安装基板及其制造方法技术

本发明专利技术的安装基板具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更详细而言，涉及连接可靠性出色、可以 安装小型电子元件的。本申请基于2007年12月26日在日本提出申请的特愿2007-334593号专利申请 要求优先权，并在此引用其内容。
技术介绍
以前，向电路基板等安装电子元件时，使用焊料、导电性粘接剂。例如，在专利文献1中公开了如图12所示的连接端子结构。该连接端子结构具备 设置有配线图案的配线基板101，该配线图案具有第1焊盘(land) 102，第1焊盘102上设 有由焊料熔析性低的金属材料构成的第2焊盘103，在该第2焊盘103上设有由焊料熔析性 好的贵金属材料构成的焊接用第3焊盘104。在该第3焊盘104外周上存在形成焊料106 排除面的第2焊盘103。并且，电子元件140的电极部141和配线基板101通过焊料106而 电连接。该连接端子结构中，配线基板101由于是环氧树脂系、陶瓷、或氧化铝，因而配线图 案是由铜构成的电路。所以，专利文献1中，对铜配线上的一般性焊接安装问题，例如以焊 接用焊盘(第3焊盘104)、焊料106的剥离等进行处理。另一方面，向薄膜电路基板安装电子元件时，薄膜电路基板使用聚对苯二甲酸乙 二醇酯(以下，有时称为PET)作为基板，并在该基板上通过印刷银膏而形成电路。因此，当 通过焊接安装电子元件时，作为焊料需要使用PET不脆化的低熔点焊料(焊接温度约165°C 以下)。因此，向薄膜电路基板进行安装时，用在比较低的温度(约165°C以下)下发生固 化反应的导电性粘接剂代替焊料。图13A是示意地表示使用导电性粘接剂向薄膜电路基板 安装了电子元件的安装基板一个例子的剖面图。在基板210上配置的导电性膏电路220，通 过导电性粘接剂260 (260a)与电子元件240的电极部241电连接。导电性粘接剂260a外 周区域被固着于其上的密封树脂261密封。此时，电子元件240粘接强度取决于导电性粘接剂260中所含的环氧树脂、密封树 脂261。因此，不同于用焊料安装的情况，不属于基于金属接合的连接，因此有可能连接状态 不稳定，发生导通不良。另外，最近电子元件240的电极部241除了镀金以外镀锡的情况有所增加。通常， 导电性粘接剂260是以银粉和环氧树脂为主要的成分，若是该情况，则锡和导电性粘接剂 260所含的银发生电偶腐蚀等而相容性差。另外，在导电性粘接剂260和电极部241的连接 部界面中会发生水分浸入到环氧树脂成分中、局部电池腐蚀(电偶腐蚀)，引起锡的溶解或 氧化，发生连接不良的可能。为了防止这些，需要使用吸湿性降低至不发生水分浸入程度的 粘合剂。进而，导电性粘接剂260a在安装电子元件240的时候发生破碎而扩展，此后的加 热工序中，粘度下降而有可能从涂布的地方流出。因而，如图13B所示，被涂布在2处的导电性粘接剂260a有可能流出到空间250中，成为相连的状态(260b)。因此，必须将涂布导 电性粘接剂260a的2处的距离扩大到某种程度，所以在以前的安装基板上难以安装小尺寸电子 元件。专利文献1 特开2006-120677号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种连接可靠性出色、且可以 安装小型电子元件的安装基板。另外，还以提供一种安装基板的制造方法为目的，其中，该安装基板上可以安装经 镀锡加工的小型电子元件，且能提高成品率。本专利技术为了解决上述课题完成所述目的，采用了如下方式。(1)本专利技术的安装基板，具备绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、 具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在上述第二导体上分别单独设置的焊 料，具有与上述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；上述第一导体由至少含有银的第 一部件构成，上述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，上述焊料由至少含有锡的第三 部件构成。(2)上述第二部件优选为还含有银。(3)上述绝缘性基材优选为，由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。(4)上述焊盘的大小优选为，大于上述第二导体。(5)优选为，至少在上述电子元件和上述绝缘性基材之间配置有树脂。(6)本专利技术的安装基板的制造方法，所述安装基板具备绝缘性基材，在该绝缘性 基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在上述第二导 体上分别单独设置的焊料，具有与上述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；上述第一 导体由至少含有银的第一部件构成，上述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，上述焊 料由至少含有锡的第三部件构成，所述制造方法具有如下工序在所述绝缘性基材的一面 形成所述第一导体和所述第二导体的工序；在所述第二导体上形成所述焊料的工序；分别 使各个所述电极部与各个所述焊料接触，安装所述电子部件的工序。(7)优选为，还具有如下工序在上述电子元件和上述绝缘性基材之间配置树脂， 用该树脂至少填充上述电子元件和上述绝缘性基材之间的工序。专利技术的效果上述(1)记载的安装基板中，不是用含有银的导电性粘接剂，而是用含有锡的焊 料将电子元件的电极部和第二导体进行了电连接。因此，即使电子元件的电极部由锡构成， 也不会像以前一样发生电偶腐蚀等而导致连接状态变得不稳定的情况。而且是通过金属接 合使第二导体和电极部电连接，所以能确保稳定的导通，能实现连接可靠性的提高。进而， 难以发生如同导电性粘接剂那样的情况，即难以发生各个焊料粘度降低而流出，各个焊料 之间发生电连接的情况。为此，能将各个焊料间的距离设窄。因而能获得可以安装小型电 子元件的安装基板。根据上述(6)记载的安装基板的制造方法，由于使用焊料将第二导体和电子元件4的电极部进行电连接，所以在安装基板的制造工序中，难易发生如同像导电性粘接剂那样 的焊料粘度降低，各个焊料被电连接的情况。因此，有望提高成品率。并且，能将各个焊料 间的距离设窄，小型电子元件的安装成为可能。附图说明图1为示意地表示本专利技术第1实施方式所述的安装基板的剖面图。图2A为示意地表示该实施方式所述的安装基板的制造方法的剖面工序图。图2B为示意地表示该实施方式所述的安装基板的制造方法的剖面工序图。图2C为示意地表示该实施方式所述的安装基板的制造方法的剖面工序图。图2D为示意地表示该实施方式所述的安装基板的制造方法的剖面工序图。图3A为示意地表示本专利技术变形例所述的安装基板的剖面图。图3B为示意地表示该实施方式所述的安装基板的平面图。图3C为示意地表示该实施方式所述的安装基板的焊盘周边的平面图。图4A为示意地表示本专利技术第2实施方式所述的安装基板的剖面图。图4B为示意地表示该实施方式所述的安装基板的变形例的剖面图。图5A为示意地表示本专利技术第3实施方式所述的安装基板的剖面图。图5B为示意地表示该实施方式所述的安装基板的平面图。图5C为示意地地表示该实施方式所述的安装基板的焊盘周边的平面图。图6A为示意地表示本专利技术第4实施方式所述的安装基板的剖面图。图6B为示意地表示该实施方式所述的安装基板的平面图。图7A为示意地表示该实施方式所述的安装基板的制造方法的剖面工序图。图7B为示意地表示该实施方式所述的安装基板的制造方法的剖面工序图。图7C为示意地表示该实施方式所述的安装基板的制造方法的剖面工序图。图7D为示意地表示该实施方式所述的安装基板的制造方法的剖面工序图。图7E为示意地表示该实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装基板，其特征在于，具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐川智春，久米笃，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]