某些实施例中，密封构件30的重叠于空气通气口 50的 那部分并没有被粘附到墨液盒10，因为该构件的那个部分仅仅包括还没有被加热的热粘 结剂。然而，密封构件30的其他部分(包括撕掉部分38的一部分以及该密封构件重叠 于顶侧面18的剩余部分，S卩，空气通气口 50与前侧面14之间的部分)被粘附到墨液盒 10，由于存在有提供在该构件下侧上的压敏粘结剂。因此，该压敏粘结剂使该密封构件 30保持就位，直到热熔接被执行。一旦密封构件30已经被附连于墨液盒10，那么它能够利用热熔接工艺被进一步 固定到该墨液盒。图5A-5C示出了多阶段式热熔接工艺的各个阶段，在该多阶段式热 熔接工艺中，多个热熔接片芯被制成与墨液盒10及其密封构件30接触。更具体地，图 5A-5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墨液盒，包括：适于包含墨液的本体；空气通气口，其被提供在所述本体上，适于使空气能够进出所述本体；和覆盖所述空气通气口的密封构件，所述密封构件被热熔接到所述本体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：E福斯特，ME古达尔，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US