设置有形成构成柔性机械支撑的布线元件的壳体的凹形的裸微电子芯片、制造工艺和微结构制造技术

微电子芯片（１）具有两个平行的主面（４、５）和侧面（６、７）。所述面（４、５、６、７）的至少之一具有设置有至少一电连接元件并且形成布线元件（１０、１１）的壳体的凹形。所述布线元件（１０、１１）同时构成经由所述连接元件的芯片（１）和外部之间的电连接，和所述芯片的柔性机械支撑。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括两个平行主面和侧面的微电子芯片 至少两个芯片的微结构，
技术介绍
当前大量应用要求提供以电子功能的纤维，称为有源纺织品的制造。例 如，热电纤维由温度梯度产生能量，压电纤维能够通过恢复动能而提供电子。 该能量随后提供给集成于纤维的电路。当前使用两种这样的编织物的制造技术。在其中之一，电子功能通过添 加电路至编织物而获得。例如，电子功能由微电子芯片执行，该微电子芯片 通过传统上被连接至其它芯片，或利用连接至可以焊接的机械元件的焊盘利 用连接布线连接至电源，壳体保护电路和焊盘。能够被执行的电子功能可以 是复杂的，但是集成于所述编织物中的电子芯片的机械稳定性非常差。这样 的集成时间长并且要求复杂的特殊^U器。此外，与芯片的有源部分相比，连 接占据不可以忽略的空间。在另一制造技术中，它仍然是实验性的，电路被印刷在编织物上，后者 其支撑的作用。通常这些支撑编织物通过传统编织而获得。但是能够由这些 技术实现的电子功能的复杂性非常有限并且比可以用微电子芯片所获得的 低得多。专利技术目的本专利技术的目的包括生产表现出纤维中的改善集成的微电子芯片。 根据本专利技术，该目的通过所附权利要求而实现，并且更具体地通过所述 芯片的至少一面包括设置有至少一电连接元件并且形成布线元件的壳体的4凹形，所述布线元件同时经由所述连"t妾元件和所述芯片的柔性才几械支撑构成 芯片和外部之间的电连接。本专利技术的又一目的是提供微电子芯片的制造方法，其中凹形通过位于至 少 一 侧面上的凹槽而形成。本专利技术的发展是一微结构，其包括电和机械连接至少两个根据本专利技术的 布线元件。附图说明达的描述中，其它的优点和特征将变得更为清晰显见，其中 图1是根据本专利技术的微电子芯片的第一示例实施例的截面图， 图2是根据本专利技术的微电子芯片的第二示例实施例的截面图， 图3至5示出了才艮据图2的芯片的制造方法的不同步骤， 图6代表根据图2的芯片的制造的替代实施例的截面图， 图7和8示出了根据本专利技术的芯片的制造的两个其它实施例， 图9和IO示出了才艮据本专利技术的芯片的制造方法的另一实施例， 图11至13示出了根据本专利技术的芯片的制造方法的另 一实施例， 图14至16示出了 4艮据本专利技术的芯片，其中布线元件垂直于芯片的主面。具体实施例方式在图1中，微电子芯片1的第一示例包括以传统方式设置有至少一微电 子元件3的平衬底2。微电子芯片1因而具有相互平行的，通过形成芯片1 的边的侧面连接的两个主面4和5。仅有两个侧面6、 7被表示，但是其数量 可以变化并且取决于主面4、 5的轮廓的形状。如图1中所示出的，各侧面6、 7为平行于主面4和5的槽的形式并且 构成分别被对于侧面6、 7用8和9所指示的凹槽，并且使得布线元件可以 被容纳。容纳凹槽8、 9分别呈现凹的截面。在图1中所示出的具体实施例 中，凹槽8、 9的宽度等于侧面6、 7的高度并且其界面为圆弧的形式，即C 形。C形可以精确为直线部或近似于直线部。凹槽8和9可以通过任何合适的技术生产，例如通过干法或湿法蚀刻、 激光切削、激光辅助化学蚀刻、机加工等。微电子芯片1可以因而容易地被集成于编织物中，因为两个相邻的布线丝10、 11，例如构成该编织物的绵线(filling thread)可以或者通过织工艺 (weaving process )或者编工艺(knitting process)净皮自动》也4翁入容纳凹槽8、 9。容纳凹槽8、 9保证微电子芯片1对于编织物的机械稳定性。清楚的是， 将试图使容纳凹槽8、 9的曲率半径适合于丝10、 ll的直径。对于弯曲的纤 维可以设想相似的凹槽。作为替代，凹槽8、 9可被涂覆以导电层，分别为12、 13。