具有热耗散功能的ＩＣ插座制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种ＩＣ插座，其构造可以促进简单结构中的ＩＣ器件的热耗散，并防止所述受试ＩＣ器件过热。类似于所述接触销６ａ和６ｂ的接触销６ｃ设置在不与所述信号球５１和所述ＢＧＡ器件５的所述热球５２相对应的区域中。另外，所述接触销６ｃ和与所述热球５２接触的所述第二接触销６ｂ彼此通过散热器热连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于半导体ic器件的电连接集成电路(以下简称为 IC)插座。本专利技术尤其涉及用于测试球栅阵列(以下简称BGA)的IC插座。
技术介绍
在执行所谓的老化测试以评价IC器件例如BGA器件的电气特性、 耐用性和耐热性时，使用具有可导电连接IC器件末端的接触器的IC 插座。通常，在这种状态下执行老化测试将IC器件或固定IC器件 的IC插座设置在例如125"C的烘箱内。在这种情况下，包含在IC器件 内的IC芯片本身通过导电被加热，并被加热到高于125。C的温度。一 般来讲，当IC芯片温度超过125'C时，IC芯片破裂的可能性较大。因 此，在测试过程中，需要通过某些方法耗散IC芯片的热量。为了促进受热IC器件的热耗散，提出几个建议。例如，日本专利 申请未经审查的专利公开编号8-17533公开一种插座，其中插座本体由 具有较高热传导率的材料制成。例如该材料是一种陶瓷，而集成电路 生成的热量通过插座本体耗散。图9(a)和图(b)分别是具有热球的BGA器件100的侧视图和俯视平 面图(仰视图)。当从顶部观察时，BGA器件100在一侧具有约20mm 至40mm的方形，并包括用树脂密封的IC芯片102、电连接到IC芯片 102的焊接信号球104和设置在靠近IC芯片102 (通常在器件的中心) 的区域中的焊接热球106。图10用于测试BGA器件100的IC插座200的示意性侧向截面图。IC插座200设置在印刷电路板202上，并具有由树脂制成的主体204 和多个接触销206a和206b。每个接触销206a均被固定到主体204，以 便使其接触BGA器件100的每个信号球104。另一方面，每个接触销 206b被固定到主体204，以便使其接触BGA器件100的每个热球106。 由于每个接触销由具有高电导系数和热导系数的材料例如铜合金组 成，接触信号球104接触销206a可以将信号从信号球传输到印刷电路 板。另一方面，接触热球106的接触销206b作为热耗散路径(用箭头 指示)工作，将受热BGA器件(IC芯片)的热量传输到印刷电路板。根据如图9和图IO所示的常规配置，其中设置热耗散接触器的区 域，即设置热球106的区域仅限于靠近树脂密封的IC芯片102的IC 器件的下表面上的显著縮小的区域(图9(b)中虚线显示的区域)。因此， 在高输出BGA器件的情况下，即当IC芯片102的热值很大时，通过 热球106和接触销206b的导热量不足以抑制BGA器件的不期望的过 热。然而，甚至当热从BGA器件的下表面的区域以距IC芯片102相 当远的距离被耗散(热被传输)时，从IC芯片至除热球之外的零件的 导热量小，因为器件主体由具有相对较低热导系数的树脂制成。因此， 热耗散效果很小。在日本专利申请未经审查的专利公开编号8-17533中，为了绝缘 (非电力短路)每个末端，建议插座主体由绝缘陶瓷构成。然而，陶 瓷通常很昂贵，而且很难精密形成。尽管作为绝缘材料陶瓷是高热传 导率材料，但该热传导率低于金属材料例如铜合金的热传导率。
技术实现思路
本专利技术的至少一个实施例的目的在于提供一种IC插座，其构造可 以促进结构简单的IC器件的热耗散，并防止受试IC器件过热。为了实现上述目的，所介绍的本专利技术一个实施例提供包括插座主 体(其中可以设置IC器件)的IC插座，以及设置在IC器件(设置在插座主体上)的下凸起区域中的多个第一接触器和多个第二接触器。 第一接触器被电连接到IC器件，而第二接触器并非被电连接到IC器 件而是被热连接到IC器件。IC插座包括散热器，该散热器由导热率高 于插座主体的导热率的材料制成，并且热连接第二导体中的每个。在本专利技术进一步的实施例中，散热器由片式材料制成，并形成有 接纳孔，而第二接触器接触接纳孔的内表面。