芯片的拾取方法及拾取装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不需要将芯片顶起并且在进行拾取时未被拾取的芯片的保持力不会变动的拾取方法、以及拾取装置。该拾取方法从固定有芯片（１３）的固定夹具（３）拾取芯片（１３），其特征是，固定夹具（３）包括：在一个面上具有多个突起物（３６），且在该一个面的外周部具有与突起物（３６）大致相同高度的侧壁（３５）的夹具基座（３０）；以及层叠在夹具基座（３０）的具有突起物（３６）的面上，在侧壁（３５）的上表面粘接的紧贴层（３１），在夹具基座（３０）的具有突起物的面上由紧贴层（３１）、突起物（３６）及侧壁（３５）形成划分空间（３７），在夹具基座（３０）上设置有贯穿外部和划分空间（３７）的至少一个贯穿孔（３８），包含：芯片固定工序；通过贯穿孔（３８）来吸引划分空间（３７）内的空气，使紧贴层（３１）变形的紧贴层变形工序；以及吸附夹头（７０）从芯片（１３）的上表面侧吸引芯片（１３），将芯片（１３）从紧贴层（３１）完全拾起的拾取工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及不用将芯片顶起的拾取方法及拾取装置，特别是涉及可以不损伤被磨削得极薄且面积较大的半导体芯片而将其拾取的芯片的拾取方法及拾取装置。
技术介绍
近年来，随着IC卡和便携式电子设备的普及，期望半导体器件进一步轻薄化。因此，需要将以往的厚度为350μm左右的半导体晶片的厚度减小至50～100μm或者其以下。半导体芯片是在形成表面电路后将背面切削至规定厚度、并对每个电路进行切割而形成的。另外，作为其他方法，也可以通过在形成表面电路后从电路面形成超过规定厚度的槽、并从背面磨削至规定的厚度的方法(先切割，dicingbefore grinding，DBG)来形成半导体芯片。半导体芯片在固定在切割片材等粘着片材上以避免芯片散乱的状态下被投入拾取工序。在拾取粘着片材上的芯片时，为了使芯片与粘着片材的接触面积减小，需要利用细针将芯片背面的粘着片材顶起。被细针顶起的芯片被吸引夹头(collet)从上方吸附而从粘着片材剥离，被转移到芯片基板等的芯片安装垫板(die pad)。然而，由于芯片变得极薄，用细针进行顶起会给芯片带来不小的损伤。使用受损芯片的半导体装置会因受热而引起封装件裂纹等，导致其品质的可靠性欠佳。另外，若受到的损伤较为严重，则芯片的顶起有时会引起芯片的损坏。因此，为解决这样的问题，正在探讨不用细针进行顶起的拾取方法(参照日本专利特开2003-179126号公报(专利文献1))。这些拾取方法使用有孔原材料制的吸附台来代替粘着带，在拾取芯片时吸附台停止吸附，消除芯片的保持力。但是，在这种方法中，芯片间的间隙未被堵住，空气会发生泄漏，而-->且在每次拾取芯片时泄漏量会增大。据此，会出现对未被拾取而留下的芯片的保持力下降、芯片的位置因振动而偏离、夹头无法抓住芯片这样的问题。专利文献1：日本专利特开2003-179126号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于如上所述的问题，其目的在于提供一种不需要将芯片顶起并且在进行拾取时未被拾取的芯片的保持力不会变动的拾取方法、以及用于实现这样的拾取方法的拾取装置。