电子组件制造方法技术

描述了一种用于制造电子组件（５２）的方法。在塑料基质（４３）中保持的电子管芯（３６）形成电子组件（５２）的部分完成的板（３５）。板（３５）被粘结地安装到陶瓷载体（２０），该陶瓷载体（２０）具有贯穿其中的多个孔（２２）。导电互连（３８－１、３８－２等）和其他层被应用到该板，耦合到管芯（３６）上的电子触点和板（５０）的外部电子触点（３９－１）。板（５０）和载体（２０）被分离，并且板被单体化以释放成品电子组件（５２）。硅酮是优选的粘结剂（２７），并且使用非极性溶剂（７０）来进行溶解，该非极性溶剂（７０）穿过在载体（２０）中的孔（２２）而到达粘结剂（２７）。优选地，使用转移粘结剂夹层（２４）来施加粘结剂（２７），该转移粘结剂夹层（２４）即在每侧具有可移除的塑料片（２５、２６）的粘结层（２７），塑料片（２５、２６）可以从粘结剂（２７）剥离。这便利了在载体（２０）上处理和适当地布置粘结剂（２７）来有效地低成本地制造组件（５２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及集成电子组件，并且更具体地，涉及用于形成包含多个电子管 芯和与其互连的电子组件的方法。
技术介绍
包含互连的半导体(SC)管芯和其他电子部件的模块化电子组件被大量地使用。 重要的是，这样的组件在尺寸上很小，但是具有良好的电和热属性，并且能够包含各种类型 的半导体管芯和其他电子部件。当不实际或者不可能将所有期望的电路并入单个半导体集 成电路(IC)中时使用这样的组件。在这样的组件中，可能需要以期望的配置来容纳并且互 连若干不同类型的IC和其他半导体器件。为了节省空间并且改善组件的整体属性，有益的 是，将未封装的半导体管芯安装在组件内，并且然后对它们进行互连以提供期望的整体电 子功能。这样的组件的整体成本是在它们的加工中使用的制造方法和批量大小，即，可以同 时加工的这样的组件的数目，的敏感函数。未封装的半导体管芯和其他未封装的部件的小 尺寸和易碎性增加了使用未封装的管芯来制造组件的困难，特别是在必须最小化组件的尺 寸(例如，面积和厚度)时。例如，在诸如蜂窝电话和个人数字助理(PDA)的消费电子产品 中，提供期望的功能的电子组件必须尽可能薄和小，使得可以最小化器件的外部尺寸，特别 是厚度。而且，虽然在实验室规模上经常可以容易地加工这样的组件，但是为了大量低成本 而扩大制造工艺可能存在重大的挑战。因此，存在对于批量制造方法的不断需要，该方法能 够有效地提供具有用于附接到成品的电路母板或者带子的具有良好热属性和低连接阻抗 的紧凑型电子组件。因此，期望提供一种制造电子组件的改进的方法，该方法允许在需要时使用多个 互连层和多个电子部件，并且同时适用于批量制造。还期望所采用的制造方法和材料与当 今的制造能力和材料相配，并且不需要可用的制造过程的实质上的修改或者在所占用的面 积上的大幅度提高或者在制造成本上的其他提高。还期望最小化组件的整体厚度和侧面面 积。结合附图和前述
和
技术介绍
，从后续的具体实施方式和所附的权利要求，本发 明的其他期望特征和特性将变得明显。附图说明以下将结合下面绘制的图来描述本专利技术，在附图中，相同的附图标记表示相同的 元素，并且图1是根据本专利技术的实施例的陶瓷载体的简化平面图，并且图2是根据本专利技术的 实施例的贯穿陶瓷载体的简化示意性横截面视图，该陶瓷载体适合于在电子组件的阵列的 制造期间用作临时基底；图3-12是根据本专利技术的另一个实施例的在不同制造阶段的简化示意性横截面视 图，图示了如何使用图1和图2的支撑载体来加工电子组件的阵列；图13是简化示意性横截面视图，图示了如何根据在图3-12中图示的制造方法来加工电子组件，并且然后电子组件被单体化，可以后续被安装到成品或者高级电子设备的 母板或者其他部分；以及图14和图15图示了根据本专利技术的另一个实施例的如何将根据在图3-11中图示 的步骤在图1和图2的临时载体上准备的电子组件的阵列与这样的载体分离以提供在图12 中图示的结构，并且示出了另外的细节。具体实施例方式下面的详细说明在本质上仅仅是示例性的，并且并不意在限制本专利技术或者本专利技术 的应用和使用。而且，不希望由在前面的
、
技术介绍
