压敏粘合剂制品制造技术

本文公开了一种制品，其包括：基底；与所述基底相邻的第一层，所述第一层具有含有机硅的压敏粘合剂以及小于约５μｍ的厚度；以及与所述第一层相邻并与所述基底相对的第二层，所述第二层具有压敏粘合剂。所述含有机硅的压敏粘合剂可包括接枝有聚硅氧烷部分的乙烯基聚合物主链的共聚物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压敏粘合剂制品
技术介绍
本专利技术涉及压敏粘合剂(PSA)制品，特别是在一层常规PSA与基底之间具有含有 机硅PSA的薄层的制品。还描述了将两层或更多层流体涂布到基底上的多层涂布方法，以 及涉及采用此方法制成的制品。涂布工艺的基本特征在于每个涂敷器可涂布的层数。单层涂布工艺采用一次可涂 布单一涂层的涂敷器，即幅材每经过涂敷器一次就涂布单一涂层。多层涂布工艺采用可一 次涂布两个或更多个涂层的涂敷器，并通常为预计量的工艺，因为送往涂敷器的所有流体 都涂布到幅材上。多层涂布工艺的例子包括狭缝涂布、挤压涂布、斜板式涂布和帘式涂布工 艺。目前，广泛需要通过在连续幅材上涂布两层或更多层流体制成的高性能涂布制 品。可使用单层涂布工艺涂布流体，使得依次地涂布流体，其中每层完成干燥、固化等步骤 后，再涂布下一层。鉴于诸如效率和成本等原因，采用将流体同时涂布到幅材上的多层涂布 工艺通常是更为理想的。多层涂布工艺所用的涂敷器可设计为递送多种流体，但如果要同时涂布流体时则 通常并非如此。即对一组给定的要同时涂布的流体，多层涂布工艺中采用的特定涂敷器以 及工艺条件通常决定了流体可在特定性质(例如表面张力、粘度等)方面存在多大的差异。 因此，需要可同时涂布彼此性质截然不同的流体的多层涂布工艺。还需要采用常规多层涂 布涂敷器并可同时涂布彼此性质截然不同的流体的多层涂布工艺。
技术实现思路
一方面，本文所公开的是一种可用于将多种流体同时涂布到基底上的多层涂布方 法。该多层涂布方法包括提供包含第一压敏粘合剂的第一涂布流体；提供包含第二压敏 粘合剂的第二涂布流体，第二涂布流体的表面张力大于第一涂布流体的表面张力；沿某一 路线移动基底通过涂布工位；以足够形成连续流动层的速率让第二涂布流体流向基底；让 第一涂布流体流到连续流动层上，从而形成复合流动层；让基底与复合流动层接触，使得第 一涂布流体插入连续流动层与基底之间；在复合流动层接触基底之后，让连续流动层形成 膜。另一方面，该方法可用于制备具有两层压敏粘合剂的制品与基底相邻并包含第 一压敏粘合剂(含有机硅)的第一层，以及与第一层相邻并与基底相对的第二层，第二层包 含第二压敏粘合剂。第一压敏粘合剂可包含具有乙烯基聚合物主链的共聚物，其中聚硅氧 烷部分接枝到该主链上。第一层可具有小于约25 μ m的厚度。基底可包含隔离衬垫，例如 具有与第一层相邻的微结构化表面的微结构化隔离衬垫。可任选地，可将背衬层合到第二 层上。当使用背衬时，可除去基底，以形成具有裸露的第一层的制品。然后可将该制品粘附 到某种物体上，并暂时地重新定位，直到获得所需的位置。该制品可用作保护膜、装饰膜、图 形艺术膜、保密膜或油漆替代膜，不一而足。通过以下附图和具体实施方式，本专利技术的这些方面和其他方面将显而易见。然而，在任何情况下，上述
技术实现思路
都不应理解为是对要求保护的主题的限制，所述主题仅受所 附权利要求书的限定。附图说明附图示出了示例性多层涂布方法的示意图。 具体实施例方式在涂布操作中，表面张力和表面能是两种重要的性质。对于将单层流体涂布到基 底上，如果流体的表面张力小于基底的表面能，那么流体将适当润湿基底。若非如此，沿流 体表面施加的力可能会使其“结珠”并形成液滴。同样，在将两种不同的流体同时涂布到 基底上的典型多层涂布操作中(如附图所示)，众所周知的是，与用于形成下层的流体相 比，用于形成上层的流体必须具有更低的表面张力。否则，用于形成上层的流体将不能润 湿形成于其下的另一层。关于多层涂布操作中表面张力与表面能关系的进一步讨论可见 于 Cohen, E.and Gutoff, Ε. Modern Coating andDrying Technology；VCH Publishers New York, 1992 ；p. 122 (Cohen, E.