一种致冷片焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种致冷片焊接夹具，包括底座和支架，支架的顶部设有支撑臂，支架的底部设有支撑脚，支撑脚固定在底座上，支撑臂上连接有上夹板，支架中间穿设有升降杆，升降杆的顶端连接有下夹板，下夹板位于支架和上夹板围成的空间内，上夹板和下夹板的位置相对应，升降杆的尾端即控制端位于支架和底座围成的空间内。本实用新型专利技术通过控制升降杆的上升或下降就能方便地控制上、下夹板之间的开合，非常省时省力。上、下夹板夹住致冷片时，在上夹板上放上电加热设备就能将致冷片上所有的Ｎ型、Ｐ型半导体粒子一次焊接完成，不再需要一粒粒非常费时地用烙铁去焊接，大大提高生产效率，也确保了焊接牢度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及致冷器制造领域，尤其涉及一种焊接方便、提高工作效率的致冷 片焊接夹具。
技术介绍
电子致冷的现象利用的是温差电效应帕尔帖效应。1934年法国人帕尔帖发现， 电流流经两个不同导体形成的接点处会产生放热或吸热现象，放热量或吸热量由电流的大 小来决定。把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片焊接而成一个电偶对。当直流电 流从N极流向P极时，一端产生吸热现象，称为冷端，另一端产生放热现象，称为热端。如果 电流方向反过来，则冷热端相互转换。所以半导体的致冷，是由载流子(电子和空穴)流过结 点，由势能的变化而引起的能量传递。由于一个电偶产生热效应较小，所以实际上需要将几 十、上百对电偶连成热电堆。制作致冷器时，需要将几十、上百个N型和P型半导体粒子放 到绝缘陶瓷片上的导流片上。传统生产中，都是靠工人通过电烙铁逐个地对N型半导体粒 子和P型半导体粒子进行焊接，非常费时费力。而且由于热传导，对后面粒子进行焊接时也 会对前面已焊接好的粒子产生影响，影响焊接牢固度。
技术实现思路
本技术主要解决原有焊接致冷片上的半导体粒子非常费时费力，工作强度 大，生产效率低，焊接质量也不能保证的技术问题；提供一种焊接致冷片上的半导体粒子非 常省时省力，大大降低劳动强度，提高生产效率，确保焊接质量的致冷片焊接夹具。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的本技术包 括底座和支架，所述的支架的顶部设有支撑臂，支架的底部设有支撑脚，支撑脚固定在所述 的底座上，所述的支撑臂上连接有上夹板，所述的支架中间穿设有升降杆，升降杆的顶端连 接有下夹板，下夹板位于所述的支架和上夹板围成的空间内，上夹板和下夹板的位置相对 应，升降杆的尾端位于支架和底座围成的空间内。升降杆的尾端即升降杆的控制端，通过控 制升降杆的上升或下降，就能控制上夹板和下夹板的开合，控制非常方便，也很省力。在下 夹板上放上需要焊接的致冷片，控制升降杆上升，使致冷片被夹在上、下夹板之间，然后将 带有一个加热面的电加热装置放到上夹板上，此时致冷片上预放的焊锡受热熔化，几秒钟 后移开电加热装置，用冷水擦拭上夹板使其冷却，致冷片上的焊锡凝固而焊住N型、P型半 导体粒子，控制升降杆下降，取出致冷片，完成焊接。一片致冷片上的所有的N型、P型半导 体粒子能一次焊接完成，大大提高生产效率，也确保了焊接牢度。作为优选，所述的升降杆是根螺杆，升降杆和所述的支架螺纹连接。旋转螺杆，就 能控制下夹板的上升或下降。作为优选，所述的升降杆的尾端连接有转盘，转盘位于支架和底座围成的空间内。 操作工人只需转动转盘就能使螺杆上升或下降，控制更加方便和省力。作为优选，所述的升降杆的尾端和气缸的活塞相连。通过控制气缸的运动就能控制升降杆的上升或下降，控制更快更省力。作为优选，所述的气缸的进气管路上设有电磁阀，电磁阀的供电线路上设有控制 开关。操作工人只需按动控制开关就能控制气缸的运动，进而控制升降杆的升或降，使得控 制更加方便、更加省力。作为优选，所述的上夹板的左、右两侧设有连接臂，连接臂和所述的支架的支撑臂 相连。节省材料，减轻重量，连接更加牢固，整个装置也更加稳固。底座、支架、上夹板及下 夹板可采用铁质、铜质等金属材料。本技术的有益效果是结构简单，上、下夹板开合方便，非常省时省力。致冷 片上众多的N型、P型半导体粒子不再需要一粒粒非常费时地用烙铁去焊接，使用本实用新 型，一片致冷片上的所有的N型、P型半导体粒子能一次焊接完成，大大提高生产效率，也确 保了焊接牢度。附图说明图1是本技术的一种主视结构示意图。