电子部件安装结构体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电子部件安装结构体及其制造方法。作为包括设置有多个电极端子（１０ａ）的电子部件（１０）、和在对向于电极端子（１０ａ）的位置设置有连接端子（１２ａ）的安装基板（１２），通过设置于电极端子（１０ａ）上或连接端子（１２ａ）上的突起电极对电极端子（１０ａ）与连接端子（１２ａ）进行连接的电子部件安装结构体（１）；其特征为：突起电极（１３），至少包括导电性填料（１３ａ）与感光性树脂（１３ｂ），感光性树脂（１３ｂ）的树脂成分交联密度在突起电极（１３）的高度方向上不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术，涉及电子部件与安装基板的。
技术介绍
近年来，伴随着便携设备的高性能、轻薄小型化，对电子电路装置， 进一步要求大容量化、高性能化、小型化。因此，对由半导体元件的布线 规则的更加精细化、窄距化引起的高密度安装的要求加强。现有，作为在各种布线基板上，高密度安装例如半导体元件等电子部 件的技术，存在倒装片安装技术。通常的倒装片安装，在形成于例如LSI等半导体元件的电极端子上， 预先形成例如径约100 pm的焊剂凸起。之后，对半导体元件进行压接、 加热并与安装基板的连接端子以倒装焊接进行凸起连接并安装。可是，在采用焊剂凸起等进行安装的技术中，在安装步骤的压接时因 需要高的加压力而向半导体元件施加大的负荷。因此，在近年来的薄型化、 具有Low—K的电介质层的半导体元件中，存在脆弱的电介质层的破坏、 元件碎裂、半导体的元件特性发生变动的问题。作为改善上述问题的技术，公开了如下半导体装置在半导体元件的 电极端子与布线基板的连接端子之间配置使导电构件存在于表面的由高分 子球构成的应力吸收球，并使导电构件与电极端子及连接端子扩散接合而 进行连接(例如，参照专利文献l)。由此，因为应力吸收球对在压接、 加热步骤产生的应力进行吸收所以能够降低连接不良、并通过扩散接合降低电阻。另一方面，公开了如下方法对涂敷了将焊剂粒包含于感光性树脂的 焊剂粒感光性树脂的半导体元件的预定部位进行曝光、显影，形成焊剂凸 起(例如，参照专利文献2)。由此，能够生产率高地形成焊剂粒分散于 树脂内的焊剂凸起，并且，能够对半导体元件通过夹钳按压于布线基板而 以焊剂凸起进行连接。可是，在上述专利文献l的半导体装置中，存在如下问题使导电构 件存在于表面的应力吸收球其径向大小越小制造成本越高。并且，因为是 将微小形状的应力吸收球配置于电极端子上而形成凸起电极的方法，所以 难以进行精细化对应地配置，使高密度安装变得困难。并且，在上述专利文献2的焊剂凸起的形成方法中，因为是按压焊剂 粒分散于树脂内且焊剂粒相接触的状态下的焊剂凸起进行接触连接的安装 结构，所以存在电阻变大、连接的可靠性下降的问题。专利文献1特开平5—21519号Z/H专利文献2特开平5—326524号/>才艮
技术实现思路
本专利技术的电子部件安装结构体，作为包括设置有多个电极端子的电子 部件、和在与电极端子相对向的位置设置有连接端子的安装基板，通过设接的电子部件安装结构体；具有如下构成突起电极，至少包括导电性填 料与感光性树脂，感光性树脂的树脂成分交联密度在突起电极的高度方向 上不同。由此，在构成突起电极的感光性树脂的树脂成分交联密度低的部分， 可以进行以低的加压力的安装，能够对加压时的应力进行吸收、使连接可 靠性提高并有效地防止电子部件的破损等。并且，因为连接时，感光性树 脂的树脂成分交联密度低的部分的导电性填料相融粘而金属化，且树脂成 分交联密度高的部分的导电性填料相接触，所以能够减小连接电阻。进而，通过树脂成分交联密度高的部分，与安装基板或半导体元件的连接强度变 大，能够实现剥离强度高的电子部件安装结构体。并且，因为通过感光性 树脂能够形成精细的突起电极，所以能够制作对应于更加窄距化的电子部 件安装结构体。并且，本专利技术的电子部件安装结构体的制造方法，作为包括在电子部 件的电极端子上或安装基板的连接端子上形成突起电极的突起电极形成步件安装结构体的制i方法，突起电极形成步骤，包括:将包括导电性填^ 的感光性树脂向电子部件或安装基板的表面供给的步骤，使对应于电极端 子或连接端子的位置的前述感光性树脂进行爆光，并使感光性树脂的聚合 度在突起电极的高度方向上不同而形成的步骤，除掉感光性树脂的未曝光 部的步骤，和使感光性树脂的至少聚合度低的部分多孔化的步骤；连接步 骤，包括使形成了突起电极的电子部件或安装基板，通过突起电极对电 极端子与连接端子进行对位的步骤，和将电子部件及安装基板的至少一方 进行压接加热，对电极端子与连接端子进行连接的步骤。