和 Gutoff，Ε.，现代涂布和干燥技术，VCH Publishers New York, 1992 M 122 M ) ； URjJli1 Tricot, Y-M. Surfactants =Static andDynamic Surface Tension. In Liquid Film Coating ；Kistler, S.F. and Schweizer, P.M., Eds.； Chapman & Hall =London, 1997 ；p. 99 (Tricot, Y-M.，表面活性剂静态和动态表面张力，载 于《液体膜涂布》，Kistler, S. F.和 Schweizer，P. Μ.编辑，Chapman & Hall =London, 1997 年，第99页)。令人惊讶的是，不论上述教导如何，都已开发了这样一种多层涂布方法，其允许用 户同时在基底上涂布两种流体，一种位于另一种之上，即使构成下层的流体比用于形成上 层的流体具有更小的表面张力。与已知的多层涂布方法相比，本文所公开的多层涂布方法具有许多优点。举例来 说，该方法可同时涂布彼此性质截然不同的多种流体。该方法还可同时涂布相对性质超出 正常接受范围的流体。这使得更广泛的流体可通过单程操作涂布，从而增大了生产灵活性 并降低了成本。本文所公开的方法还在以下方面具有优势该方法适合采用常规的多层涂布涂敷 器和设备，即无需特殊设备。可用的常规多层涂布操作包括同时或几乎同时涂布两种或更 多种流体的涂布和挤出
任何已知的操作。本文所公开的方法比已知的方法更有优势，因为其允许用户在更快的速度下涂 布，其快于在给定涂布条件和材料下通常能达到的速度。对于已知的方法，涂布速度通常会 受到限制，因为在基底与涂布流体之间的基底表面会滞留空气。当基底表面具有任何类型 的结构时，空气滞留问题尤为突出，例如，当基底带有含微结构化表面的微结构化隔离衬垫 时。不愿受理论约束，据信直接与基底接触的第一涂布流体，由于其表面张力较低，可润湿 基底，使得在此结构上形成薄的、厚度均勻的层，而极少有或没有空气滞留。而后，形成主体 压敏粘合剂层的第二涂布流体能填充到此结构中。另一个优势是，该方法使得人们可使用一组涂布流体，并可选地在同一涂布操作 中，获得具有多种粘合剂性质的压敏粘合剂制品。这可通过单独地或组合地改变涂层的厚5度来实现。一般来讲，第一层可用于赋予制品某些性质，而不影响第二层的主体性质。例如， 第一层可用于促进从基底上释放第一层和第二层，或者实现暂时重新定位。如果足够薄，那 么第一层对第二层主体粘合剂性质的影响极小，使得当涂敷到物体上时，第二层的主体粘 合剂性质允许第二层与物体之间的粘附力随时间推移而逐渐增强。作为另一项优势，根据本专利技术的方法可采用溶剂量减少的涂布流体，从而缩短干 燥时间，将干燥缺陷和由气载污染物造成的污染降至最低。该方法可用于制备涂布缺陷最 少或不稳定性最低的制品，这些缺陷或不稳定性由涂布流体对基底的不完美润湿造成，并 以起纹、震动、条痕、横波、人字纹、带状、条花、珠断、滴水和斑点的形式表现为涂布和未涂 布区的交替条纹。附图示出了可用于实施本专利技术的示例性多层涂布方法的示意图。多层涂布涂敷器 10包括上游条12、楔形条14和下游条16，三者并置，以在涂敷器内形成腔体，例如狭槽或沟 槽。第一涂布流体18本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制品，包括基底；与所述基底相邻的第一层，所述第一层包含含有机硅的压敏粘合剂并具有小于约５μｍ的厚度；以及与所述第一层相邻并与所述基底相对的第二层，所述第二层含有压敏粘合剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥德蕾A舍曼，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US