仍然在本专利技术进一步的实施例中，每个第二接触器具有大致为方 形杆的部分，该部分的一个侧面被移除；而散热器的每个接纳孔大致具有四方形，方形杆可以接触四方形的内表面。本专利技术进一步的实施例包括第三接触器，本专利技术进一步的实施例 包括第三接触器，该第三接触器设置在下凸起区域中未由第一和第二接触器占用的区域，并且未电连接到ic器件。其中散热器被热连接到第二接触器和第三接触器。然而在本专利技术进一步的实施例中，散热器由片式材料制成，并形 成有接纳孔，而第二和第三接触器接触接纳孔的内表面。仍然在本专利技术进一步的实施例中，第二和第三接触器具有大约为方形杆的一个侧面被移除的部分；而散热器的接纳孔大致具有四方形， 方形杆可以接触四方形的内表面。仍然在本专利技术进一步的实施例中，第一接触器、第二接触器和第 三接触器是相同的。仍然在本专利技术进一步的实施例中，散热器由选自包括铜合金和铝 的组的金属材料制成。仍然在本专利技术进一步的实施例中，IC器件为BGA器件，第一接触器接触BGA器件的信号球，而第二接触器接触BGA器件的热球。根据本专利技术的IC插座，IC插座的耐热性可以被降低到低于常规耐热性的程度。因此，甚至当IC器件的热值大时，IC器件的温度升高也可以得到抑制，并可以避免因IC器件过热引起的麻烦。此外，通过利用第三接触器，提供了一个新的热耗散路径，因此还降低了耐热性。因为第二和第三接触器没有电连接到IC器件，所以当散热器不仅热连接而且还电连接到第二和第三接触器时不会出现问题。因此，散热器可以由具有极高热传导率的金属材料形成。散热器与第二和第三接触器之间的连接可以以简单的构造实现，即将接触器插入到在散热器上作为片式构件形成的接纳孔中。^接纳孔在大约的方形孔中形成时以及另外当接触每个接纳孔的每个接触器的零件被形成为一侧被移除的方形杆时，散热器和接触器之间充足的接触区域可以被固定下来，同时通过从片式构件冲压出接触器并弯曲接触器保持每个接触器的制造。可以利用相同的材料和相同的形状制造第一接触器、第二接触器和第三接触器。因此，从制造成本和零件管理角度来看这是有利的。根据本专利技术的IC插座特别适用于测试包括信号球和热球的BGA器件。附图说明图1为根据本专利技术优选的实施例的ic插座的轮廓透视图。图2为图1所示的IC插座的侧面剖视图。图3为接触销的透视图。图4示出接触销丫叉和BGA器件信号球之间的接触状态。 图5示出根据一个实施例的散热器。图6示出根据本专利技术设置在IC插座的插座主体上表面的散热器的 状态。图7示出接触销穿透散热器的状态。图8示出散热器和接触销之间接触状态的水平面剖视图。图9(a)是BGA器件的侧视图，而图9(b)是BGA器件的俯视平面图。图IO是常规IC插座的侧面剖视图。 具体实施例方式图1是根据本专利技术的IC插座1的外部透视图，而图2是图1示出 的IC插座1的示意性侧向截面图。IC插座l被设置印刷电路板2上， 并具有由绝缘材料例如树脂制成的插座主体3和以相对于插座主体3 上和下的方向可以移动并偏上的框架4。除框架4夕卜，IC插座1还具 有构成元件，例如嵌套、导向装置和杠杆。由于这些附加构成元件是 己知的，为简化起见，省略了其说明，且也未在图2中示出。如图2 所示，插座主体3具有多个接触器，即第一接触销6a和第二接触销6b， 它们用于将(被测量并设置在上半部分上的)BGA器件5在BGA器件 5的下凸起区域中电或热连接到印刷电路板2。如上述常规配置构造， 第一接触销6a被导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ插座，包括：其中设置有ＩＣ器件的插座主体；以及设置在所述ＩＣ器件的下凸起区域中的多个第一接触器和多个第二接触器，所述ＩＣ器件设置在所述插座主体上；所述第一接触器电连接到所述ＩＣ器件，所述第二接触器未电连接到所述ＩＣ器件，而是热连接到所述ＩＣ器件，　其中所述ＩＣ插座包括散热器，该散热器由导热率大于所述插座主体的导热率的材料制成，并且热连接所述第二导体中的每个。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤匡人，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]