具有防粘衬里窗口的RFID标签及制造方法技术

一种ＲＦＩＤ标签包括防粘衬里，该防粘衬里具有开口或窗口，以允许穿过窗口放置插入机构，并且与天线的末端部分接触。通过穿过防粘衬里内的窗口将插入机构耦连在天线上，该连接在比平常制造的标签更靠后的点处完成。这允许被制造的标签在插入机构上具有较少的磨损和撕裂，而插入机构是天线的相对较贵和易碎部分。此外，在将插入机构应用到膜状标签之前测试插入机构可以避免材料浪费从而节省成本。单独测试带条可以允许预测最终标签的性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
0001本专利技术涉及射频识别(RFID)器件领域，及RFID器件的制 造方法。
技术介绍
0002射频识别(RFID)标牌和标签(此处统称为"器件")被广泛 用来使物品与识别码联系在一起。RFID器件通常具有天线及模拟和/ 或数字电子电路的组合，该电子电路可以包括例如通信电子电路、数 据存储器和控制逻辑。例如，RFID标牌可以与汽车的安全锁一起使用， 以便用于建筑物的访问控制和用于追踪存货和包裹。专利号为 6107920、 6206292和6262692的美国专利描述了 RFID标牌和标签的 一些示例，其通过参考全部合并于此。0003如上所述，RFID器件通常被分为标签或标牌。RPID标签是 粘性的或者具有一个表面被直接附连在物品上的RFID器件。相反， RFID标牌是通过其它装置被固定在物品上，例如使用塑料纽扣、绳或 其它紧固装置。0004RFID器件包括有源标牌和标签及无源标牌和标签，其中有源 标牌和标签包括电源，无源标牌和标签不包括电源。就无源标牌而言， 为了从芯片中检索信息，"基站"或"读取器"向RFID标牌或标签发 送激励信号。该激励信号激活标牌或标签，并且RFID电路将存储的信 息传回给读取器。该"读取器"接收并且解码来自RFID标牌的信息。 通常，RFID标牌可以保留和传输足够的信息以便唯一地识别个体、包 裹、存货等。RFID标牌和标签还可以被分为信息仅能写一次(尽管信 息可以被重复读取)的标牌和标签以及信息可以在使用期间被写入的 标牌和标签。例如。RFID标牌可以存储环境数据(其可以由相关传感 器测得到)、逻辑历史、状态数据等。0005不断地需要改进RFID器件的性能、减少RFID器件的尺寸和降低RFID器件成本。应当理解至少在这些领域存有改进RFID的空间。
技术实现思路
0006根据本专利技术的一个方面， 一种RFID标签包括插入机构，通过 将插入机构放置在防粘衬里的开口中使插入机构耦连到天线上。0007根据本专利技术的另一个方面， 一种制造RFID器件的方法包括使 插入机构穿过防粘衬里的开口与天线耦连。0008根据本专利技术的又一个方面， 一种制造RFID标签的方法包括如 下步骤在基底上形成天线；在天线之上施加图案化粘合剂，其中该 施加保留天线的天线末端部分未被粘合剂覆盖；将防粘衬里胶粘地粘 附于图案化粘合剂；并且将插入机构耦连到天线上。该插入机构包括 芯片和耦连到芯片上的导电插入机构引线。该插入机构位于防粘衬里 内的开口内。0009根据本专利技术的再一方面， 一种RPID标签包括基底；位于基 底上的天线；覆盖在天线和基底上的图案化粘合剂，其中图案化粘合 剂包括开口区域，其保留天线的至少部分天线末端未被粘合剂覆盖； 被耦连到天线末端的插入机构；和被耦连到图案化粘合剂的防粘衬里。 该防粘衬里内具有开口，插入构件可位于开口中。0010根据本专利技术的进一步的方面， 一种制造RFID标签的方法包括 在基底上形成天线；在至少部分天线之上施加粘合剂；在施加粘合剂 后，将插入机构耦连到天线上，其中插入机构包括芯片和耦连到芯片 上的导电插入机构引线；并且将防粘衬里粘附于粘合剂。0011根据本专利技术的又进一步的方面， 一种RFID标签包括基底； 位于基底上的天线；覆盖在至少部分天线和基底上的粘合剂；被耦连 到天线的天线末端的插入机构；和被粘附于粘合剂上的防粘衬里。该 防粘衬里具有开口，插入构件可以位于开口中。0012为了实现上述的和相关目的，本专利技术包括在此后完全描述的 和在权利要求中具体指出的特征。下面描述和附图详细陈述本专利技术的 某些说明性实施例。然而，这些实施例是解释性的，仅仅是实施本发 明原理所使用的几种不同方法。