由此，通过树脂成分交联密度低的部分的多孔化，在压接步骤对应力 进行吸收，并在连接时可以进行以低的加压力的安装，能够容易地防止半 导体元件的石皮损、特性变化等的发生。并且，因为感光性树脂的树脂成分 交联密度低的部分的导电性填料相融粘(金属化)，且树脂成分交联密度 高的部分的导电性填料相接触，所以能够实现以低的连接电阻的连接。并且，因为通过感光性树脂能够形成精细的突起电极，所以能够以低成本制 作对应于更加窄距化的电子部件安装结构体。并且，本专利技术的电子部件安装结构体的制造方法，包括对包括由形 成于透明基体材料表面上的透明导电性薄膜构成的连接端子的安装基板、 和在与连接端子相对应的位置设置了电极端子的电子部件以预定的间隔进 行配置，并在电子部件与安装基板之间供给包括导电性填料的感光性树脂 的步骤；从安装基板的与对向于电子部件的面相反側的面通过光掩模的开 口部一边使光强度连续地变化一边照射光，形成连接端子与电极端子间的 感光性树脂的聚合度在高度方向上不同的突起电极的步骤；除掉感光性树脂的未曝光部的步骤；使感光性树脂的至少聚合度低的部分多孔化的步骤； 和将电子部件及安装基板的至少一方进行压接加热，对电极端子与连接端 子进行连接的步骤。由此，在透明的安装基板的透明的连接端子与电子部件的电极端子的 预定的间隔，能够统一形成感光性树脂的树脂成分交联密度在高度方向上 不同的突起电极。因此，因为能够与突起电极形成同时统一形成电子部件 与安装基板的连接，所以能够以低成本高效制作电子部件安装结构体。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式中的电子部件安装结构体的构成的 剖面和克念图。图2A是表示本专利技术的第1实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图2B是表示本专利技术的第1实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图2C是表示本专利技术的第1实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图2D是表示本专利技术的第1实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图2E是表示本专利技术的第1实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图3是表示本专利技术的第2实施方式中的电子部件安装结构体的构成的 剖面概念图。图4A是对本专利技术的第2实施方式中的电子部件安装结构体的电子部 件的电极端子的配置进行说明的图。图4B是对本专利技术的第2实施方式中的电子部件安装结构体的电子部 件的电极端子的配置进行说明的图。图5A是表示本专利技术的第2实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图5B是表示本专利技术的第2实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图5C是表示本专利技术的第2实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图6A是表示本专利技术的第2实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的其他例的剖面概念图。图6B是表示本专利技术的第2实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的其他例的剖面概念图。图7A是表示本专利技术的第3实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图7B是表示本专利技术的第3实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概念图。图7C是表示本专利技术的第3实施方式中的电子部件安装结构体的制造 方法的剖面概本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装结构体，其特征在于：　包括设置有多个电极端子的电子部件、和在与前述电极端子相对向的位置设置有连接端子的安装基板，通过设置于前述电极端子上或前述连接端子上的突起电极而对前述电极端子与前述连接端子进行连接；　前述突起 电极，至少包括导电性填料与感光性树脂，前述感光性树脂的树脂成分交联密度在前述突起电极的高度方向上不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井大辅，八木能彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]