对基片载物台加压的方法包含对一种腔室加压以及通过从腔室向载物台释放气体在载物台内维持一种压力的方法。这种腔室与载物台以及／或者载物台内的基片晶舟是一个单位构造。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本实施方案涉及一种基片栽物台与一种加载端口的联接以及对基 片载物台的清洁吹尘。2. 相关研究的筒要说明目前的基片载物台诸如，例，用于承载半导体基片的前开口式晶 片盒(FOUPs)由如聚碳酸酯材料，聚乙烯材料以及类似的聚合材料制 成。这些材料具有一种比，例如惰性气体如氮气或氩气分子大的分子 结构。因此，这种载物台材料可能不足以保持其中的惰性气体，惰性 气体会通过载物台外壳扩散直至载物台丧失所有的气体。可以采用密 度大的材料制作载物台，密度大的材料具有一种比该种气体分子小的 分子结构，但不希望增加载物台的重量而密度大的材料会增加载物台 的重量。在基片加工过程中，会利用气体来控制基片局部的环境，然 而基片可能有一些材料淀积在其上，而这些淀积的材料容易受到水汽 或氧气的影响。目前的气体吹尘系统依赖于存储槽，存储槽与车间内 的气源相连，吹尘系统不断得向载物台内输送气体以补偿泄漏气体。 也可采用沿着基片载物台运动的分离的气体容器。并且，传统的基片载物台通过载物台底部的功能特性向工具定位 或对准与装载埠形成机械联接。对于前开口式载物台，载物台门打开 以获取基片，该门位于栽物台的一侧并且垂直于载物台底部表面。该 门的定位与闩锁功能特性与相应的装栽埠特性相匹配。这就在基片载 物台上形成了两个平面，这两个平面分别与匹配的装载埠对准。当载 物台不在机械公差范围内或者装载埠没有被正确得调整，这种配置就 会破坏接口的质量。此外，由于保持两种平面之间关系的复杂性，生 产每一个部件的成本会增加。美国专利号5, 895, 191提供了一种传统基片载物台的一个示例，该示例公开了一种有角度的密封表面，这种有角度的密封表面形成了一种契形门，该门可以通过一种移动的单一 垂直轴移除，并且对于对此载物台的定位依赖于栽物台的底部表面。一种局部于载物台的气体吹尘系统以及一种减少载物台对准自由 度和获取基片开门自由度的装载埠联接是十分有利的。
技术实现思路
在一个实施方案中，提供了一种对基片载物台加压的方法。此方 法包含对一种腔室加压以及通过从腔室向栽物台释放气体在载物台内 维持一种压力的方法。这种腔室与载物台以及/或者载物台内的基片晶 舟是一个单位结构。在另一实施方案中说明了一种传送系统。该系统包含一种基片输 运载物台，该栽物台具有一种承载和携带基片的套子，该套子基本上 将基片与外界大气隔离，该套子具有至少一个可承载基片的腔室，一 种与外界大气不同的腔室气体以及一种与该套子连接的便携式气源， 因此该气源与套子可以作为一个单元移动，此气源可以维持气体的供 应并且可以从气源向至少一个腔室排放气体，从而使腔室的大气保持 在一个预先确定的气压上。在一个实施方案中，提供了一种基片载物台向一种端口联接的方 法。此方法包含栽物台至少一个上部定位特性与此埠至少相应的一个 定位特性相咬合，旋转载物台以及此栽物台至少一个下部定位特性与 此埠相应的至少一个下部定位特征相咬合的方法。附图简介以下的说明书与附图解释了本实施方案前述特点以及其它特征，其中附图说明图1， 1A以及1B为依照本专利技术一个实施方案中示例性的气体系统 的示意图2为依照本专利技术一实施方案中一晶圆厂的示意图。图3A-C显示了依照本专利技术一个实施方案中的一种系统。图4显示了依照本专利技术一个实施方案中的另一系统。图5为依照本专利技术一个实施方案中一种方法的图解；并且。图6为依照本专利技术一个实施方案中另一方法的一个图解。具体实施例方式图1为依照本专利技术一实施方案中一种气体系统的示意图。尽管将参照附图表示和下面将要描述的实施方案对本专利技术的各个方面进行说 明，需要指出的是专利技术的这些方面可用许多其它实施方案形式具体化。 此外，本专利技术可以采用任何适宜尺寸，形状或任何适宜种类的元素或 材料实现。由图1可见，该图表示了一种基片载物台100。