穿孔加工用垫板和穿孔加工方法技术

本发明专利技术的穿孔加工用垫板１是在铝制基板２的至少一面上形成有润滑层３的穿孔加工用垫板，其特征在于，润滑层３是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。通过这样的构成，可以提供具有润滑层的穿孔加工用垫板，所述润滑层对铝制基板的密合性优异、不发粘、防粘连性优异，且加工之后可以容易地进行清洗。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在被加工物上形成小口径的孔，例如印刷布线板上的通孔 等时所使用的垫板和使用该垫板的穿孔加工方法。此外，在本说明书和专利权利要求的范围内，词语铝是以包含纯铝 和铝合金的意义来使用的。另外，在本说明书和专利权利要求的范围内，词 语板，，是以包括箔的意义来使用的。
技术介绍
一直以来，在印刷布线板上穿孔加工通孔时，采用下述方法，即通过 在模底板上叠放多片印刷布线用板材，在其最上方的板材的上面配置铝制 的垫板，在该状态下用钻头自上方贯通该垫板而将印刷布线用板材进行穿 孔，从而在叠放的全部板材上一举形成通孔。该垫板是为了使钻头推进良 好，同时防止板材表面在加工时受损伤、防止孔周围发生披锋(毛边)而 使用的。但是，近年来，随着印刷布线板高密度化，要求形成直径0.3mm以下 的小口径孑L。为了适应这样的要求，如果垫板仅使用铝板，并用直径0.3mm 以下的小径钻头进行穿孔加工，则钻头在垫板表面横滑，因此，存在下述 那样的问题，即穿孔的位置精度恶化，同时钻头折损大量发生，而且孔的 内周面发生龟裂，并且为了抑制钻头折损而不能增多印刷布线用板材的叠 放片数故而不能充分提高加工效率。因此，有人提出了使用下述构成的穿孔加工用垫板，即作为穿孔加工 用垫板，在铝制J41的至少一面上配置水溶性润滑剂片，该片厚0.1 ~ 3mm， 是由20 ~卯重量％分子量10000以上的聚乙二醇与80 ~ 10重量％水溶性润滑剂的混合物形成的(参考专利文献1)。另夕卜，有人提出了作为上述水溶性润滑剂片，使用由20 ~卯重量％聚 醚酯与80 ~ 10重量％水溶性润滑剂的混合物形成的厚0.02 ~ 3mm的片(参 考专利文献2)。专利文献l:特开平4-92494号/>才艮专利文献2:特开平6-344297号公才艮
技术实现思路
但是，在上述专利文献1所记载的技术中，存在下述那样的问题，即 由于混合物成膜性较差而形成水溶性润滑剂片的操作较困难，并且不仅水 溶性润滑剂片容易发生破裂，而且水溶性润滑剂片发粘。这样一发粘，则 在处理水溶性润滑剂片的操作时粘手而难以操作，还容易发生粘连。因为 一发生粘连，则在将多片垫板叠放保管时相邻垫板彼此相互附着，所以在 使用时进行将垫板一片 一片剥离的操作时的操作性大大降低。进而在使用 时将垫板一片一片剥离时，存在下述那样的问题，即相邻2片垫板中的一 片垫板的润滑剂附着在另一片垫板上而脱离，由此水溶性润滑剂片产生厚 度不均匀，同时与板材侧相接的面产生凹凸，结果产生钻头折损，穿孔的 位置精度也降低。另外将长条型的垫板巻绕保管时，存在由于粘连而相邻 的垫板彼此相互附着，结果使用时难以将垫板巻回等问题。另外，上述专利文献2所记载的水溶性润滑剂片，存在对铝制基板的 密合性不充分，故而水溶性润滑剂片部分地从铝制M剥离而产生翘曲等 问题。进而，不仅水溶性润滑剂发粘而且容易发生粘连，因此存在与上述 专利文献l的问题同样的问题。进而，在将水溶性润滑剂片的厚度设定为 0.2mm以上的情况下，还存在穿孔加工之后不能通过水洗而溶解除去，因 此必须进行热水洗故而浪费劳力等问题。本专利技术是鉴于上述技术背景而作出的，其目的是，提供具有润滑层的 穿孔加工用垫板，所述润滑层对铝制a的密合性优异、不发粘、防粘连 性优异，且加工之后可以容易地进行清洗，并提供能减少钻头折损且能提高孔的位置精度的穿孔加工方法。本专利技术的其它目的可以通过以下所示的本专利技术的实施方式来阐明。 为了实现上述目的，本专利技术提供以下方法。 一种穿孔加工用垫板，是在铝制基板的至少一面上形成有润滑层 的穿孔加工用垫板，其特征在于，所述润滑层是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成 核剂的混合组合物形成的。根据上述[1I所述的穿孔加工用垫板，所述结晶成核剂是选自山梨 糖醇系成核剂、有机磷酸盐系成核剂、羧酸金属盐系成核剂、松香系成核 剂、有机酸系成核剂、聚合物系成核剂和无机化合物系成核剂中的1种或 2种以上的成核剂。根据上述[1] [31的任一项所述的穿孔加工用垫板，所述润滑层的 厚度为0.01 ~3mm。的专利技术中，因为在铝制J41的至少一面上形成的润滑层是由结晶 性的水溶性树脂中混合了结晶成核剂的混合组合物形成的，所以润滑层对 铝制^i4l的密合性优异而可以得到充分的耐久性，同时润滑层不发粘且防 粘连性也优异，也能够充分防止润滑层发生涂膜破裂，另外还可以在穿孔 加工之后通过清洗容易地进行溶解除去。