感光性树脂组合物以及使用该组合物的柔性印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其含有（Ａ）成分、（Ｂ）成分以及（Ｃ）成分，其特征在于，所述（Ａ）成分是碱溶性树脂，所述（Ｂ）成分是选自由具有式（１）所示的结构的化合物、具有异氰脲酸环的化合物以及所述（Ａ）成分以外的含有一个或两个酰亚胺基的酰亚胺化合物组成的组中的至少一种化合物，所述（Ｃ）成分是醌二叠氮化合物。式（１）为：Ｐ＝Ｘ。式（１）中，Ｐ表示磷原子，其共价键数为５，Ｘ表示氮原子或氧原子，Ｘ是氮原子的情况下，其共价键数是３，Ｘ是氧原子的情况下，其共价键数是２，磷原子与氮原子或氧原子以双键结合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合用于柔性印刷线路板的覆盖层的感光性树脂组合物 以及使用该组合物的柔性印刷线路板。
技术介绍
近年来在发展迅速的柔性印刷线路板(以下简称为FPC)领域要求柔 软性、柔曲性优异的材料作为基材、覆盖层。从工艺的优越性方面出发， 优选将FPC的覆盖层制成能够层积的干膜。并且，期望干膜具有感光性。其中，对一般的聚酰亚胺材料进行精 细加工时，使用光致抗蚀剂进行蚀刻处理，因而需要的工序数量多。因 此，能够在作为绝缘层的聚酰亚胺本身上直接形成图案的感光性聚酰亚 胺材料受到了关注，特别是从作业时的安全性、对环境的影响方面考虑， 对能够用碱性水溶液进行显影处理的感光性树脂组合物的期待正在增 大。通常对于负型感光系统来说，曝光部因其显影液而发生溶胀，难以 进行高解析度的精细加工。因此，强烈期待利用正型感光系统进行精细 加工。使用不具有感光性的干膜制造FPC的情况下，机械地将干膜冲裁成 规定的外形图案，在与电路基板之间对正位置后，将冲裁好的干膜贴在 电路基板上。干膜实现了感光化时，将电路基板与干膜贴合后，能够利 用光刻以所需图案在干膜上制作布线图案，所以不需要机械冲裁图案、 与电路基板对正位置等工序。此外，现有的丝网印刷中，存在需要进行溶剂去除处理以及两面加 工时需要2次处理的问题等，所以从工业工艺的角度出发，优选将感光 性树脂组合物制成干膜。另一方面，作为覆盖层的材料，使用柔软性、柔曲性优异的聚酰亚10胺。通常，聚酰亚胺具有30(TC以上的耐热性和优异的机械特性，并且其 低介电常数、高绝缘性等电气特性也优异。因此，聚酰亚胺等高耐热性 树脂作为耐热性优异的绝缘材料、特别是半导体工业中的固体元件的绝 缘层、保护层受到了关注。作为该聚酰亚胺，KAPTON(注册商标)等是公知的，KAPTON膜不 溶于溶剂，所以不能利用聚酰亚胺清漆进行制膜(例如非专利文献1)。因 此，使用KAPTON的情况下，在聚酰胺酸的状态制膜后，通过高温加热 来进行酰亚胺化，从而制成KAPTON膜。如此得到的KAPTON膜的柔 软性、柔曲性优异，但玻璃化转变点为40(TC以上的高温(例如非专利文 献2)，所以，其没有可塑性，难以用作干膜，即难以层积在电路基板上。作为溶剂可溶且柔软性、柔曲性优异的聚酰亚胺，有提案提出了其 中引入有硅氧烷骨架的聚酰亚胺(例如专利文献1)。另外，还提出了一种 负型感光性覆盖层，其中，使用其中引入有硅氧垸骨架的聚酰亚胺，与 反应性稀释剂(甲基)丙烯酸酯等单体合用，以提供可塑性和感光性(例如 专利文献2)。通过合用这样的其中引入有硅氧垸骨架的聚酰亚胺和反应性稀释 剂，玻璃化转变点降低了，因此，本来对于KAPTON来说是困难的干膜 化成为了可能。但是，引入硅氧烷骨架时，聚酰亚胺树脂有可能变得容 易燃烧，并且(甲基)丙烯酸酯等单体的使用也存在降低阻燃性的可能性。此外，作为正型感光性树脂组合物，提出了一种在聚酰亚胺中添加 醌二叠氮化合物的组合物(例如专利文献3)。该感光性树脂组合物也能够 制成干膜，但制成干膜时，出现了翘曲，并且其可塑性不足，向布线图 案基板的埋入性不足，难以用作干膜。此外，作为正型感光性树脂组合物，公开了在聚酰亚胺前体或聚苯 并噁唑前体中添加有醌二叠氮化合物的正型感光性树脂组合物(专利文献 4)。上述前体类型最终的膜物理性能优异，但是因为是以前体的状态制成 组合物的，所以保存稳定性差，加工上有时会产生不便。此外，作为含有聚酰亚胺的正型感光性树脂组合物，公开了含有含 磺酸基的聚酰亚胺和萘醌二叠氮化合物的感光性树脂组合物(专利文献5)。上述感光性树脂组合物的保存稳定性得到了改良，但聚酰亚胺的Tg高，所以难以向基板等压合。此外，作为聚酰亚胺的Tg降低了的正型感光性树脂组合物，公开了 含有具有硅氧烷骨架的聚酰亚胺的正型感光性树脂组合物(专利文献6)。