一种键合压块装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种键合压块装置，包括压块，所述的键合压块装置还包括活动压爪、活塞和弹簧；所述的活动压爪的顶端为钩状、中间设有关节；所述的压块内设有活塞缸体；所述的活塞缸体与所述的活塞相互配合；所述的活塞的上端连有所述的弹簧；所述的弹簧的另一端与所述的活动压爪的末端相连；所述的活动压爪的关节固定在所述的压块的前端。本实用新型专利技术使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大效率，进而达到锁定框架的目的。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装键合夹具，特别是涉及一种半导体封装键合夹具 中的压块装置。
技术介绍
半导体封装键合工艺中需要用到键合夹具装置，传统的键合夹具装置结构较为简 单，如图1所示，仅包括压块1和加热块2两部分。工作时，压块1向下压，依靠压块1与加 热块2的夹合作用锁定引线框架的台支部分5，使引线框架载片台4贴近加热块；加热块2 通过真空孔3的真空吸附作用，实现将引线框架载片台4固定于加热块上，防止引线框架载 片台4在键合过程中出现位移。但实际作业过程中，引线框架结构本身存在一定的偏差。若 偏差较大时，仅依靠压块1和加热块2的夹合作用无法使引线框架载片台4紧贴于加热块 2上，造成引线框架载片台4与加热块2间出现空隙6 ；这时真空孔3的真空吸附效果大大 降低，达不到锁定框架的目的，进而影响到键合工艺效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种键合压块装置，使加热块真空孔的真 空吸附作用发挥最大效率，进而达到锁定框架的目的。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种键合压块装置，包括 压块，所述的键合压块装置还包括活动压爪、活塞和弹簧；所述的活动压爪的顶端为钩状、 中间设有关节；所述的压块内设有活塞缸体；所述的活塞缸体与所述的活塞相互配合；所 述的活塞的上端连有所述的弹簧；所述的弹簧的另一端与所述的活动压爪的末端相连；所 述的活动压爪的关节固定在所述的压块的前端。所述的压块在距离其前端四分之一处设有活塞缸体。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果本技术通过增加的活动压爪，通过机械方式将框架载片台压紧在加热块表面， 从而避免出现框架“悬空”的现象，使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大效率，进而达 到锁定框架的目的；同时，该机械部分充分利用了键合机的机械动力，通过压块的运动产生 动力，不需要增加另外的动力装置。附图说明图1是现有技术中键合压块装置工作状态示意图；图2是本技术的结构示意图；图3是本技术工作状态示意图；图4是本技术复位状态示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本 技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。一种键合压块装置，如图2所示，包括压块1、活动压爪7、活塞9和弹簧8。所述 的活动压爪7的顶端为钩状、中间设有关节。所述的压块1距离其前端四分之一处设有活 塞缸体，所述的活塞缸体与所述的活塞9相互配合。所述的活塞9的上端连有所述的弹簧 8，所述的弹簧8的另一端与所述的活动压爪7的末端相连；所述的活动压爪7的关节固定 在压块1的前端。其中弹簧8可起到两个作用1，框架本身的偏差并不固定，通过弹簧8可 以调节每次活动压爪7压下的高度，适应不同偏差的框架，使之具有通用性；2，避免活动压 爪7下压力量过大，压伤引线框架载片台部分；或因活动压爪7过早接触引线框架载片台， 导致压块1无法压实引线框架的其它部分，从而导致其它问题的产生。如图3所示，当引线框架置于加热块2上时，将压块1作向下(即向加热块2方 向)运动，与加热块2锁定引线框架的台支部分5。活塞9因引线框架的阻挡，停止运动，而 压块1继续向下运动，这时活塞9会相对压块1作向上运动，并带动弹簧8进行向上运动， 从而带动压爪7绕着其关节处顺时针转动，从而使压爪7的钩状顶端压向框架载片台4，进 而实现将引线框架载片台4压紧在加热块2的表面。此时，真空装置通过真空孔3作用于 弓丨线框架载片台4，从而实现锁定框架的目的。当完成键合作业后，如图4所示，键合设备真 空装置停止工作，真空孔3不再有真空吸附效果，将压块1作向上运动(即背离加热块2)， 松开引线框架的台支部分5在活塞9的重力作用下，活塞9向下运动，通过带弹簧8向下运 动，再次带动压爪7绕关节处逆时针转动，使压爪7的钩状顶端脱离引线框架的载片台4表 面，进入下一工作循环。不难发现，本技术通过增加的活动压爪，通过机械方式将框架载片台压紧在 加热块表面，从而避免出现框架“悬空”的现象，使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大 效率，进而达到锁定框架的目的；同时，该机械部分充分利用了键合机的机械动力，通过压 块的运动产生动力，不需要增加另外的动力装置。权利要求1.一种键合压块装置，包括压块(1)，其特征在于，所述的键合压块装置还包括活动压 爪(7)、活塞(9)和弹簧(8)；所述的活动压爪(7)的顶端为钩状、中间设有关节；所述的压 块(1)内设有活塞缸体；所述的活塞缸体与所述的活塞(9)相互配合；所述的活塞(9)的上 端连有所述的弹簧(8)；所述的弹簧(8)的另一端与所述的活动压爪(7)的末端相连；所述 的活动压爪(7)的关节固定在所述的压块(1)的前端。2.根据权利要求1所述的键合压块装置，其特征在于，所述的压块(1)在距离其前端四 分之一处设有活塞缸体。专利摘要本技术涉及一种键合压块装置，包括压块，所述的键合压块装置还包括活动压爪、活塞和弹簧；所述的活动压爪的顶端为钩状、中间设有关节；所述的压块内设有活塞缸体；所述的活塞缸体与所述的活塞相互配合；所述的活塞的上端连有所述的弹簧；所述的弹簧的另一端与所述的活动压爪的末端相连；所述的活动压爪的关节固定在所述的压块的前端。本技术使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大效率，进而达到锁定框架的目的。文档编号H01L21/603GK201859856SQ20102059883公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月10日 优先权日2010年11月10日专利技术者尹华, 赵亚俊, 鹿颖 申请人:南通富士通微电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键合压块装置，包括压块（１），其特征在于，所述的键合压块装置还包括活动压爪（７）、活塞（９）和弹簧（８）；所述的活动压爪（７）的顶端为钩状、中间设有关节；所述的压块（１）内设有活塞缸体；所述的活塞缸体与所述的活塞（９）相互配合；所述的活塞（９）的上端连有所述的弹簧（８）；所述的弹簧（８）的另一端与所述的活动压爪（７）的末端相连；所述的活动压爪（７）的关节固定在所述的压块（１）的前端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亚俊，尹华，鹿颖，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32