这样因为本专利技术的穿孔加工用垫板的润滑层不发粘且防粘连性优异，所以在穿孔加工时能减少钻头折损， 并能提高孔的位置精度。此外，所述结晶成核剂被认为在水溶性树脂结晶化时作为晶体的成核 剂而发挥作用，具有使水溶性树脂的晶体颗粒变细的功能，推测通过这样 地生成树脂的微小晶体，从而提高润滑层的表面平滑性、防发粘性和防粘 连性。在[2]的专利技术中，因为作为结晶成核剂，使用选自山梨糖醇系成核剂、 有机磷酸盐系成核剂、羧酸金属盐系成核剂、松香系成核剂、有机酸系成 核剂、聚合物系成核剂和无机化合物系成核剂中的l种或2种以上的成核 剂，所以可以进一步提高防发粘性和防粘连性。在[3的专利技术中，因为润滑层是由相对于100质量份水溶性树脂，含有 0.01 ~5质量份结晶成核剂的混合组合物构成的，所以可以形成结晶成核剂 均匀M在润滑层中、不发粘、防粘连性优异的润滑层。在[4的专利技术中，因为润滑层的厚度为0.01~3mm，所以可以充分防止 润滑层成分巻绕在钻头上的现象，并可以形成不发粘且防粘连性优异的润 滑层。在[5的专利技术中，因为可以通过使用作为水溶性树脂的选自聚氧乙烯、 聚氧乙烯丙烯共聚物和它们的衍生物中的1种或2种以上的水溶性树脂， 进一步提高润滑层的水溶解性，所以可以进一步提高在穿孔加工之后进行 清洗时润滑层成分的溶解除去性。在6的专利技术中，在对叠放的多片印刷布线用板材， 一举形成直径 0.3mm以下的孔时，能减少钻头折损，并能提高孔的位置精度。附图说明图1是显示本专利技术所涉及的穿孔加工用垫板的一种实施方式的剖面图。符号说明l...穿孔加工用垫板2...铝制a 3...润滑层具体实施例方式图l显示本专利技术所涉及的穿孔加工用垫板(l)的一种实施方式。该穿孔 加工用垫板(1)是在铝制M(2)的一面上形成润滑层(3)而成的。作为所述铝制M(2)，不特别限制，可列举例如，软质铝板、半硬质 铝板、硬质铝板等。另夕卜，所述铝制基板(2)的厚度优选设定为50~500nm。 通过设定为50nm以上，可以防止勤良(2)产生披锋，同时通过设定为500nm 以下，可以提高制造时产生的碎屑的排出性。所述铝制J^(2)的将要形成 润滑层(3)的面，为了提高与该润滑层(3)的密合性，优选已进行表面处理(例 如底漆处理、预涂处理等)。所述润滑层(3)是由含有结晶性水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合 物形成的。这样，因为润滑层(3)是在结晶性水溶性树脂中混合了结晶成核 剂的构成，所以润滑层(3)对铝制J41(2)的密合性优异而可得到充分的耐久 性，同时润滑层(3)不发粘且防粘连性也优异，还可以充分防止润滑层(3) 发生涂膜破裂，另外在穿孔加工之后可以通过清洗容易地将润滑层成分溶 解除去。所述结晶成核剂被认为在水溶性树脂结晶化时作为晶体的成核剂而发 挥作用，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种穿孔加工用垫板，是在铝制基板的至少一面上形成有润滑层的穿孔加工用垫板，　其特征在于，所述润滑层是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-12 279026/20061.一种穿孔加工用垫板，是在铝制基板的至少一面上形成有润滑层的穿孔加工用垫板，其特征在于，所述润滑层是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。2. 根据权利要求l所述的穿孔加工用垫板，所述结晶成核剂是选自山 梨糖醇系成核剂、有机磷酸盐系成核剂、羧酸金属盐系成核剂、松香系成 核剂、有机酸系成核剂、聚合物系成核剂和无机化合物系成核剂中的1种 或2种以上的成核剂。3. 根据权利要求1所述的穿孔加工用垫板，所述润滑层是由相对于 100质量份所述水溶性树脂，含有0.01 ~ 5质量份所述结晶成核剂的混合组 合物形成的。4. 根据权利要求1所述的穿孔加工用垫板，所述润滑层的厚度为 0.01 ~3mm。5. 根据权利要求l所述的穿孔加工用垫板，作为所述水溶性树脂，使 用选自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它们的衍生物中的l种或2种以 上的水溶性树脂。6. —种穿孔加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：镝木新吾，宇田能和，大仓广治，浦木康之，沟达宽，
申请(专利权)人：大智化学产业株式会社，昭和电工包装株式会社，昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]