如该文献中的技术那样，通过引入硅氧垸骨架，聚酰亚胺的Tg降低了， 但是阻燃性有降低的趋势。并且，上述组合物的可塑性不足，所以制成 干膜时出现翘曲，难以用作感光性膜。作为赋予树脂组合物阻燃性的方法，已知有在树脂组合物中添加磷 化合物的方法(例如非专利文献3)。但是，现有公知的技术中，为了表现 出阻燃性，需要添加大量的磷化合物，对感光性树脂组合物应用该技术 时，感光性树脂组合物的显影性变差，感光性能发生降低。另外还已知 基于提高断裂强度等机械特性的耐热劣化稳定性的目的，在聚酰亚胺树 脂中添加少量特定的磷化合物的技术(例如专利文献7)。该技术中，磷化合物没有表现出阻燃性，并且不能抑制制成干膜时的翘曲的发生。对于这些现有公知的技术的简单组合，例如在引入有硅氧垸骨架的 聚酰亚胺中添加磷化合物，这样的组合物在制成千膜时出现翘曲，向布 线图案的埋入性不足，并且，由于引入有硅氧垸骨架的聚酰亚胺具有易 燃的性质，所以也不能充分表现出磷化合物的阻燃性。此外，现有公知的在聚酰亚胺中添加醌二叠氮化合物的正型感光性 树脂组合物中，即使使用其中引入有硅氧烷骨架的聚酰亚胺作为树脂， 制成干膜时也有翘曲出现。为了改善这种翘曲而添加现有公知的反应性 稀释剂(甲基)丙烯酸酯等单体时，翘曲虽然得到了改善，但损害了阻燃性。 如此简单地组合这些现有公知的技术，难以抑制制成干膜时的翘曲并同 时得到向布线图案基板的埋入性、与布线图案基板的密合性、感光性、 显影性以及阻燃性。非专利文献i:最新求y^^ K、 基礎t応用 (最新聚酰亚胺-基础与应用)(NTS)p.4非专利文献2:工P夕卜口二夕7実装技術(电子工业安装技 术)2003.2(Vo1.19 No.2)p.6612非专利文献3: 乂y八口f:/系難燃材料t上^)難燃化技術(非卤系阻燃材料的阻燃化技术)(NTS)p.28专利文献1:日本特公平7-35440号公报 专利文献2:日本特开2003-140339号公报 专利文献3:日本特许第2906637号公报 专利文献4:日本特许第3078175号公报 专利文献5:日本特开2004-238591号公报 专利文献6:国际公开第2003/060010号小册子 专利文献7:日本特许第2955712号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种正型感光性干膜以及使用该膜的柔性印刷 线路板，所述正型感光性干膜对于现有的感光性树脂组合物是困难的， 其干膜化时不出现翘曲，具有容易向基板等压合的层积性以及埋入性， 显影特性好且具有阻燃性。具体实施例方式本专利技术人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，利用下述 感光性树脂组合物时，抑制了干膜化时的翘曲，同时能够提供向布线图 案基板的埋入性、与布线图案基板的密合性、感光性、显影性以及阻燃 性，由此完成了本专利技术。所述感光性树脂组合物含有(A)成分、(B)成分以 及(C)成分，其特征在于，所述(A)成分是碱溶性树脂，所述(B)成分是选 自由具有下述式(l)所示的结构的化合物、具有异氰脲酸环的化合物以及 上述(A)成分以外的含有一个或两个酰亚胺基的酰亚胺化合物组成的组 中的至少一种化合物，上述(C)成分是醌二叠氮化合物。因此，使用本发 明的感光性树脂组合物，能够提供出作为FPC基板材料有用的感光性干 膜、感光性叠层膜和使用这些膜的覆盖层、柔性印刷线路板。P=X式(l)(式(1)中，P表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其含有（Ａ）成分、（Ｂ）成分以及（Ｃ）成分，其特征在于，所述（Ａ）成分是碱溶性树脂，所述（Ｂ）成分是选自由具有式（１）所示的结构的化合物、具有异氰脲酸环的化合物以及所述（Ａ）成分以外的含有一个或两个酰亚胺基的酰亚胺化合物组成的组中的至少一种化合物，所述（Ｃ）成分是醌二叠氮化合物，　Ｐ＝Ｘ　式（１）　式（１）中，Ｐ表示磷原子，其共价键数为５；Ｘ表示氮原子或氧原子，Ｘ是氮原子的情况下，其共价键数是３，Ｘ是氧原子的情况下，其共价键数是２；磷原子与 氮原子或氧原子以双键结合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水建树，长泽俊明，高桥秀明，梭温茂，五岛敏之，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，PI技术研究所股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]