此基片载物台可以 是一种底部开口式栽物台100， 一种前开口式晶片盒(FOUP)(如，侧面 开口 )(参见图1A中的参照物100')，或任何其它适宜的基片传送装置。 可配置载物台100携带，例如，半导体晶圆，平板显示器的平板，光 罩/光掩膜或任何其它适宜的基片或材料。此半导体晶圆可以是，例如， 200mm， 300mm， 450mm或任何其它适宜尺寸的晶圆。此基片载物台100 可以是一种诸如自动化物料处理输运系统的传送系统280的一部分， 此传送系统可以分布于例如，整个制造车间(FAB) 200，将载物台100 传送到FAB内的各个站台210-270。此载物台可具有一种外壳110和/或门(图1中未显示门)，外壳 和/或门可由任何适宜的材料如一种聚合材料制成.此聚合材料可包括 但不限于聚碳酸酯材料，聚乙烯材料及类似的材料。此外壳100可具 有一种腔室或内腔160,这种腔室或内腔所携带的基片或工件l20能够 与腔室160外界的大气隔离。图1所示的此载物台100的形状仅为一 种示例，在其它实施方案中，栽物台可具有任何其它适宜的形状。所 示的载物台100为一种底部开口的载物台，此栽物台可能在腔室160 内容纳晶舟130用以在载物台内支撑基片120。在其它方案中，此栽物 台可能不具有晶舟。此基片晶舟130通常具有纵深的支撑，纵深的支撑与其上分布的 基片支撑架125提供一排或堆栈的支撑力，或者如图所示，晶舟具有 支撑架为一片或多片基片提供独立的支撑。在其它实施方案中，此栽 物台可具有为更多或更少基片提供支撑的支撑架。此晶舟130可能也 包括一种基座140，下面将会描述这种配置。此晶舟130可被安装或以 其它方式附着在载物台结构上。在其它实施方案中，此栽物台100可 能不具备晶舟；此基片的支撑也可能是一个整体，或者与栽物台结构 形成一个单位构造。在所示的实施方案中，此基座140可能包含一种气腔150或其它 任何适宜形状和/或任何其他适宜尺寸的中空容积，该气腔或中空容积与基座140为一个整体或形成一个单位构造。在其它实施方案中，此 腔室150可以位于晶舟的任何位置。例如，此腔室150可与晶舟的任 何适宜部分形成一个整体，晶舟的适宜部分可以为，例如晶舟的侧边， 晶舟的背面和晶舟的顶部。在其它实施方案中，此腔室150可与载物 台的任何适宜部分形成一个整体，该载物台的适宜部分可以是此栽物 台的门，顶部，底部或侧边。参照图1A,图1A显示了另一个实施方案中的载物台100，。在此 实施方案中，所示的载物台为一种侧边或前端装载式载物台(例如， FOUP类型的载物台)。此载物台100，可基本与载物台100相似。此载 物台100，可具有一种外壳110，， 一种门145， 一种腔体160以及任何 适宜的基片支撑。可配置此载物台100，携带任何适宜的基片120，任 何适宜的基片可为例如如上所述的基片。在其它实施方案中，此载物 台110，可容纳一种基本与上述晶舟130类似的晶舟。在此示例中，此 腔室150可合并入此载物台100，的门145。在其它实施方案中，此腔 室150可合并入或附着于此栽物台100，任何适宜的部分。在图1B所示的另一方案中，此腔室可为一种可移除模块150，，这 种可移除模块可通过一种联接器155与此载物台100，，连接。此可移 除模块150，可附着于此载物台100，，任何所希望的部分。在其它实 施方案中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
向基片载物台加压的一种方法： 包含： 向一种腔室加压，该腔室与载物台以及／或者载物台内的晶舟是一个单位构造；以及 通过从腔室中释放气体到载物台维持此载物台内的压力水平。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：F威廉，B丹尼尔，
申请(专利权)人：布鲁克斯自动化公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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