具有嵌入式电路元件的印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种具有嵌入式电路元件的印刷电路板。在一个实施方式中，一种印刷电路板（１２）包括：多个绝缘层（２６），穿透这些绝缘层中的一些层而形成孔；电阻性插塞（２８）该电阻性插塞至少部分地填充所述孔，并且在所述电阻性插塞的各端部与相应的导电元件（１８、２０、３０）接触以形成部分地贯穿所述印刷电路板的电阻性过孔（２４）。在另一实施方式，印刷电路板（１２）包括：多个绝缘层（２６），穿透这些绝缘层中的至少一些层而形成孔；电介质插塞（３２），该电介质插塞至少部分地填充所述孔，并且在所述电阻性插塞的各端部与相应的导电元件（１８、２０、３４）接触以形成至少部分地贯穿所述印刷电路板的电容性过孔（２６）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及一种包括印刷电路板的电子装置，更具体地说，涉及具有电阻性过孔(via)、电容性过孔和/或电阻性和电容性过孔形式 的嵌入式电路元件的印刷电路板。
技术介绍
许多电子装置(例如移动电话、计算机、游戏机等)都包括印刷电 路板。印刷电路板也可以称为印刷线路板。印刷电路板可以保持一个或 更多个有源电路元件(例如，集成电路封装)，并可以建立到电路元件的 触点的连接。例如，印刷电路板可以包括将电路元件连接到电源和/或地 的导电电气通路。另外，印刷电路板可以包括将电路元件连接到在印刷 电路板上安装的其他有源元件(例如，其他集成电路封装)或位于印刷 电路板外的其他有源元件的导电电气通路，以使得在该电路元件和其他 元件之间交换信号。一个有源元件和其他有源元件、电源和/或地之间的通路可以包括无 源元件(例如，同样安装在印刷电路板上的电阻器和/或电容器)。另外， 通路自身可通过安装在印刷电路板上的电阻器和/或电容器耦接到电源或 地。参照图1，示意地示出了典型的多层印刷电路板100。印刷电路板 IOO安装了具有球栅阵列(BGA: ball grid array)的形制(form factor) 的两个集成电路封装102。焊料球104用于将集成电路封装102的触点耦 接到印刷电路板100的导电焊盘106 (有时也称为焊垫)。导电焊盘106 连接到表面安装和/或埋置的、从集成电路封装102扇出的导电导线 (trace) 108上，以建立到其它位置的电连接。导电过孔110用于建立印 刷电路板100的外层和印刷电路板100的内层之间的电连接。将一个或更多个无源元件112 (例如，电阻器和/或电容器)安装在印刷电路板100的表面上。导线108和/或过孔110用于将无源元件112 并入集成电路封装102和其它节点(例如电源、地或诸如其它集成电路 封装102之类的其它有源元件)之间的通路中。无源元件占据了印刷电路板上的空间。另外，由于各无源元件增加 了印刷电路板结合的导线和/或过孔的数量，因此无源元件增加了印刷电 路板的设计复杂度。
技术实现思路
为了改善印刷电路板，现有技术中需要一种减少表面安装的元件的 数量、减少过孔和导线的数量和域更有效地利用过孔占据的空间的印刷 电路板。根据本专利技术的一个方面， 一种印刷电路板，包括多个绝缘层，穿透这些绝缘层中的一些层而形成孔，以及电阻性插塞，该电阻性插塞至 少部分地填充所述孔，并且在所述电阻性插塞的各端部与相应的导电元 件接触以形成部分地贯穿所述印刷电路板的电阻性过孔。根据印刷电路板的一个实施方式，所述电阻性过孔是盲孔，即，所 述电阻性插塞在其一端未被任何绝缘层覆盖，而在该电阻性插塞的另一 端被至少一个绝缘层覆盖。根据印刷电路板的一个实施方式，位于电阻性插塞的端部的未被绝 缘层覆盖的导电层用作用于安装到所述印刷电路板的电子元件的焊垫。根据印刷电路板的一个实施方式，所述电阻性过孔是埋孔，即，所 述电阻性插塞的每一端均被至少一个绝缘层覆盖。根据一个实施方式，所述印刷电路板还包括安装到印刷电路板的电 子元件，所述电子元件利用所述电阻性过孔电耦接到其它电子元件、电 源或地的其中一个上。根据一个实施方式，所述印刷电路板还包括用于将信号从一个节点 运送到另一节点的导电导线，所述导电导线利用电阻性过孔电耦接到电源或地。根据一个实施方式，所述印刷电路板还包括电容性过孔，该电容性 过孔由位于贯穿至少一些绝缘层的第二孔内的电介质插塞形成。根据一个实施方式，所述印刷电路板还包括第二电阻性插塞和电介 质插塞，该第二电阻性插塞和电介质插塞结合以形成用于形成RC电路的 电阻性和电容性过孔。