图2是本技术的一种侧视结构示意图。图中1.底座，2.支架，3.支撑臂，4.支撑脚，5.上夹板，6.升降杆，7.下夹板，8.转 盘，9.连接臂。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1 本实施例的一种致冷片焊接夹具，如图1所示，包括底座1和支架2，底 座1呈圆盘型，支架2的底部的左、右侧各有一个支撑脚4，支撑脚4固定在底座1上，支架 和底座之间围成一个空间，支架2的顶部的左、右侧各有一个支撑臂3，支架的上方有一个 上夹板5，上夹板5的左、右两侧各有一个连接臂9，连接臂9和支架2的支撑臂3相连，支 架和上夹板之间也围成一个空间。支架1中间穿有一根升降杆6，升降杆6是根螺杆，升降 杆6和支架2螺纹连接。升降杆6的顶端连接有下夹板7，下夹板7位于支架2和上夹板5 围成的空间内，上夹板5和下夹板7的位置相对应。升降杆6的尾端连接有转盘8，转盘8 位于支架2和底座1围成的空间内。上夹板5和下夹板7均呈正方形，上夹板5略大于致 冷片的大小，下夹板7略大于上夹板5的大小。底座、支架及上夹板、下夹板均采用铁质材 料制成。本实施例配套有一个可移动的电加热装置，该电加热装置有一个和上夹板匹配的 加热面。工作过程转动转盘，螺杆下降，使下夹板和上夹板之间有足够大的空间，将需要 焊接的致冷片放到下夹板上，这时反转转盘，螺杆上升，使致冷片和上夹板紧贴，即致冷片 被夹在上、下夹板之间，然后将电加热装置放到上夹板上，加热面和上夹板的顶面紧贴，此 时致冷片上预放的焊锡受热熔化，几秒钟后移开电加热装置，用冷水擦拭上夹板使其冷却， 转动转盘，下夹板下降，致冷片上的焊锡凝固而焊住N型、P型半导体粒子，取出致冷片，完 成焊接。实施例2:本实施例的一种致冷片焊接夹具，支架1中间穿有一根升降杆6，升降杆 6的尾端和气缸的活塞相连，气缸的进气管路上连接有电磁阀，电磁阀的供电线路上连接有控制开关。其余结构同实施例1。工作过程打开控制开关，电磁阀得电，气缸推动升降杆上升。反之，关闭控制开 关，电磁阀失电，气缸放气，升降杆下降。通过气缸运动控制升降杆的上升或下降，操作工人 只需按动控制开关即可完成，更加省时省力。其余工作过程同实施例1。本技术结构简单，上、下夹板开合方便，非常省时省力。致冷片上众多的N型、 P型半导体粒子不再需要一粒粒非常费时地用烙铁去焊接，使用本技术，一片致冷片上 的所有的N型、P型半导体粒子能一次焊接完成，大大提高生产效率，也确保了焊接牢度。权利要求1.一种致冷片焊接夹具，其特征在于包括底座(1)和支架(2)，所述的支架(2)的顶部 设有支撑臂(3)，支架(2)的底部设有支撑脚(4)，支撑脚(4)固定在所述的底座(1)上，所 述的支撑臂(3)上连接有上夹板(5)，所述的支架(1)中间穿设有升降杆(6)，升降杆(6)的 顶端连接有下夹板(7)，下夹板(7)位于所述的支架(2)和上夹板(5)围成的空间内，上夹 板(5)和下夹板(7)的位置相对应，升降杆(6)的尾端位于支架(2)和底座(1)围成的空间 内。2.根据权利要求1所述的一种致冷片焊接夹具，其特征在于所述的升降杆(6)是根螺 杆，升降杆(6 )和所述的支架(2 )螺纹连接。3.根据权利要求2所述的一种致冷片焊接夹具，其特征在于所述的升降杆(6)的尾端 连接有转盘(8)，转盘(8)位于支架(2)和底座(1)围成的空间内。4.根据权利要求1所述的一种致冷片焊接夹具，其特征在于所述的升降杆(6)的尾端 和气缸的活塞相连。5.根据权利要求4所述的一种致冷片焊接夹具，其特征在于所述的气缸的进气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种致冷片焊接夹具，其特征在于包括底座（１）和支架（２），所述的支架（２）的顶部设有支撑臂（３），支架（２）的底部设有支撑脚（４），支撑脚（４）固定在所述的底座（１）上，所述的支撑臂（３）上连接有上夹板（５），所述的支架（１）中间穿设有升降杆（６），升降杆（６）的顶端连接有下夹板（７），下夹板（７）位于所述的支架（２）和上夹板（５）围成的空间内，上夹板（５）和下夹板（７）的位置相对应，升降杆（６）的尾端位于支架（２）和底座（１）围成的空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温汉军，
申请(专利权)人：常山县万谷电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[]