【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于真空环境下的气体静压径向轴承。
技术介绍
随着现代科学技术的发展和要求的提高，在需要高精度高速的
， 在集成电路生产设备、高精度测量、高速运动，滚动轴承难以满足要求。气体 轴承润滑介质是气体，无摩擦力的影响，在高精度、高速领域优势明显，应用 越来越广阔。附图说明图1为一般的气体静压径向轴承原理气体静压径向轴承需要外界提供压力气体。压力气体从小孔3喷出，在轴1和轴套2之间的间隙4形成气膜。在 消耗压力气体很少的情况下，气膜处形成稳定的压力气流；因气膜边缘和大气 相通压强为零，气膜阻力阻挡了压力气流同大气相通，使得气体静压径向轴承 气膜保持一定的压强，又由于压力气膜有一定面积，因此拥有了承载能力。 在半导体的制造工艺中，器件的工艺过程都是在真空环境下进行的。 一般的气体静压径向轴承的气体会沿间隙进入工艺处理的真空室内。这样严重影响工艺室内的真空度。
技术实现思路
为了避免气膜中气体进入工艺室，本技术公开一种抽真空的气体静压 径向轴承。一种抽真空的气体静压径向轴承包括轴套上的压縮气体进气孔，大气孔， 初级抽气孔，二级的抽气孔和气槽。压缩气体从进气孔进入，在轴和轴承之间 的间隙形成压力气膜，压力气膜支撑轴。最终，压力气膜沿两个方向进行流动， 一端排向大气，另一端流向大气孔和工艺室， 一部分气体从大气孔流出，另一 部分将会进入工艺室，为了避免气体进入工艺室，在气体进入工艺室之前对气 体进行抽真空，为了使抽气的效果更好，将抽气分两级进行。就阻止了气体对 工艺室的真空影响。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一歩介绍，但不作为对本实 用新型专利的...
【技术保护点】
一种抽真空的气体静压轴承包括轴套上的进气孔、大气孔、抽气孔和气槽，其特征是：压缩气体从进气孔进入，在轴和轴承之间形成气膜，然后经过大气孔和抽气孔排出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡振东，彭立波，田小海，
申请(专利权)人：北京中科信电子装备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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