当考虑结合附图时，通过本专利技术的下 面详细说明，本专利技术的其它目的、优点和新颖特征将变得显而易见。附图说明0013在不必按比例縮放的附图中0014图1是根据本专利技术一个实施例的RFID标签的分解图；0015图2是图I的RFID标签的横截面视图；0016图3是根据本专利技术一个实施例的一种制造RFID标签方法的高 层级流程0017图4是图示说明图3方法中第一步的平面图；0018图5是图示说明图3方法中第二步的平面图；0019图6是图示说明图3方法中第三步的平面图；0020图7是图示说明图3方法中第四步的平面图；0021图8是图示说明图3方法中第五步的平面图；0022图9是执行图3方法的RFID标签制造系统的示意图；0023图IO是根据本专利技术另一个实施例的RFID标签的分解图；0024图11是根据本专利技术又一个实施例的RFID标签的斜视图；0025图12是根据本专利技术再一个实施例的RFID标签的分解图；及0026图13是根据本专利技术进一步的实施例的RFID标签的分解图。具体实施例方式0027RFID标签包括防粘衬里，该防粘衬里具有开口或窗口以允许 穿过该窗口放置插入机构，并且与天线末端部分接触。通过穿过防粘 衬里内的窗口将插入机构耦连到天线上，该耦连在比平常制造的标签 更靠后的点处完成。这允许被制造的标签在插入机构上具有较少的磨 损和撕裂，而插入机构是天线的相对较贵和易碎部分。此外，在将插 入机构应用到膜(web)状标签之前测试插入机构可以避免材料浪费从 而节省成本。单独测试带条可以允许预测所完成的标签的性能。通过 在形成标签的过程后期放置插入机构，在其它步骤中(诸如在巻对巻(roll-to-roll)过程部分)使用的机器可以具有更大参数公差，所述参 数诸如静电放电、压力控制和弯曲半径控制。最终标签的可靠性可以 被改进，并且对完成的标签进行测试的需要可以被减少。0028首先参考图1和图2， RFID标签10包括在其上放置天线14 的基底12。基底12可以包括各种适合材料中的任何一种材料，例如，7包括但不限于高Tg聚碳酸酯、聚乙烯(对苯二甲酸亚乙酯)、聚芳酯、 聚砜、降冰片烯共聚物、聚乙烯苯基砜、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙 二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚碳酸脂(PC)、酚醛树脂、聚酯、 聚酰亚胺、聚醚脂、聚醚酰胺、醋酸纤维素、脂肪族聚氨脂漆、聚丙 烯腈、聚三氟乙烯、聚偏二氟乙烯、HDPE、聚乙烯(异丁烯酸甲脂)、 环状聚烯或非环状聚烯、或纸。基底12可以是适用于标签的柔性材料。0029天线14可以通过多种合适方法中的任何一种方法被沉积或形 成在基底12的上表面16上。天线14可以由各种合适的导电材料中的 任何一种制成，诸如金属或导电油墨。可以由诸如铜的金属制成的金 属天线可以通过合适的方法被形成，诸如通过蚀刻、冲压或电镀形成。 金属箔可以被冲压或蚀刻以便为天线14形成合适图案，然后可以被附 连到基底12上。0030用于天线14的合适导电油墨可以包括各种合适的导电材料中 的任何一种，包括导电金属颗粒、碳颗粒或导电聚合物颗粒。合适的 导电材料的示例包括铜颗粒、镍颗粒、银颗粒、铝颗粒、各种金属合 金颗粒、碳颗粒和导电聚合物颗粒。导电聚合物的示例包括本征导电 的聚合物，诸如聚乙二羟基噻吩(PEDOT)、聚吡咯(PPy)或聚苯胺(PANI)。0031天线14可以通过诸如印刷或者各种物理和/或气相沉积方法被 沉积或形成在基底表面16上。可以通过各种印刷技术中的任何一种完 成天线14的印刷，诸如喷墨印刷、雕版印刷、胶印或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造ＲＦＩＤ标签的方法，所述方法包括：　在基底上形成天线；　在至少部分所述天线上施加粘合剂；　在施加所述粘合剂之后，将插入机构耦连到所述天线，其中所述插入机构包括芯片和耦连到所述芯片的导电插入机构引线；及　将防粘 衬里粘附于所述粘合剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：IJ福斯特，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]