本专利技术所涉及的芯片的拾取方法，从固定有芯片的固定夹具拾取芯片，其特征是，上述固定夹具包括：在一个面上具有多个突起物，且在该一个面的外周部具有与上述突起物大致相同高度的侧壁的夹具基座；以及层叠在该夹具基座的具有上述突起物的面上，在上述侧壁的上表面粘接的紧贴层，在上述夹具基座的具有突起物的面上由上述紧贴层、上述突起物及上述侧壁形成划分空间，在上述夹具基座上设置有贯穿外部和上述划分空间的至少一个贯穿孔，包含：使上述芯片成为固定在上述固定夹具的紧贴层面上的状态的芯片固定工序；通过上述贯穿孔来吸引上述划分空间内的空气，使上述紧贴层变形的紧贴层变形工序；以及吸附夹头从上述芯片的上表面侧吸引上述芯片，将该芯片从上述紧贴层完全拾起的拾取工序。另外，本专利技术的上述芯片较为理想地可以应用于将半导体晶片分割为单片的半导体芯片。并且，本专利技术的上述半导体芯片是将半导体芯片在切割片材上进行切割而被分割为单片的半导体芯片，在使半导体芯片的露出的面与上述固定夹具的紧贴层紧贴后，通过剥离切割片材使半导体芯片排列在固定夹具的紧贴层面上时较为理想。另外，本专利技术的上述半导体芯片是将半导体晶片的电路面侧半切割(halfcut)，用保护片材保护电路面，进行从背面侧到半切割的槽的磨削而被分割为-->单片的半导体芯片，在使半导体芯片的露出的面与上述固定夹具的紧贴层紧贴后，通过剥离保护片材，还可以使半导体芯片排列在固定夹具的紧贴层面上。并且，本专利技术的上述半导体芯片是通过激光在半导体晶片的层内形成薄弱部，使激光相对移动以使该薄弱部的轨迹成为期望的轮廓，给半导体晶片施加冲击使薄弱部的轨迹断裂而被分割为单片的半导体芯片，可以在照射激光前使半导体晶片与固定夹具的紧贴层紧贴。本专利技术所涉及的芯片的拾取装置，用于本专利技术的拾取方法，其特征是，具有固定上述固定夹具的工作台和吸引保持芯片的吸附夹头，上述工作台的固定上述固定夹具本体的吸附部以及与固定夹具的贯穿孔连接并用于吸引上述划分空间的吸引部开口，可以分别独立吸附。在这样的结构的本专利技术所涉及的装置中，首先，若通过贯穿孔从芯片紧贴的固定夹具进行吸引，则划分空间会被减压。在位于离开突起的、芯片间的间隙的部分上，减压使紧贴层被吸拉至基座的底部，由此，外部气体从芯片周边流入紧贴层与芯片的紧贴面，芯片和紧贴层剥离，成为只有突起部分上表面与芯片紧贴的状态。因此，芯片成为只以极小的紧贴力固定在固定夹具上的状态，可以只以吸附夹头的吸引进行拾取。接下来，即使用吸附夹头一个一个地拾取芯片，与留在固定夹具上的芯片的紧贴状态也不会因空气泄漏而变化。所以，无论是哪个芯片都以始终稳定的较小的紧贴力固定在固定夹具上，最后的芯片也不会出现位置偏离。这样，根据本专利技术所涉及的装置，可以容易地实施本专利技术的拾取方法。此处，在本专利技术的拾取装置中，上述工作台可以在X方向、Y方向、旋转方向上移动，可以进行位置控制使目标芯片和吸附夹头正对时较为理想。据此，可以选择性地自由拾取载放在规定位置上的任意芯片。根据本专利技术的芯片的拾取方法及拾取装置，不需要用细针顶起芯片的背面，仅以吸引夹头的吸引力就可以拾取芯片，所以不会给芯片带来损伤。另外，由于即使连续拾取芯片，与留在固定夹具上的芯片的紧贴状态也不会变化，所以在拾取的后半阶段不需要进行调整吸引力以使芯片不发生位置偏离的操作。所以，即使是被加工为极薄的芯片，也可以将其拾取，并可以将其安全转-->移至下一工序。并且，根据本专利技术所涉及的拾取方法及拾取装置，若从芯片固定在固定夹具的紧贴层面上的状态，通过贯穿孔吸引划分空间内的空气，则该紧贴层会不均匀地凹凸变形。据此，至此为止芯片与紧贴层以面对面粘接的部分成为点粘接状态，容易从紧贴层剥落。因此，若通过吸附夹头从上表面侧吸附，即使不从背面侧用细针等进行顶起，也可以容易地拿起。另外，即使用吸引夹头一个一个地拾取芯片，与留在固定夹具上的芯片的紧贴状态也不会因空气泄漏而变化。