电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟技术

本发明专利技术提供一种压电振动器（１）的制造方法，其中包括：将贯通基底基板用圆片的通孔（３５、３６）以在空腔（Ｃ）用的凹部的外侧开开口的方式形成的工序；在基底基板用圆片的上表面，利用相同的导电材料构图包围凹部周围的接合层（３０）、收容于凹部内的一对装配层、电连接接合层和一对装配层的一对引出电极层（３３、３４）的工序；以及在将两圆片阳极接合之后，对通孔（３６）的开口和接合层之间的引出电极层（３４）的一部分（Ｓ２区域）照射激光而在中途截断引出电极层３４的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造在接合的两块基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的表面 安装型(SMD)的压电振动器的压电振动器的制造方法、用该制造方法来制造的压电振动 器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，使用利用水晶等作为时刻源或控制 信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。这种压电振动器已知有多种，作为其中之 一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知一般以由基底基板和盖 基板上下夹住形成有压电振动片的压电基板的方式进行接合的3层构造型。这种情况下， 压电振动器收容于在基底基板和盖基板之间形成的空腔(密闭室)内。此外，在近年，不仅 开发了上述的3层构造型，而且还开发了 2层构造型。这种类型的压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基 板之间形成的空腔内收容有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在可实现薄型化等的方 面优越，适当使用。作为这种压电振动器之一，众所周知利用通孔，使压电振动片与形成于 基底基板的外部电极电连接的压电振动器(参照专利文献1)。如图22及图23所示，该压电振动器200具备互相阳极接合的基底基板201及盖 基板202 ；和密封在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。在基底基板201上形成有贯通该基板201的通孔204，通过该通孔204的内表面在 基底基板201的上表面及下表面形成有导电膜205。在该导电膜205之中，形成于基底基板 201的上表面的部分用作对压电振动片203电连接的装配垫205a，形成于基底基板201的 下表面的部分用作对外部电连接的外部电极205b。而且，装配垫205a的一部分在将基底基 板201和盖基板202阳极接合时用作接合膜。此外，在阳极接合后，装配垫205a密合到两 基板201、202，因此通孔204成为密封。此外，在基底基板201与盖基板202之间，以包围空 腔C的周围的方式形成阳极接合用的接合膜206。在制造这样构成的压电振动器200时，在将基底基板201和盖基板202进行阳极 接合时，如图22所示，在接合膜206及用作外部电极205b的导电膜205与盖基板202之间 施加规定电压。这样，通过阳极接合，两基板201、202经由导电膜205的一部分及接合膜 206牢固地接合。由此，密封通孔204，能够将压电振动片203气密密封在空腔C内。此外， 通过导电膜205，能够从外部谋求对压电振动片203的导通，因此能够使压电振动片203在 空腔C内可靠地动作。专利文献1 日本特开平6-343017号公报
技术实现思路
但是，传统的压电振动器200还存在以下课题。最初，随着近年的电子设备的小型化，对这些搭载于各种电子设备的压电振动器 200要求进一步小型化。因此，对于收容于空腔C内的压电振动片203也当然要求进一步小 型化，也希望形成于基底基板201的通孔204的直径尽量小。可是，如果减小通孔204的直 径，会难以在内表面以一定的厚度形成没有不均勻的导电膜205。因此，通常，用溅镀法等来 进行成膜，但是如图24所示，有可能导电膜205不会确实迂回到通孔204的内表面而在中 途截断。其结果，有可能发生阳极接合不完整且无法密封空腔C内，或者无法经由导电膜 205来谋求与压电振动片203的导通等的不良情况。此外，通常，在进行阳极接合时，以圆片(wafer)状态接合两基板201、202。即，一般 的方法是将后面成为基底基板201的基底基板用圆片和后面成为盖基板202的盖基板用圆 片阳极接合。然后，通过将阳极接合的两圆片以格子状小片化，来制造多个压电振动器200。但是，在基底基板用圆片上，对应于压电振动片203的数量形成有多个通孔204， 并且构图多个导电膜205。这时，即使不发生上述的不良情况而顺利在通孔204的内表面形 成导电膜205，也有可能发生以下的良情况。S卩，在进行阳极接合时，需要对形成于基底基板用圆片的多个导电膜205施加电 压，通常在平板状的电极上承载基底基板用圆片，需要使用作导电膜205的外部电极205b 的部分全部与电极导通。但是，由于基底基板用圆片的稍微的起伏或介于该圆片与电极之 间的异物等，实际上如图25所示，会容易成为外部电极205b的一部分不与电极207接触而 浮置于其中的状态。