用于将端子压接于铝电线的方法技术

为了提升凭借压接的压接端子（１）与铝电线（１００）之间的附着力，从而能够实现的电连接性能的改善，将施加于压接端子（１０）的导体压接部（１３）的内表面的镀锡的厚度设定在从２．１μｍ到５．０μｍ的范围内，然后，将导体压接部（１３）压接于铝电线（１００）的导体（１００ａ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
压接法被广泛的用作用于连接端子和电线的方法。压接是指这样一种技术，其中， 将电线的导体露出部插入到导体压接部中，并且通过利用压接工具等压接该导体压接部以 便将导体露出部包围在该导体压接部中，使电线电连接于导体压接部。导体压接部具有大 致U形形状并且设置在端子上。为了提升利用压接的连接性能，传统的做法是用锡镀端子的表面，从而提升压接 性能。倘若将以上述方式镀有锡的端子压接于电线，已知的是，端子所镀的锡用作电线的导 体与端子的基材之间的中介，以从而提升连接性能。还已知的是，通过依靠在端子上的位置 来改变所施加于该端子的锡的厚度，减小了压接模的磨损，或者试图减小当将电连接部配 合在配对端子上时所施加的端子插入力(参见专利文献1)。顺便提及，通常的做法是将铜电线用于设置在诸如机动车的车辆的内部中的束 线。传统地，由于已经难以使用在诸如导电性和强度的物理性能方面比铜电线差的铝电线， 所以已经很少使用铝电线。然而，近些年来，考虑到为了提升燃料节约和循环利用性能而减 轻车辆的重量，使用铝电线的需求已经提高。倘若使用铝电线，由于在机械强度和导电性方面，构成电线的导体的铝或铝合金 比铜差，所以需要进一步提高在导体压接部处的连接性能。此外，由于具有高的固有电阻 值的氧化层通常产生在铝或铝合金的导体的表面上，所以在将端子压接于铝电线时，必须 通过破坏氧化层而在导体(即，端子与铝或铝合金导体)之间实现用于电连续性的充分接 触。然而，由于已经很少使用铝电线，所以在当前的情况下，在该领域中并没有做出充分的 研究。专利文献1 日本专利公开No. 11-121075
技术实现思路
本专利技术要解决的问题当将端子压接于铝电线时，尽管使用上述的镀锡端子有助于提高连接性能，但是 利用传统的端子压接方法，已经不能够期待在连接性能上的充分提高。已经针对这些情况制成了本专利技术，并且本专利技术的目的是提供一种用于将端子压接 于铝电线的方法，该方法能够提升当使用铝电线时利用压接的附着力，从而期待在电连接 性能上的提高。解决问题的方法(1)为了实现该目的，根据本专利技术，提供一种将端子压接于铝电线的方法，该方法 包括制备具有电连接部和导体压接部的端子，该电连接部在该端子的前端侧处，被构造成与配对端子连接，该导体压接部在该端子的后端侧处，被构造成通过向内弯曲以被卷 曲而压接于构造成与该导体压接部连接的一电线的导体，其中，至少所述导体压接部的内 表面镀有硬度比端子基材的金属的硬度低的金属，并且将为电镀所述内表面而施加的金属 的厚度设定在从2. 1 μ m到5. 0 μ m的范围内；制备具有由铝或铝合金制成的导体的铝电线，作为构造成所要与导体压接部连接 的电线；以及在将铝电线的导体插入到压接端子的导体压接部的内部中的状态下，通过向内弯 曲导体压接部，将导体压接部压接于铝电线的导体。(2)优选以(1)所述的方法制备的压接端子的端子基材由铜或者铜合金制成，并 且该端子基材所镀的金属是锡。(3)优选以(1)所述的方法制备的压接端子的导体压接部具有底板部和一对导 体压接片，该对导体压接片从所述底板部的两个侧缘向上延伸，并且被构造成向内弯曲以 便包围铝电线的导体，从而将该导体压接成与底板部的上表面紧密接触。导体压接部可以 形成为具有大致U形截面。在压接时，在将导体放置在压接端子的底板部上的状态下，该对 导体压接片可以向内弯曲以便压接于导体。根据本专利技术的方法，由于为电镀导体压接部的内表面所施加的金属的厚度被设定 在从2. 1 μ m到5. 0 μ m的范围内，所以能够增加在端子基材所电镀的金属与铝电线的导体 之间的附着力，从而能够使该金属与该导体之间的电连接稳定。具体地，由于端子基材所电 镀的金属填满了在构成铝电线的导体的各金属丝之间形成的间隙，同时附着于该金属丝的 表面，所以能够增大在该金属丝之间的以及在该金属丝与压接端子之间的接触面积，从而， 能够实现接触阻抗的减小。