该布置使得 能够^:用导电的绵线或弯曲丝10、 11，保证与这些丝10、 11的电接触。该 丝可以随后被用于对于微电子元件3的供电并且还可以用于单元/数据多路 技术的数据传输。纤维还可以构成辐射天线元件(发射或接收)。导电层12、 13可以以传统方式利用垂直于主面4、5的穿通通孔14或利用沉积于设置有 元件3的导电衬底2的表面上的导电轨15而电连接至微电子元件3,从而将 层13连接至元件3的接触。在替代的实施例中，容纳凹槽8、 9可以具有V形或截头的V形截面。 在后面的情形，各凹槽8、 9包括两个被平底相互连接的会聚壁。在图2中所示出的实施例中，微电子芯片l通过两个基本梯形截面的基 本芯片16a和16b形成，每个基本芯片包括相互被倾斜的平侧面19a或19b 连接的小基底17a或17b和大基底18a或18b。对于各基本芯片16a、 16b， 倾斜的平侧面19a或19b形成对于大基底18a或18b的锐角，并且是会聚的。 微电子元件23a、 23b位于各基本芯片16a、 16b的小基底17 (分别是17a、 17b)的层。基本芯片16a、 16b经由其小基底17a、 17b以这样的方式被固 定，使得其倾斜侧面19a、 19b形成至少一容纳凹槽。在图2中，表示了两 个容纳凹槽20和21。容纳凹槽20、 21因此表现出V形截面(更具体地是 图2中的截头V形截面)并且构成微电子芯片l的侧面6和7。大基底18a、 18b平行并且形成图2的微电子芯片l的主面5、 6。容纳凹槽20、 21可以 以与图1的微电子芯片l相同的方式容纳丝10和11。基本芯片16a和16b例如通过胶合被相互组装，粘接剂层22则被设置 在小基底17a、 17b之间。粘接剂可以是或者绝缘、导电或者电活化的树脂。 当进行该组装时，通过选择性地沉积树脂，利用利用电活性树脂插入，可以 实现微电子元件23a、 23b之间的电连接和/或压力探测或能量产生(压电) 功能。基本芯片16a、 16b的组装也可以通过分子结合而进行。在后者的情形，不存在粘接剂层22。容纳凹槽20、 21^皮涂覆以导电层，导电层分别是24、 25，沉积于倾杀牛 平侧面19a、 19b上。该布置使得导电的炜线或经线的丝10、 ll可以被使用 并且保证与这些丝IO、 ll的电接触。导电层24、 25以传统方式电连接至微 电子元件23a、 23b，例如通过利用导电轨26。轨26可能在层24、 25的沉 积期间，可以由与层24、 25相同的材料制成。在通过电活性聚合物树脂(其使得可以构成局部能量源)实现胶合的情 形，层24、 25可以被省略。否则，丝10、 11可以被分配于不同于供电的电 子功能，并且层24、 25被分配给供电之外的其它功能。作为替代，微电子元件23a、 23b可以在大基底18a、 18b的水平形成。 这样的元件可以随后利用穿通通孔(未在图2中示出)与导电层24、 25电 连接。图2的微电子芯片1可以通过在图3至5中所示出的制造方法获得。在 第一步(图3)中，通过各自包括两个会聚壁29a、 29b的V形槽28分离的 多个基本芯片16a在一和相同的第一晶片27上同时被制造。各凹槽28形成 于其中形成小基底17的晶片27的表面中。凹槽28的壁29a、 29b通过平底 30连接，平底30平行于其中形成小基底17的晶片27的表面。制造了两个 平行槽28的网络。两个网络的槽28相互成直角。以这种方式，网络之一的 一对相邻槽28,与另一网络的一对相邻槽28结合，描绘矩形或正方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微电子芯片（１），包括平行的前和后主面（４、５）、侧面（６、７），其特征在于至少一面（４、５、６、７）包括凹形，该凹形包括电连接元件并且形成布线元件（１０、１１）的壳体，所述布线元件（１０、１１）同时利用所述电连接元件构成所述芯片和所述外部之间的电连接以及所述芯片的柔性机械支撑。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：多米尼克维卡德，布鲁诺穆雷，让布龙，
申请(专利权)人：原子能委员会，
类型：发明
国别省市：FR[法国]