基于金属框架注塑成型的SIM卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于金属框架注塑成型的ＳＩＭ卡，包括：金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与ＳＩＭ卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。本实用新型专利技术具有如下优点：１．采用以铜为主体的金属框架为载体，极大的降低了生产成本并替代了进口；２．和传统的ＳＩＭ卡相比，本实用新型专利技术不再使用塑料卡基，因此杜绝了材料的浪费和环境污染，完全符合当前国家提倡的节能减排政策；３．由于不再使用专用铣床等设备，因此还减少了设备投入，从而进一步降低了制造成本；４．缩短工序流程，提高了生产效率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SIM卡。
技术介绍
随着社会的发展、信息沟通不断的发展，人们使用手机通讯的方式越来 越频繁和普遍了，不管是CDMA还是GSM，或者近来的3G手机需求量都在 不断上升，而手机中通讯至关重要的手机SIM卡的需求不断的加大。SM卡(Subscriber Identity Model客户识别模块)也称为智能卡、用户 身份识别卡。它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密 钥等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进 行SIM卡的使用，完全防止了并机和通话被窃听行为，并且SIM卡的制作是 严格按照GSM国际标准和规范来完成的，从而可靠的保障了客户的正常通 信。目前所使用的SM卡主要包括由塑料制成的卡基，在卡基上通过专用 铣槽设备铣出有植入集成电路模块所用的内槽和外槽，再通过植入模块设备 在槽内植入集成电路^t块。这种结构存在的问题是制造成本高，而且当将SIM 从卡基上取下时，剩余的卡基一般都被废弃掉。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种基于金属框架注塑成型的SIM 卡，不仅能够大大降低制造成本，提高生产效率，而且环保。为了解决上述问题，本技术提供了一种基于金属框架注塑成型的 SIM卡包括金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片 上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。优选地，所述金属框架上设置有镂空。优选地，所述导线为金丝或铜丝，所述导线通过压焊与所述外接触点和所述芯片的触点相接。优选地，所述触点为8个。优选地，所述框架为铜金属框架。本技术具有如下优点1 、避免了使用价格昂贵的进口的巻带式金属非金属层压复合材料作为芯片载体，采用以铜为主体的金属框架为栽体，极大的降低了生产成本并替代了进口；2、 和传统的SIM卡相比，本技术不再使用塑料卡基，因此杜绝了材料的浪费和环境污染，完全符合当前国家提倡的节能减排政策；3、 由于不再使用专用铣床等设备，因此还减少了设备投入，从而进一步降低了制造成本；4、 縮短工序流程，提高了生产效率。附图说明图1为本技术结构示意图2为图1的A-A向部分截面示意图3为金属框架结构示意图。具体实施方式如图1、 2、 3所示，本技术包括铜制金属框架l、芯片3,在金属框架1上设置有多个外接触点2,本实施例为8个。金属框架可以为图3所示的形状，金属框架1上设置有镂空6。芯片3设置在金属框架1上的芯片安装区域7上，芯片3上相应的触点通过导线4分别与8个外接触点2相电连接，金属框架1、芯片3、外接触点2和导线4封装在与SM卡外形相适的卡片5内，外接触点2暴露在卡片5的一面上，用于插入到手机或相应的设备时，与手机或相应的设备相连通。上述导线4可以采用金丝，也可以采用铜丝，导线4通过压焊与外接触点2和芯片3的触点相接。本技术的制备过程如下步骤1，在0.2mm厚的整体金属框架1上设置有8个外接触点2厚度0.2mm，外接触点2外表面可以镀金，金属框架1的其它部分为O.lmm厚。在金属框架1上均匀设计有镂空空间，目的是在塑封过程中，塑封料能流入8个外接触点2的这一面；步骤2，贴上芯片3,并通过压焊压接上金丝；步骤3,采用塑封才莫具，塑封出SM卡的外形，外形尺寸规才各按照国家规定的长25mm士0. 1，宽15mm士0. 1，厚0.82 ±0.01， 8个外接触点2外露。本技术采用以铜为主体的金属框架1为载体，极大的降低了生产成本。另外，和传统的SM卡制造比较，本技术采用注塑方式形成SM外壳，因此不再使用塑料卡基，从而杜绝了材料的浪费和环境污染。综上所述，以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围，因此，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1、一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，其特征在于，包括金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。2、 如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述金属框架上设置有 镂空。3、 如权利要求1或2所述的SIM卡，其特征在于，所述导线为金丝或 铜丝，所述导线通过压焊与所述外接触点和所述芯片的触点相接。4、 如权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述触点为8个。5、 如权利要求4所述的SIM卡，其特征在于，所述框架为铜金属框架。专利摘要本技术公开了一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，包括金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。本技术具有如下优点1.采用以铜为主体的金属框架为载体，极大的降低了生产成本并替代了进口；2.和传统的SIM卡相比，本技术不再使用塑料卡基，因此杜绝了材料的浪费和环境污染，完全符合当前国家提倡的节能减排政策；3.由于不再使用专用铣床等设备，因此还减少了设备投入，从而进一步降低了制造成本；4.缩短工序流程，提高了生产效率。文档编号G06K19/02GK201285552SQ200820123719公开日2009年8月5日 申请日期2008年11月12日 优先权日2008年11月12日专利技术者朱鹏林 申请人:中电智能卡有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于金属框架注塑成型的ＳＩＭ卡，其特征在于，包括：金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与ＳＩＭ卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱鹏林，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]