、简要总结或者下面的详细描 述中存在的任何明确或者隐含的理论来约束。为了说明的简单和清楚，附示了构造的一般方式和加工方法，并且可以省略 公知特征和技术的描述和细节以避免不必要地混淆本专利技术。另外，在附图中的元素不必按 比例绘制。例如，在一些附图中的一些元素或者区域的尺寸可能相对于同一个或者其他附 图的其他元素或者区域被夸大，以有助于促进对本专利技术的实施例的理解。如果有的话，在描述和附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等可以用于 在类似元素之间进行区分，并且不必用于描述特定的序列或者时间顺序。应当理解，如此使 用的术语在适当的情况下是可变的，使得在此所述的本专利技术的实施例例如能够以除了在此 图示或者以其他方式描述的那些之外的顺序来使用。而且，术语“包括”、“具有”及其任何 变化形式意在涵盖非排它的包括，使得包括一系列元素的过程、方法、物品或者设备不必限 于那些元素，而是可以包括未明确地列出或者这样的过程、方法、物品或者设备所固有的其 他元素。如果有的话，在描述和权利要求中的术语“左”、“右”、“内”、“外”、“前”、“后”、“上”、 “下”、“顶”、“底”、“之上”、“之下”、“以上”、“以下”等用于描述相对位置，并且不必用于描述 空间上的永久位置。应当理解，在此描述的本专利技术的实施例可以，例如，在与在此图示或者 以其他方式描述的那些不同的其他定位中使用。在此使用的术语“耦合”被定义为以电气 或者非电气方式直接地或者间接地连接。而且，在此使用的词“管芯”意在包括各种芯片形 式的电子部件，表示单数和复数。紧凑型电子组件的有效的、低成本的制造通常要求以包含多个独立组件的板的形 式来进行制造，该多个独立的组件在完成后被分离(“单体化”)为单独的组件。通常还是 下述情况包括在组件中的相对易碎的电子管芯和其他电子部件在制造的较早阶段被固定 在它们期望的相对位置中，并且然后例如通过由电介质分离的导体的一个或多个层级来电 互连成为最后的电路配置。这些导体电介质绝缘体夹层被称为“互连层”。根据电子组件的 复杂度，可能需要若干互连层。还必须在成品组件上提供外部电子触点，使得它可以连接到 母板或者它作为其一部分的其他高级电子设备的端子。在制造包含多个电子组件的板的过 程期间，经常使用各种沉积和固化步骤，其要求部分地完成的板及其处理系统承受提高的 温度，例如，高达大约250摄氏度。因为成品板和组件必须比较薄，因此在制造期间必须在 临时载体上支撑它们。用于将雏形板附连到载体的粘结剂必须坚固得足以无故障地承受在 后续的制造步骤期间的载体板组合的机械处理，必须在各种加工步骤期间发生的高温剧增 期间是稳定的，并且仍然能够被移除使得成品板可以在接近制造周期的结束时与临时载体 分离。另外，粘结剂的选择和粘结剂附连和移除过程必须不会反作用于板及其互连层、电连接垫、焊料涂层、封装等。因此，支撑载体的设计、粘结剂的选择和制造步骤涉及一组复杂的 折衷，以便于达到板的有效和低成本的制造方法，通过所述制造步骤来在支撑载体上形成 雏形板、完成雏形板并且随后通过将雏形板与粘结剂脱离而从支撑载体分离雏形板。下面 描述载体设计、粘结剂选择、应用和移除以及中间制造步骤的组合。图1是根据本专利技术的实施例的陶瓷载体的简化平面图，并且图2是根据本专利技术的实施例的贯穿陶瓷载体20的简化示意性横截面视图，该陶瓷载体20适合于在电子组件的阵列，例如“板”，的制造期间用作临时衬底。载体20方便地是氧化铝陶瓷，但是还可以使用其他陶瓷和其他耐火材料。因为氧化铝是较为便宜的材料，可以容易地以低成本加工延伸贯穿其中的大量的孔22，对于各种热处理、溶剂和其他化学品以及在以后的加工步骤中使用的工艺实际上是惰性的，并且刚性得足以提供基本上平坦的表面，在该表面上可以建 立组件，而没有由于在载体20上形成的组件阵列的不同膨胀和收缩导致的严重弯曲，所以氧化铝是优选的。结合图14-15解释了大量孔22的重要性。厚度21通常是大约1mm，但是可以根据载体的横向尺寸和材料来使用更厚或者更薄的载体。期望载体20的横向尺寸(例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电子组件的方法，包括：提供载体，所述载体具有贯穿其中的多个孔；提供雏形板，所述雏形板包括多个部分完成的电子组件；用可移除的粘结剂来涂敷所述载体或者所述雏形板；通过所述粘结剂来将所述雏形板安装在所述载体上，以形成组合结构；加工所述组合结构，以提供成品电子组件的板；将所述成品电子组件的板与所述载体分离；以及将所述板单体化为独立的电子组件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉H莱特尔，克雷格S阿姆林，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：US