此外，由于使得端子基材所电镀的金属的新表面凭借压接时的 弹性变形而附着于铝电线的导体，所以能够获得气密结构，从而增加了接触可靠性。此外，如上面的(2)所述，当使用镀有锡的压接端子时，该锡的硬度比用作端子基 材的铜或铜合金低的硬度低，优选在保证了要求的机械强度的同时实现了电连接性能上的 增加。此外，如上面的(3)所述，当通过将铝电线的导体放置在底板部上，并且在该状态 下弯曲该对导体压接片，以便将所述导体包围在该对导体压接片中从而压接所述导体，而 将导体压接部压接于该铝电线的导体的时候，能够优选获得高度可靠且稳定的压接连接部 分。本专利技术的优点根据本专利技术，由于为电镀压接端子的导体压接部的内表面而施加的金属的厚度被 设定在2. 1 μ m到5. Ομπι的范围内，该导体压接部的内表面与铝电线的导体相接触，所以能 够提升压接端子与铝电线的导体之间的附着力，从而能够改善压接端子与铝电线的电连接 的可靠性。如此，已经简要描述了本专利技术。此外，通过仔细阅读将在下面描述的本专利技术的用于 执行本专利技术的最佳实施方式同时参考附图，本专利技术的细节将更加清楚。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的用于将压接端子压接于铝电线的压接方法的说明图。图2是在导体压接部压接于铝电线的情况下，压接端子的该导体压接部的剖视 图。图3是导体压接部的设置有锯齿状突起的一部分的纵向剖视图。图4是说明导体压接部与铝电线的导体之间的关系的示意性透视图。图5是示例性地示出在导体压接部处，端子所镀的锡进入在构成铝电线的导体的 金属线之间所形成的间隙中的状态的剖视图。图6是用于选择性地增加电镀厚度的方法的示例性视图。图7是用于选择性地增加电镀厚度的另一种方法的示例性视图。图8是用于选择性地增加电镀厚度的再一种方法的示例性视图。附图标记10 压接端子11 底部12:电连接部13 导体压接部13a:导体压接片51 端子基材52 镀锡100:铝电线IOOa 铝导体本专利技术的最佳实施方式下文中，将基于附图详细描述根据本专利技术的优选实施例。在图1中，附图标记10表示压接端子，附图标记100表示铝电线，而附图标记31 和32分别表示压接夹具的下模和上模。在该实施例中，使用压接端子10，其中将镀锡52施 加于铜或铜合金的端子基材51的表面(参见图5)，以增加压接端子的电连接性能。此外， 铝电线100是这样一种铝电线，即，使得将可以采用绞合线的形式的由一捆金属线IOOc构 成的铝导体IOOa保持在绝缘护套IOOb的中央处。压接端子10包括在其纵向上(下文中，将该方向称作为“前后方向”，将与前后方 向成直角的方向称作为“左右方向”)的前端侧处的电连接部12，用于与配对端子150(参 见图1)电连接。此外，压接端子10包括导体压接部13，该导体压接部分13压接于在铝 电线100的前端部分处的露出导体(即，从绝缘护套IOOb露出的铝导体)IOOa ；以及护套 压接部14，该护套压接部14压接于铝电线100的在前后方向上的后端侧处具有护套IOOb 的那部分。电连接部12、导体压接部13和护套压接部14被构造成包括共同的底板部11。导体压接部13是具有大致U形截面的部分，其中一对导体压接片13a形成在从电 连接部12连续的底板部11的左右方向上的两个侧缘上，以便从该两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将端子压接于铝电线的方法，该方法包括：制备具有电连接部和导体压接部的端子，该电连接部在该端子的前端侧处，被构造成与配对端子连接，而该导体压接部在该端子的后端侧处，被构造成通过向内弯曲以被卷曲而压接于一电线的导体，该电线构造成与该导体压接部连接，其中，至少所述导体压接部的内表面镀有硬度比端子基材的金属的硬度低的金属，并且将电镀所述内表面而施加的金属的厚度设定在从２．１μｍ到５．０μｍ的范围内；制备具有由铝或铝合金制成的导体的铝电线，作为构造成与所述导体压接部连接的电线；以及在将所述铝电线的所述导体插入到所述压接端子的所述导体压接部的内部中的状态下，通过向内弯曲该导体压接部，将该导体压接部压接于所述铝电线的所述导体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤贵哉，坂口忠久，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP