一种用于镀线路板金手指的电镀金液制造技术

本发明专利技术公开了一种用于镀线路板金手指的电镀金液，属于电镀领域，包括：金盐，所述金盐金含量为１ｇ／ｌ到３０ｇ／ｌ；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂；润湿剂。采用本发明专利技术电镀金液镀出的金手指具有镀层均匀，细密，节省金液，且不易产生金变色的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于镀线路板金手指的电镀金液，包括：金盐，所述金盐金含量为１ｇ／ｌ到３０ｇ／ｌ；导电盐；缓冲液；配合剂；金属光泽剂；有机光泽剂；润湿剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦雅军，
申请(专利权)人：秦雅军，
类型：发明
国别省市：85[中国|重庆]