因此，有可能会发生接合不良的部分，且能够使两圆片在整个面上均勻 地接合。本专利技术考虑这些问题构思而成，其目的在于提供一种能够有儿率地制造表面安装 型的压电振动器的压电振动器的制造方法，以在该压电振动器中，能够使基底基板用圆片 和盖基板用圆片在整个面上均勻地接合，确实密封空腔内，而且能够利用通孔来实现外部 电极与压电振动片的导通。此外，还提供利用压电振动器的制造方法来制造的压电振动器、具有该压电振动 器的振荡器、电子设备及电波钟。本专利技术为了解决上述课题，提供以下的方案。本专利技术的压电振动器的制造方法，是利用基底基板用圆片和盖基板用圆片，一次 性制造多个在互相阳极接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的 压电振动器的方法，其特征在于包括凹部形成工序，在所述基底基板用圆片和所述盖基板 用圆片中的至少任一基板上形成多个当叠合两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；通孔 形成工序，以在所述凹部外开开口的方式形成贯通所述基底基板用圆片的一对通孔；构图 工序，利用相同的导电材料在所述基底基板用圆片的上表面构图包围所述凹部的周围的接 合层、与所述压电振动片电连接并收容于所述凹部内的一对装配层、在所述凹部外以通过 所述开口上的方式从凹部内引出到凹部外的、将所述一对装配层分别区分地电连接至接合 层的一对引出电极层；叠合工序，在对所述一对装配层装配所述压电振动片之后，叠合所述 两圆片而在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片；接合工序，对所述接合层与所述盖基板用圆片之间施加电压而将所述两圆片阳极接合，并将所述压电振动片密 封于所述空腔内；截断工序，对在所述一对通孔的开口与所述接合层之间的所述一对引出 电极层照射激光，以从接合层电性切断的方式在中途截断引出电极层；外部电极形成工序， 用导电材料堵住所述一对通孔，形成在所述基底基板用圆片的下表面一侧露出的外部电 极；以及切断工序，切断接合后的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，在进行所述 构图工序时，以在覆盖所述开口的周围的状态下通过该开口上的方式对所述一对引出电极 层进行构图。此外，本专利技术的压电振动器，其特征在于包括隔着接合层互相阳极接合的基底基 板及盖基板；在所述两基板之间形成的空腔内被密封的压电振动片；以收容于所述空腔内 的方式形成在所述基底基板的上表面，并对所述压电振动片进行电连接的一对装配层；形 成在所述基底基板的上表面，并与所述一对装配层分别电连接，并且在引出到所述空腔外 的位置上对所述盖基板密合的一对引出电极层；以贯通所述基底基板的方式形成，并且在 引出到所述空腔外的所述一对引出电极层的中途分别开开口，且以使开口周围被引出电极 层包围的大小形成的一对通孔；以及以堵住所述一对通孔的方式形成并在所述基底基板用 圆片的下表面一侧露出的外部电极。在本专利技术的压电振动器及压电振动器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片，一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板和盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其特征在于包括：凹部形成工序，在所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片中的至少任一基板，形成多个当两圆片叠合时形成所述空腔的空腔用的凹部；通孔形成工序，以使开口开于所述凹部外的方式形成贯通所述基底基板用圆片的一对通孔；构图工序，利用相同的导电材料在所述基底基板用圆片的上表面构图包围所述凹部的周围的接合层、与所述压电振动片电连接并收容于所述凹部内的一对装配层、在所述凹部外以通过所述开口上的方式从凹部内引出到凹部外的、将所述一对装配层分别区分地电连接至接合层的一对引出电极层；叠合工序，在对所述一对装配层装配所述压电振动片后，叠合所述两圆片而在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片；接合工序，对所述接合层与所述盖基板用圆片之间施加电压而阳极接合所述两圆片，将所述压电振动片密封于所述空腔内；截断工序，对所述一对通孔的开口与所述接合层之间的所述一对引出电极层照射激光，以从接合层电性切断的方式在中途截断引出电极层；外部电极形成工序，用导电材料堵住所述一对通孔，形成露出于所述基底基板用圆片的下表面一侧的外部电极；以及切断工序，切断接合后的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，在进行所述构图工序时，以在覆盖所述开口的周围的状态下通过该开口上的方式构图所述一对引出电极层。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒武洁，川田保雄，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP