【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种压模头。
技术介绍
本技术所述压模头，是用来通过软焊料将芯片和引线框架整平粘合的粘片机 的压模头。所述压模头与加热棒相配装。目前压模头的安装和定位需要通过特殊的工装来实现，且安装过程比较困难，还 有被高温烫伤的可能。在生产过程中，往往会因压模头的压模面不在同水平面上，而容易造 成软焊料压不平，从而使得软焊料压模成型不好，而直接影响产品的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种安装定位准确并提高压模质量的压模头。为了达到上述目的，本技术的技术方案是；一种压模头，包括用来与加热棒 配装的安装头和用来整平软焊料的压模头，所述安装头和压模头制成一体，安装头的外周 上具有环形径向凹槽，压模头的端面为具有凹凸纹路的压模面，安装头的环形径向凹槽的 根部上具有一对相互对称沿轴向布置的径向卡装槽，安装头的上表面上具有定位圆球形凹 坑。在上述技术方案中所述安装头的上部呈圆柱形，下部呈正方体形。所述径向卡装槽的两侧面均通过圆弧面连接。采用上述结构后，由于在安装头的环形径向凹槽的根部上具有一对相互对称沿轴 向布置的径向卡装槽，与压模加热棒上的对称凸起卡装配合，控制了压模头的轴向转动，而 且安装头的上表面上具有定位圆球形凹坑，与压模加热板上的半球形凸起配合，控制了压 模头的径向定位，因此安装定位准确，压模工件的压模成型好，提高了压模质量。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的左视图；图3是图1的俯视图；图4是图1的仰视图；图5是图1中的A-A剖视图；图6是图2中的B-B剖视图。具体实施方式以下结合附图给出的实施例对本技术作进一步详细的说明。参见图1、2、...
【技术保护点】
一种压模头，包括用来与加热棒配装的安装头（１）和用来整平软焊料的压模头（２），所述安装头（１）和压模头（２）制成一体，安装头（１）的外周上具有环形径向凹槽（１－１），压模头（２）的端面为具有凹凸纹路的压模面（２－１），其特征在于：安装头（１）的环形径向凹槽（１－１）的根部上具有一对相互对称沿轴向布置的径向卡装槽（１－２），安装头（１）的上表面上具有定位圆球形凹坑（１－３）。
【技术特征摘要】
1.一种压模头，包括用来与加热棒配装的安装头(1)和用来整平软焊料的压模头(2)， 所述安装头(1)和压模头(2)制成一体，安装头(1)的外周上具有环形径向凹槽(1-1)，压 模头(2)的端面为具有凹凸纹路的压模面(2-1)，其特征在于安装头(1)的环形径向凹槽 (1-1)的根部上具有一对相互对称沿轴向布置的...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡世军，孟浪，金银龙，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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