根据印刷电路板的一个实施方式，所述印刷电路板是电子装置的一 部分。根据印刷电路板的一个实施方式，所述电子装置是移动无线终端。根据本专利技术的另一方面， 一种印刷电路板包括多个绝缘层，穿透这 些绝缘层中的至少一些层而形成孔，以及电介质插塞，该电介质插塞至 少部分地填充所述孔，在所述电介质插塞的各端部与相应的导电元件接 触以形成至少部分地贯穿所述印刷电路板的电容性过孔。根据印刷电路板的一个实施方式，所述电容性过孔是通孔，其在电 介质插塞的两端均不被任何绝缘层覆盖。根据印刷电路板的一个实施方式，所述电容性过孔是盲孔，即，所 述电介质插塞在其一端未被任何绝缘层覆盖，而在该电介质插塞的另一 端被至少一个绝缘层覆盖。根据印刷电路板的一个实施方式，位于所述电介质插塞的端部的未 被绝缘层覆盖的导电层用作用于安装到印刷电路板的电子元件的焊垫。根据印刷电路板的一个实施方式，所述电容性过孔是埋孔，即，所 述电介质插塞的每一端均被至少一个绝缘层覆盖。根据一个实施方式，所述印刷电路板还包括安装到印刷电路板的电 子元件，所述电子元件利用电容性过孔电耦接到其它电子元件、电源、 或地的其中一个上。根据一个实施方式，所述印刷电路板还包括导电导线，该导电导线 用于将信号从一个节点运送到另一节点，并且所述导电导线利用电容性 过孔电耦接到电源或地。根据印刷电路板的一个实施方式，所述印刷电路板是电子装置的一 部分。根据印刷电路板的一个实施方式，所述电子装置是移动无线终端。 根据本专利技术的又一方面， 一种印刷电路板包括多个绝缘层，穿透这 些绝缘层中的至少一些层而形成孔，以及在所述孔内串联设置的电阻性 插塞和电介质插塞，所述电阻性插塞和电介质插塞形成至少部分地穿透 所述印刷电路板的电阻性和电容性过孔。根据一个实施方式，所述印刷电路板还包括夹在电阻性插塞和电介质插塞之间的导电部件。根据本专利技术的再一方面， 一种印刷电路板，包括多个绝缘层，以及 按各插塞贯穿一个或更多个所述绝缘层的方式彼此相邻地设置的电阻性 插塞和电介质插塞，并且其中所述插塞的第一端与第一导电部件接触， 所述插塞的第二端与第二导电部件接触，以使得所述插塞并联地设置并 且形成至少部分地贯穿所述印刷电路板的电阻性和电容性过孔。根据所述印刷电路板的一个实施方式，所述电阻性插塞和电介质插 塞用绝缘材料分离。参照下面的描述和附图，本专利技术的上述和进一步特征将更明显。在 这些描述和附图中，作为可以实施本专利技术的原理的一些途径，详细地公 开了本专利技术的具体实施方式，但应该理解的是，本专利技术并非由此在范围 上受到限制。相反，本专利技术包括落入所附的权利要求的精神和范围内的 全部修改例、变型例以及等同物。对于一个实施方式描述和/或例示的特征可以通过相同或相似的方 式在一个或更多个其它实施方式中使用，和/或接合或替代其它实施方式 的特征使用。应该强调的是本说明书中使用的措辞"包括(comprises)"和"包含 (comprising)"用于指示所陈述的特征、整件、步骤或元件的存在，但 不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整件、步骤、元件或其组合。附图说明图1是现有的多层印刷电路板的示意图2是包括根据本专利技术的一个实施方式的印刷电路板的电子装置的示意图3是包括根据本专利技术的各个实施方式的过孔的印刷电路板的一部 分的示意图4是包括根据本专利技术的各个实施方式的过孔的印刷电路板的一部 分的示意图5是包括根据本专利技术的一个实施方式的串联电阻性和电容性过孔 的印刷电路板的一部分的示意图；以及图6是包括根据本专利技术的一个实施方式的并联电阻性和电容性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板（１２），该印刷电路板包括：　多个绝缘层（２６），穿透这些绝缘层中的一些层而形成孔，以及　电阻性插塞（２８），该电阻性插塞至少部分地填充所述孔，并且在所述电阻性插塞的各端部与相应的导电元件（１８、２０、３０）接触以 形成部分地贯穿所述印刷电路板的电阻性过孔（２４）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：乌尔夫G卡尔森，
申请(专利权)人：索尼爱立信移动通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]