所以，无论是哪个芯片都以始终稳定的较小的紧贴力固定在固定夹具上，可以在直到最后的芯片也不会出现位置偏离的情况下拾取芯片。附图说明图1是实施本专利技术所涉及的拾取方法的拾取装置中使用的固定夹具的概略剖视图。图2是构成图1所示的固定夹具中的固定夹具的夹具基座的概略俯视图。图3是由本专利技术的拾取装置处理的、被分割为单片的半导体晶片的概略俯视图。图4是表示被分割为单片的半导体晶片载放在固定装置上的状态的概略剖视图。图5是表示从图4所示的固定装置吸引空气时的作用，特别是芯片固定工序的概略剖视图。图6是用于实施本专利技术所涉及的拾取方法的理想的拾取装置的概略主视图。标号说明1...半导体晶片3...固定夹具4...真空装置13...芯片30...夹具基座31...紧贴层-->35...侧壁36...突起物37...划分空间38...贯穿孔50...吸附部51...工作台52...吸引部70...吸附夹头70a...吸附部100...拾取装置具体实施方式下面，参照附图说明本专利技术的实施例。<固定夹具>首先，说明本专利技术中使用的固定夹具。图1的固定夹具装入本专利技术的拾取装置进行使用。如图1所示，本专利技术中使用的固定夹具3由夹具基座30和紧贴层31组成。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的拾取方法，从固定有芯片的固定夹具拾取芯片，其特征在于，　所述固定夹具包括：在一个面上具有多个突起物，且在该一个面的外周部具有与所述突起物大致相同高度的侧壁的夹具基座；以及层叠在该夹具基座的具有所述突起物的面上，在所述侧壁的上表面粘接的紧贴层，在所述夹具基座的具有突起物的面上由所述紧贴层、所述突起物及所述侧壁形成划分空间，在所述夹具基座上设置有贯穿外部和所述划分空间的至少一个贯穿孔，　包含：　使所述芯片成为固定在所述固定夹具的紧贴层面上的状态的芯片固定工序；　通过所述贯穿孔来吸引所述划分空间内的空气，使所述紧贴层变形的紧贴层变形工序；以及　吸附夹头从所述芯片的上表面侧吸引所述芯片，将该芯片从所述紧贴层完全拾起的拾取工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-18 283983/20061.一种芯片的拾取方法，从固定有芯片的固定夹具拾取芯片，其特征在于，所述固定夹具包括：在一个面上具有多个突起物，且在该一个面的外周部具有与所述突起物大致相同高度的侧壁的夹具基座；以及层叠在该夹具基座的具有所述突起物的面上，在所述侧壁的上表面粘接的紧贴层，在所述夹具基座的具有突起物的面上由所述紧贴层、所述突起物及所述侧壁形成划分空间，在所述夹具基座上设置有贯穿外部和所述划分空间的至少一个贯穿孔，包含：使所述芯片成为固定在所述固定夹具的紧贴层面上的状态的芯片固定工序；通过所述贯穿孔来吸引所述划分空间内的空气，使所述紧贴层变形的紧贴层变形工序；以及吸附夹头从所述芯片的上表面侧吸引所述芯片，将该芯片从所述紧贴层完全拾起的拾取工序。2.如权利要求1所述的芯片的拾取方法，其特征在于，所述芯片是将半导体晶片分割为单片的半导体芯片。3.如权利要求2所述的芯片的拾取方法，其特征在于，所述半导体芯片是将半导体芯片在切割片材上进行切割而被分割为单片的半导体芯片，在使半导体芯片的露出的面与所述固定夹具的紧贴层紧贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边健一，濑川丈士，藤本泰史，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]